凸块工艺分类与特点 原图定位 凸块工艺:凸块是定向指生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的突起物。根据材料,凸块可分为金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、焊球凸块。凸块是芯片倒装必备工艺,是先进封装的核心技术之一。