光模块技术及速率演进趋势:短期内可插拔式仍将占据主流,长期看OBO/CPO将主导 原图定位 短期内技术成熟成本低的可插拔式光模块仍将为主流方案,未来 CPO 共封装模式将逐步成为主流方案之一。预计 2024 年之前,可插拔式光模块仍将是市场主流技术路线。其技术成熟、成本低,可以快速出货满足头部云厂商客户快速构建大模型所需算力基础设施的激增需求。此外头部光模块厂商也于近几年相继推出板载光学/共封装光学方案,目前处于渗透率提升、出货爬坡阶段,未来几年可插拔将与 CPO路线共存,而随着 CPO 技术路线成熟、技术工艺进步带来成本降低下,预计 2030年后 CPO 将凭借性能优势成为主流技术路线。