什么是芯片封装？封装技术有哪些？

2022-05-17 15:16:18 作者：2200 2593

作为IC芯片产业链中的重要一环，在芯片日益重要的当下，芯片封装受关注程度日益高涨，那么怎么定义芯片封装?主流封装技术包括哪些呢?以下将做具体介绍。

1.芯片封装

芯片封装是指将芯片安装、固定、密封于封装基板中，并将其上的I/0点用导线连接到封装外壳引脚上的过程。芯片封装工艺分为两段，分别叫前道(Front-of- line，F0L)和后道(End-of -line，EOL)，前道(F0L)主要是将芯片和引线框架(Leadfr ame)或基板(Substrate)连接起来，即完成封装体内部组装。

芯片封装

2.芯片封装技术

(1)DIP双列直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

(2)QFP/PFP类型封装

QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

(3)SOP封装

SOP(小外形封装)表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

(4)QFN封装

QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

(5)PLCC封装

PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

(6)BGA类型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。

3.芯片封装的意义

芯片封装作为IC产业链中的后道工序，起着重要的作用。芯片封装，即对集成电路的包装，使集成电路与外界隔绝，免受空气中的水分腐蚀，静电干扰以及其他干扰，让芯片能长时间维持电气性能，便于芯片后续的安装和运输。

以上重点介绍了芯片封装的定义及相关技术，相信大家通过对上述内容的阅读已对芯片封装有了较为清晰的理解，如果您想了解更多相关百科或行业知识，敬请关注三个皮匠报告行业知识栏目。

本文由@2200 发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。

推荐阅读：

CIS芯片是什么?与cdd相比优势在哪?主要应用领域介绍