Chiplet是什么

Chiplet定义:将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片(Chip)，将多颗Chips进行封装的技术。可分为:

1) MCM: Multi-Chip Modulc，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板(陶瓷、硅、金属基板)，并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV(硅通孔)堆叠MCM。

2) InFO: Integrated Fan-Out，集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装，所谓扇出( Fan-Out)，指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外，增加了凸点布置的灵活性并增多了引脚数量。InFO与MCM的区别在于InFO强调扇出封装。

3)2.5D CoWoS: Chip on Wafer on Substrate，即从上往下为小芯片-interposer (转接板，硅wafer或其他材料)-IC载板。其与InFO区别在于，2.5D CoWoS多了一层interposer，InFO通常无interposer。

需注意，以上三种封装并无严格界限，其区别在于每一种形式侧重的封装要素不同。

Chiplet和SoC的区别

Chiplet和SoC(System-on-Chip)都是用于构建计算机系统的术语，但它们在设计和实现上有一些关键区别。

Chiplet是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的部分(称为芯片块或芯片片)，然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块通常专注于执行特定的功能，例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，从而实现更高效的芯片设计。

SoC是一个完整的芯片系统，它将计算机系统的所有核心组件(例如中央处理器、内存控制器、图形处理器、网络控制器等)集成到一个单独的芯片中。这种设计方法通常用于构建小型计算机系统，例如智能手机、平板电脑和嵌入式系统。SoC可以提供更高的性能和更低的功耗，因为所有组件都集成在一个单独的芯片中，从而减少了通信和能源消耗。

因此，Chiplet和SoC之间的主要区别在于芯片设计的方法和集成的范围。Chiplet是将一个完整的芯片分成多个部分进行集成，而SoC是将所有的核心组件集成到一个单独的芯片中。

Chiplet优势

性能提升:3D堆叠。通过堆叠，可以实现单位面积上晶体管数量增加，从而提高算力。

存储限制:类似“外挂”，提升存储容量;

异构互联:芯片复杂度、集成度可以进一步提升。传统形式下单颗芯片面积很难超过800平方毫米。

研发周期:Chiplet可以使得核心芯片(chip)共用，缩短设计周期;

成本优化:不同功能芯片实现成本最优制程匹配。