1、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自 老牌老牌LED封装封装龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.龙头,产业链布局完善,规模优势凸显.国星光电成立于 1969年,是国内最早生产LED的企业之一.经过多年稳健经营与发展, 公司逐步从计划经济时。

2、 1 19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究证券研究报告 鸿利智汇鸿利智汇300219.SZ 公司分析公司分析 聚焦封装主业聚焦封装主业,全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 寻求新突。

3、 公司报告公司报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 木林森木林森002745 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 09 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子光学光电子 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格 。

4、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

5、能早期发展并非一帆风顺,它曾受到多方质疑,不断经历起伏.近些年,大数据的积聚理论算法的革新计算能力的提升及网络设施的演进,使得持续积累了半个多世纪的人工智能产业又一次迎来革命性的进步,人工智能的研究和应用进入全新的发展阶段.当前,人工智能正。

6、电子电子 半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 17 华天科技华天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020921 当前股价元 14.45 一年最高最低。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 目录2 1微流控芯片,体外诊断新助力4 1.1 微流控芯片:崭新研究领域,被誉为芯片实验室4 1.1.1 微流控芯片构建微型生物化学分析系统,设计及加工是研究基础所在4 1.1.2 微流控芯片集合众。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1. WiFi 是局域物联网的核心连接方式5 1.1 WiFi:应用最广的联网方式5 1.2 WiFi 芯片海量市场规模5 1.3 物联网成为推动 WiFi 芯片行业发展新引擎7 2. WiFi 6。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

11、 APRIL 2020 AI Chips: What They Are and Why They Matter An AI Chips Reference AUTHORS Saif M. Khan Alexander Mann Center。

12、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

13、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

14、1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元,同比增长 7.56,占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部环境影响,通信市 场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。

15、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

16、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

17、一季度业绩亮眼,疫情过后触底反弹.公司 21Q1 实现营收为 45 亿元,同增 19,环减 21;归母净利润 3 亿元,同增 165,环增 177;毛利率 34,同减 0.1pct,环增 14pct.营收和盈利大幅提升主要系:1朗德万斯克。

18、我国已成为世界最大的 LED 封装生产基地,占全球的 57.2020 年全球 LED 封装市场规 模为 182 亿美元,预计到 2025 年将达到 240 亿美元.而我国凭借着高性价比劳动力封装技术的 提升 LED 产业优惠政策,吸引了大。

19、赛乐奇特色代谢类疾病检测领域的新产品载脂蛋白 EApoE基因型检 测试剂盒基因芯片法为公司拳头产品,适用于诊断心血管病高脂血症老 年痴呆等患者的临床表现预后治疗应答.目前市场上只有赛乐奇与武汉友 芝友两家公司销售,赛乐奇市场销售额超过 30。

20、Mini LED 背光的应用场景包括高端 TV显示器笔记本和平板等.其中,针对 TV 产品对 高亮度高对比度宽色域和低功耗的需求,Mini LED 背光可实现高分区动态调光,减少光 晕效应,提高对比度的同时更节能,并结合量子点薄膜实现 DC。

21、国内 Mini LED 产业链逐渐成熟.国内显示产业的崛起为 Mini LED 背光产业的发展提供了 坚实的基础,多家 Mini LED 产业链厂商直接与面板厂合作研发,国内 Mini LED 产业链已 经逐渐成势.上游方面,三安光电华灿光。

22、1 智能手机像素要求为2100M,注重像素尺寸与像素数量.5G时代手机用户对1智能手机的拍摄功能有很高的需求,智能手机的拍摄功能,包括分辨率清晰度美观度和全场景适应能力,已成为智能手机的核心亮点,因此对主摄CIS的超高像素的要求非常高.但由。

23、相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔.HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战.封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导。

24、光伏级树脂是一种高VA高 MI 的高端产品,约占光伏胶膜材料成本的85以上.乙烯醋酸乙烯制共聚物EVA是由乙烯和醋酸乙烯酯单体VA在引发剂存在下共聚得到的聚合物,是世界上继LDPEHDPELLDPE 之后的第四大乙烯共聚物.光伏级树脂一般 。

25、 雷曼光电雷曼光电300162 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小间距显示小间距显示进入高速成长期进入高速成长期,COB 封装封装 迎来迎来增长增长拐点拐点 买。

26、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 联瑞新材联瑞新材688300 深耕粉体深耕粉体行业行业,布局先进封装及导热布局先进封装及导热材料材料 段海峰段海峰分析师分析师 李旋坤李旋坤研究助理研究助理 07552397。

27、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小,技术差距逐渐缩小,DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究:相关研究: 1.供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级:行。