1、IC载板

IC载板全称IC封装基板(IC Package Substrate)，是封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。

2、IC载板种类

按封装方式，可将IC载板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

(1)BGA封装基板

技术优势：显著增加芯片引脚，在芯片散热以及电气性能方面表现良好。

应用领域：适用于引脚数超过300的IC封装。

(2)CSP封装基板

技术优势：单芯片封装，重量轻，尺寸小。

应用领域：应用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。

(3)FC封装基板

技术优势：通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。

应用领域：广泛应用于CPU、GPU、Chipset等产品。

(4)MCM封装基板

技术优势：将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。具有轻盈，薄，短和小型化的特点，但由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。

应用领域：应用于军事、航空航天领域。

按封装材料不同，可将IC载板分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。

(1)硬质基板

主要材料及应用领域：BT(MEMS、通信和内存芯片、LED 芯片)、ABF(应用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片)、MIS(应用于模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域)。

(2)柔性基板

主要材料及应用领域：PI、PE(应用于汽车电子，消费电子同时也可以应用于运载火箭、巡航导弹和空间卫星等军事领域)。

(3)陶瓷基板

主要材料及应用领域：氧化铝、氮化铝、碳化硅(应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域)。

按应用领域，可将IC载板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。

(1)存储芯片封装基板(eMMC)，主要用于智能手机及平板电脑的 存储模块、固态硬盘等。

(2)微机电系统封装基板(MEMS)，主要用于智能手机、平板电脑、 穿戴式电子产品的传感器等。

(3)射频模块封装基板(RF)，主要用于智能手机等移动通信产 品的射频模块。

(4)处理器芯片WB-CSP，主要用于智能手机、平板电脑等 的基带及应用处理器等。

(5)处理器芯片FC-CSP，主要用于智能手机、平板电脑等 的基带及应用处理器等。

(6)高速通信封装基板，主要用于数据宽带、电信通讯、 FTTX、数据中心、安防监控和智能电网中的转换模块。

来源：《2021年全球IC载板行业供需状况与竞争格局及国产替代趋势研究报告(28页).pdf 》