德勤(Deloitte)发布了研究报告《解决半导体芯片短缺的五大方案》。

从2020年到2021年秋季，全球多个芯片产品都经历了严重而持久的半导体短缺，预计芯片短缺将至少持续到2022年，部分组件的交货时间甚至将推迟到2023年，这意味着中断可能将持续超过24个月。

德勤在该报告中总结了有助于缓解半导体芯片短缺危机的五种方案：

1.建设整体产能

全球工业正致力于以前所未有的水平提高总体产量。从2021年到2023年，三大巨头的资本支出可能超过2000亿美元，到2025年可能达到4000亿美元。各国政府已经承诺再投入数千亿美元。预计到2024年底，全球200毫米当量晶圆的年产能将从2020年的约8000万片增加到1.2亿片。尺寸为200毫米和300毫米的晶圆的产能都将以大致相同的速度增长。

2.建设地方产能

无论是从整体芯片制造层面还是第三方晶圆代工厂层面来看，芯片制造能力都是高度集中的，呈现地域分布不均衡的现象。

几乎可以肯定的是，将生产能力分配到更多的地区并使极端分散的产业变得更集中将在一定程度上减少特定地域的供应风险，并有助于缓解未来供应短缺的紧张局面。

3.实施精益战略

芯片买家(需求方)及其批发分销商和零售商有多个杠杆来变得精益。减少精益就是提早购买并建立缓冲。精简是指在缓冲有限的情况下稍后购买。买家和分销商可以采用纯粹的即时供应链管理系统，也可以选择混合模式。

4.打破牛鞭效应

在需求方面，大多数oem、分销商/供应商和客户还没有采用系统或流程来实现实时信息交换。因此，即使是客户需求发生微笑小变化，也会在次级层次上引发生产计划数量的大幅波动。这通常被称为“牛鞭效应”，指供应链上的信息流从最终客户向原始供应商端传递时，由于无法有效地实现信息的共享使得信息扭曲而逐级放大，导致了需求信息出现越来越大的波动。

半导体公司可以通过开发和支持六种关键的数字能力来改变其传统供应链。通过使用数字能力模型，他们可以重新构建传统的组织筒仓，使之更加互联和集成，将所有层级的客户、人才、供应商、渠道合作伙伴和内部设施包括在内。

5.数字化转型

根据德勤与全球半导体联盟合作进行的半导体转型研究，大多数参与该研究的半导体公司已经在2021年春季开启了数字化转型之旅。此外，芯片厂商已被证实是企业创新的佼佼者。

通过重新考虑业务、技术、劳动力和运营方面的策略，采取一种综合的方法实现数字化转型，可以使他们在未来更适应供应链造成的业务中断。

这种基于战略的数字和技术转型可以帮助他们获得对需求模式更大的可视性和洞察力。这能够使他们主动管理产能、生产、库存和发货，从而在供应链中建立可衡量的松弛度以适应未来的业务中断并茁壮成长。

参考报告 《德勤(Deloitte)：解决半导体芯片短缺的五大方案(英文版)(24页)》

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