划片机种类及对比 原图定位 划片机是集成电路器件划切封装的关键设备,其中砂轮划片机为主流。划片机用于封装环节,可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒,实现芯片单体化,其性能直接决定芯片产品的质量,分为砂轮划片机和激光划片机。(1)砂轮划片机:采用物理加工方式,利用特殊的刀片以 0.1~400mm/s 的速度旋转、与被加工的工件划擦和切屑,以剪切切屑 公司深度 工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。目前因为价格等因素,砂轮划片机仍占据主流地位。