环氧粉末包封料下游为各类电阻细分行业,环氧塑封料下游为为半导体器件 原图定位 通过多年的技术和生产工艺经验积累,凯华材料不断优化产品性能和工艺流程,在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已逐步形成核心技术和竞争优势。