通过电性检测提升良率的一般流程 原图定位 从软件+硬件到软硬件协同,布局深度再进一步。公司成立以来,持续深耕良率提升领域,通过产品横纵拓展,不断扩大制造类 EDA 和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度。在此基础上,公司也在不断深化产品布局深度,向软硬件结合方向演进。在芯片设计、电性测试、数据分析全流程协同的基础上,芯片设计过程借助可寻址技术、超高密度阵列技术提升测试效率,WAT 测试结果通过反馈设计环节,从而提高设计效率,DataExp 通过数据分析结果指导设计、制造过程,改进工艺以提升整体良率。我们认为,公司已逐步实现良率提升全流程的产品线拓展,软硬件协同的深入或将带来公司产品竞争力的进一步提升。