2021-2023年全球预计新增晶圆厂数量(个) 原图定位 设备投资落地拉动晶圆产能扩张,我国规划新增晶圆厂数量全球第一,国产半导体材料空间广阔。根据 SEMI统计数据显示,2021-2023年,全球半导体行业将新建 84 座大规模芯片制造工厂。其中中国大陆三年内计划新建 20 座晶圆厂,排名世界第一。美洲紧随其后,在《芯片和科学法案》推动下,从 2021 到 2023 年,预计美洲地区将新增 18 座晶圆工厂,这些新建的晶圆厂以 12 寸(300mm)晶圆生产为主。从区域来看,预计中国大陆 300mm 晶圆市场份额在 2026 年将达到全球第一。根据 SEMI统计数据显示,2022年中国大陆 300mm前端晶圆厂产能市场份额为 22%,根据目前的产能规划推测,至 2026年,该比例将提升至 25%,超越韩国成为全球第一。随着越来越多的国内晶圆厂产能落地,从保障供应链安全和降低成本双重角度出发,国产半导体材料的应用比例将快速增长,市场空间广阔。同时,从扩产结构来看,基本以 12英寸先进制程产线为主,这对半导体材料的品质提出了更高的要求,半导体材料行业高端化趋势显著。