2021年全球封测前十强预估排名(单位:百万元) 原图定位 国产替代仍为半导体产业发展主线,封测环节有望率先实现国产替代:集成电路行业因其技术复杂,产业结构高度专业化,按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式,由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆,再委托封测厂进行封装测试,然后销售给电子整机产品生产企业。在我国集成电路产业链中,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,包括长电科技在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。