FSI与BSI结构CIS性能对比 原图定位 近二十年技术积累,公司已具备丰富的技术储备。前文已经详细分析了公司具备的工艺研发、电路设计及后道环节创新能力,通过设计创新来实现性能、成本的优化。在高阶 CIS 采用的 BSI 工艺上,公司也已经有很深的储备,公司在高阶产品上采用更为先进的 BSI 背照式结构,从芯片背面收集光线,与传统的 FSI 前照式结构相比,BSI 结构具有感光度和量子效率更高、感光角度更广、像素串扰更低、成像品质更高的优点。