主要(龙头)企业介绍
半导体硅片国内主要生产企业有沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中环股份(002129.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、麦斯克(A21080.SZ)、有研硅(A21680.SH)等。
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沪硅产业
2015年成立,由上海新昇、新傲科技、芬兰Okmetic组成,产品尺寸涵盖 6-12 英寸,类型涵盖抛光片、外延片、SOI
硅片,以轻掺为主。2020年收入18.11亿元,2020年半导体硅片收入18.11亿元,半导体硅片收入占比100.00%,2020年半导体硅片业务毛利率13.10%。
近期重要的半导体硅片项目
1、20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化、300mm无缺陷硅片研发与产业化。(在研项目)
2、集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目。(2021定增项目)
立昂微
2002年成立,业务包括半导体硅片、功率器件和第三代半导体代工,其中半导体硅片产品尺寸涵盖6-12英寸,类型涵盖抛光片、外延片,以重掺为主(约70%)。2020年收入15.02亿元,2020年半导体硅片收入9.73亿元,半导体硅片收入占比64.80%,2020年半导体硅片业务毛利率40.66%%。
近期重要的半导体硅片项目
1、拟收购12英寸半导体硅片生产企业国晶(嘉兴)半导体。
2、年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目。(2021非公开发行)
中环股份
1988年成立,业务包括半导体硅片、半导体器件、光伏材料、光伏电池组件等,其中半导体硅片产品尺寸涵盖4-12英寸,类型涵盖化腐片、抛光片、外延片,重掺、轻掺均有。2020年收入190.57亿元,2020年半导体硅片收入13.51亿元,半导体硅片收入占比7.09%,2020年半导体硅片业务毛利率23.07%。
近期重要的半导体硅片项目
集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。(2019非公开发行)
中晶科技
2010年成立,业务包括半导体硅片、半导体晶棒等;其中半导体硅片产品尺寸涵盖3-6英寸,类型为化腐片、研磨片,重掺为主。2020年收入2.73亿元,2020年半导体硅片收入1.90亿元,半导体硅片收入占比69.53%,2020年半导体硅片业务毛利率47.92%。
近期重要的半导体硅片项目
8英寸抛光片。(上市募投项目)
神工股份
2013年成立,业务包括半导体硅片、刻蚀机用硅零部件等,其中半导体硅片业务还在客户认证阶段,产品尺寸为8英寸,类型为抛光片,轻掺为主。2020年收入1.92亿元,2020年半导体硅片收入0.00亿元,半导体硅片收入占比0.00%%。
近期重要的半导体硅片项目
1、8英寸低缺陷率单晶硅研发项目、12英寸低缺陷率单晶硅研发项目。(在研项目)
2、8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片。(上市募投项目)
麦斯克
1995年成立,半导体硅片产品尺寸涵盖4-8英寸,类型为抛光片,重掺为主(70%+)。2020年收入4.19亿元,2020年半导体硅片收入4.19亿元,半导体硅片收入占比100.00%,2020年半导体硅片业务毛利率28.35%。
近期重要的半导体硅片项目
大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目,新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片。(上市募投项目)
有研硅
2001年成立,业务包括半导体硅片、刻蚀设备用硅材料等;其中半导体硅片产品尺寸涵盖6-8英寸,类型为抛光片,重掺、轻掺均有。2020年收入5.30亿元,2020年半导体硅片收入2.81亿元,半导体硅片收入占比53.05%,2020年半导体硅片业务毛利率30.14%。
近期重要的半导体硅片项目
集成电路用8英寸硅片扩产项目,月产10万片。(上市募投项目)
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