大陆先进封装占比较全球水平仍有较大提升空间 原图定位 1)大陆先进封装占比较全球水平低,仍有较大提升空间。如前文统计,2023 年大陆先进封装占整体封装市场比例有望达 30%,但较全球先进封装 49%的占比有近 20pcts 差距,仍有较大提升空间。目前国内已有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等厂商积极布局先进封装,取得了一定技术突破,主要集中在 Bump、RDL 技术上,TSV工艺较欠缺,国内高端 AI 芯片封装所需的 2.5D/3D 封装尚处于起步阶段。而台积电已具备 CoWoS(2.5D 封装技术)整套工艺流程(包括转接板),因此国内封测厂与海外龙头厂商差距明显。