DBC陶瓷覆铜板占IGBT模块原材料成本约 原图定位 根据 Yole 预计,到 2026 年全球 IGBT 市场规模有望突破 84 亿美元,CAGR 达7.5%,持续保持增长。按照斯达半导披露的招股说明书的 2018 年成本结构数据,IGBT 用的 DBC(陶瓷覆铜板)原材料成本占比为 10.18%,占总收入的 7.24%。公司已经顺利通过国内 IGBT 模块厂商的产品认证,正处于小批量状态,目前大批量出货限制主要是上游氮化铝粉体等材料成本高,伴随国内粉体厂商产品实力提升,DBC 产品竞争力有望凸显,受益 IGBT 市场爆发。伴随碳化硅产业链成本逐渐下降,碳化硅 MOSFET 有望逐步替代硅基 IGBT,但陶瓷外壳类产品仍是刚需,封装方案可能发生变化,但公司仍然具备技术积累,有望继续受益。