图73、电子陶瓷外壳生产工艺流程 原图定位 公司核心竞争力:1、高壁垒的配方:公司自主掌握三种陶瓷体系,包括 90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。配方是决定公司陶瓷材料性能的关键;电子陶瓷新材料包括从陶瓷粉体性能的管控、材料关键配方等方面,需要长期的实验、检测和数据积累、分析。公司电子陶瓷外壳产品的生产依赖于公司特有的配方及生产工艺, 该等技术储备系基于公司对下游客户所处行业及产品性能的深刻理解, 通过自身不断研发改良后所形成,亦是保持公司产品竞争优势的基础。2、在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计,公司已经可以设计开发 400G 光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当,由于陶瓷外壳需要考虑的电、热性能较多,设计是关键,需要长期的经验积累;3、在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。镀镍镀金工艺是控制产品成本的关键因素,需要在满足性能指标的情况下,尽可能薄,以期降低材料成本。