2022年全球CPO市场规模约6000万美元 原图定位 6G 光通信:提速节能降本+高度集成,硅光 /CPO/LPO 大势所趋。硅光技术较传统分立器件更能发扬“光”(高速率、低功耗)与“电”(大规模、高精度)的各自优势。据 LightCounting 数据,2022 年全球硅光模块市场规模超 30 亿美元,占整体光模块份额约 35%,预计 2026 年将达近 80 亿美元,份额有望超 50%,2022 年全球 CPO 市场规模约 6,000 万美元,预计 2025 年将突破 2 亿美元、2028 年突破9 亿美元。线驱可插拔光模块(LPO)舍弃传统的数字信号处理器(DSP),将其功能集成到交换芯片中,只留下性能有所提升的激光驱动器(LDD)与跨阻放大器(TIA),以实现更好的线性度,功耗仅为原先的一半。相较于 CPO,LPO 采用可插拔模块,并未显著改变光模块的封装形式,尽管 LPO 中的 LDD 与TIA 成本稍有上升,但省去 DSP 后综合成本依然占据优势,且 DSP 是传统光模块中传输延迟的主要拖累,LPO 甚至可将延迟降至皮秒级。