什么是led封装?
LED封装是指发光芯片的封装。
LED的封装材料要求能保护芯片且能透光,主要的作用体现在可以对芯片起到非常好的保护作用,可以防止芯片在空气当中暴露或者是被机械损伤而失效。
好的封装工艺和封装材料能够使得LED具有更好的发光效率和散热环境,以此来提高LED的寿命。
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led封装技术介绍
就当前来说,led封装技术主要涵盖了扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、长烤、后测、分光分色和包装。
1、扩晶,也就是将排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶;
2、固晶,也就是在支架底部点上导电/不导电的胶水之后将晶片放入支架当中;
3、短烤,使得胶水固化焊线的时候,晶片不发生移动;
4、焊线,用金线将晶片和支架导通;
5、前测,前侧也就是初步测试可不可以发亮;
6、灌胶,用胶水将芯片和支架包裹起来;
7、长烤,通过长烤使得胶水固化;
8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标;
9、分光分色,将颜色和电压大致上一致的产品分出来;
10、包装;
led封装技术趋势
1、新材料在封装中的应用
因为耐高温、抗紫外和低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛的应用。
2、中功率将会成为主流封装方式
当前市场上面的产品大多数都是大功率LED产品或者是小功率LED产品,它们虽各有优点,但是也存在着不能够克服的缺陷,而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。
3、COB应用的普及
凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COM应用在之后将会得到更高的普及。
4、国际国内标准进一步完善。
5、光效需求相对降低,性价比将会成为制胜的法宝。
6、芯片超电流密度应用
此后,芯片超电流密度,将会由350MA/mm2发展成为700MA/mm2,甚至是更高,而相对的芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD和VF兼顾。
7、适用于情景照明的多色LED光源
情景照明将会成为LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
8、集成封装式光引擎成为封装价值观。
9、更高光品质的需求。
10、去电源方案
之后室内照明将更关注品质,而在成本因素的影响之下,去电源方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
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