芯片传统封装与先进封装对比 原图定位 用复杂芯片拆分成多个小型芯片再进行封装的技术,即 Chiplet技术。具体的封装技术包括MCM(Multi-Chip Module,多芯片组件)、InFO(Integrated Fan-Out,集成扇出封装)、CoWoS(Chips onWafer on Substrate)技术等。先进封装技术的发展主因下游人工智能、5G通信等行业要求芯片集成度更高、性能更强劲。