硅光模块应用主要在高速率及相干光模块领域 原图定位 数据来源:400G ZR白皮书 硅光子可应用于光电领域技术难度最高的高速率收发及相干光领域,代表未来发展方向。在高速率领域,硅光方案主要优势在于可以减少激光器的数量。以 400G 光模块为例,传统 400G 方案 PAM4 调制,需要 4 颗50G Baud或 8颗 25G Baud光芯片,而硅光芯片则可以使用 1-2颗连续的高功率激光器通过硅芯片的分路器将光束分多路进行分别调制,大大减少激光器成本。随着通道数对应行业速率需求的不断增加,硅光模块成本优势愈加明显。在相干光领域,硅基的 ITLA、高集成度(包括驱动、调制器、相干接收器 ICR)、与 DSP 集成 co-package 更有优势,帮助硅光技术缩小至 QSFP-DD,体积缩小明显,因此,硅光子集成被公认是实现未来相干及高速率模块的理想技术选择。