多层瓷介电容器产业基地竣工将大幅提升公司产能改善工艺流程 原图定位

公司募集资金扩产电容生产，有望依托军用领域的经验充分开拓民用市场。公司 2015年募投“高可靠多层瓷介电容器生产基地建设”项目，增加生产设备扩建电容器生产线进一步提升陶瓷电容器的生产能力，2017 年项目竣工，达产后年增多层瓷介电容 9 亿只。公司 2019 年 9 月发行可转债募集 6 亿元投资建设“小体积薄介质层陶瓷电容器”项目，以扩大产品品类，满足未来 5G 终端、智能手机、新能源汽车等对于小型化 MLCC 的需求。