收购昆山世硕股权结构图和营收情况 原图定位 收购昆山世硕,扩大 iPhone组装份额增厚业绩。12月 28日和硕公告称,旗下大陆生产 iPhone 重要子公司昆山世硕引入立讯旗下立臻精密资金 21.09 亿元,对应 67.5%股份,随后世硕由立讯集团主导。和硕为台湾 ODM代工龙头,23Q1-Q3实现营收 2088亿元,同比有小幅下降,旗下昆山世硕及上海昌硕主营 iPhone组装业务。收购前 iPhone 代工业务以鸿海居首,份额超五成,和硕占比约二成排第二,立讯紧随其后。2023年 12月份立臻精密制造(昆山)有限公司将斥资约 21.08亿元收购世硕 62.5%的股份,手机组装版图进一步扩大。此次收购将助力立讯在iPhone组装线份额快速增长,份额占比有望显著提升,进而带动立讯精密整体营收和利润提升。