台积电CoWoS封装发展历程 原图定位 根据台积电,2011 年首个 CoWoS 诞生,我们认为其为 FPGA、GPU 等高性能产品的集成提供了新的解决方案。2016 年发布第二代 CoWoS 方案,硅中介层尺寸大约是 1.5x reticle limit,并包含 4 个 HBM2,总容量为 16GB。2019 年开发的第 4 代 CoWoS,装有一个逻辑芯片和 6 个 HBM2,总容量为48GB(384Gbit),是第三代容量的 3 倍。