4Q23各设备厂商中国大陆收入占比处于高位 原图定位 (1) 中国大陆成熟制程扩产保持强劲,中芯国际指引 2024 年资本开支与 2023 年持平,华虹为推进无锡二厂投产,进入资本开支高投入期,指引 2024 年约 25 亿美元(同比增长 176%);( 2)2024 年意法半导体/英飞凌资本开支一致 预期下修 23%/10%,反映汽车、工业领域的需求放缓以及去库存担忧;(3)先进封装为延续摩尔定律的重要方法,因此各大封测企业加大相关方向资本开支投入,2024/2025 年一致预期合计上修 11%/14%。