封装材料国产化情况 原图定位 以 CoWoS 封装为例,看国产封装材料供应商突破情况。昇腾 910 作为海思 2019 年期间 AI 芯片,关键封装材料领域均有国产厂商实现突破:德邦科技专注热界面材料(Thermal interface material,TIM)、芯片级底填 underfill、Lid 框胶、DAF 膜等;兴森科技、深南电路实现 FCBGA 载板 0-1 突破;FCBGA 载板上游 ABF 材料及铜层相关有华正新材、方邦股份、天承科技可以进行技术替代;华海诚科 EMC 环氧塑封料营收体量为上市公司之最。