全球各类型先进封装形式对应市场规模(亿美元) 原图定位 先进封装行业带动材料端机遇。根据集微咨询,预计 2020-2026 年 2.5/3D 堆叠、层压基板 ED 封装和扇出型封装的 CAGR 分别高达 24%、25%和 15%。其中,FO 封装在手机、汽车、网络等领域有巨大增量空间,而多芯片堆叠的 2.5D/3D 封装形式在 AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等领域也有巨大潜力。Yole也预计未来5年HBM和3D NAND的年均增长率分别为 48%和 82%,存储市场的快速增长将带来 3D 晶圆级堆叠封装市场的巨大拉升,3D 堆叠预计未来五年的复合年增长率为 21.7%。先进封装需求的快速提升将带动相关封装材料的高速成长。