全球主要代工厂加工的光芯片性能对比 原图定位 硅光是提高集成度、实现重复性生产的关键。根据全球主要代工厂的数据,硅光单位面积的流片成本相对 InP 没有体现出优势,尽管硅光的原材料成本以及晶圆价格较低于 InP。其主要是受工艺的成熟度、封装难度以及生产良率的影响。但 InP在晶圆尺寸上较大,单片 MPW 的流片数量较少,集成度方面存在劣势。硅光的成本优势有望在规模化后体现出来。硅光与 CMOS工艺相兼容,有望充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制等优势。在 AI的推动下,数据中心对光模块的需求量预计大幅提升,硅光有望迎来新的产业化机遇,受到部分云计算厂商的青睐。