对比陶瓷基板的几大主流工艺我们发现,:AMB 基板未来复合增速达到 25.99%,高于行业平均增速,主要得益于 AMB 工艺自身可靠性更优,尤其适合在高压环境中稳定工作。根据 Ferrotec 统计显示,采用 AMB 工艺的氮化铝陶瓷基板(AMB-AlN)主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中;采用 AMB 工艺的氮化硅陶瓷基板(AMB-SiN)主要应用在电动汽车和混合动力车功率半导体中。
对比陶瓷基板的几大主流工艺我们发现,:AMB 基板未来复合增速达到 25.99%,高于行业平均增速,主要得益于 AMB 工艺自身可靠性更优,尤其适合在高压环境中稳定工作。根据 Ferrotec 统计显示,采用 AMB 工艺的氮化铝陶瓷基板(AMB-AlN)主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中;采用 AMB 工艺的氮化硅陶瓷基板(AMB-SiN)主要应用在电动汽车和混合动力车功率半导体中。