自动驾驶芯片有哪些？融资情况如何？

2021-06-04 16:32:45 作者：X-iao 1955

1、自动驾驶芯片有哪些

(1)英伟达

产品注重算力，但同时功耗也大，因此曾被马斯克调侃“性能一样的耗电更高，耗电差不多的性能弱鸡”。这也直接让伤了面子的老黄决定不再挤牙膏，从橱柜里掏出了其Drive AGX Orin新产品以及Ampere架构旗舰产品Nvidia EGX A100芯片，这应该是目前世界上最高效的深度学习芯片，7nm制程工艺，算力624TOPS，功耗400W。基于这枚芯片，英伟达造出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGXRobotaxi，算力2000TOPS，但功耗高达800W，它的出现显然是冲着未来L5全自动驾驶秀肌肉的。

自动驾驶芯片

(2)Mobileye

芯片产品算力不强但走实用路线，主要用于摄像头的数据感知，而并非中央域处理器。所以在早期的L2辅助驾驶车型市场占主流地位，包括小鹏G3、蔚来ES6/ES 8、广汽新能源Aion LX都用了Eye Q4芯片，算力2.5TOPS，功耗3W。但随着自动驾驶等级的提升，中央域处理器的作用越来越大，Mobileye的产品就开始有点力不从心而被边缘化，虽然被英特尔收购后称会使用英特尔的7nm工艺“打磨”EyeQ5，但Eye Q5算力依然只有24TOPS，功耗10W，它在自动驾驶解决方案中只能作为感知芯片处理图像等信息，无法进入“中央”决策层。

(3)特斯拉

先后用过Mobileye、英伟达的芯片，后来嫌弃它们性能跟不上发展，从2016年开始自研芯片。2019年4月份特斯拉FSD(Full Self Driving全自动驾驶)芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

(4)黑芝麻

这家科技创业公司发布了公司成立四年来最重磅的产品，两款自动驾驶感知芯片华山二号A1000和A100OL (Lite)。其中A1000使用台积电16nm工艺制造，算力40-70TOPS，功耗8-10W，从性能来看，它对标的将是特斯拉FSD和英伟达Xavier芯片。但是从能效比来说，A1000优势更明显特斯拉FSD算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W;英伟达Xavier算力30TOPS，功耗30W，能耗比1TOPS/W。而华山二号A1000单芯片能效比超过6TOPS/W ,双芯片叠加组成的域控制器能效比也超过5TOPS/W。

(5)寒武纪

前身是中国科学院计算技术研究所下，应该是最早进入大家视线的芯片公司，但该公司更专注于人工智能领域，早在2016年就发布了首款商用深度学习处理器寒武纪1A。同时还有两款用于人工智能芯片IP授权的产品Cambricon-1M和Cambricon-1H，用于手机或者汽车终端上的人脸识别、指纹识别、障碍物识别、路标识别等应用加速。

(7)地平线

由前百度深度学习研究院常务副院长余凯于2015年创立的，专注于自动驾驶与人工智能芯片。相比大多数注重硬件算力的芯片公司，地平线更注重以“算法+芯片”为核心的嵌入式人工智能解决方案，简单来说就像安卓机与苹果的区别，安卓手机更追求硬件性能，软件系统由不同厂商自己匹配;而苹果手机硬件和软件系统是一体设计的。

2、自动驾驶芯片融资

据悉，生产自动驾驶AI芯片的中国公司地平线机器人在新冠疫情冲击下仍在C轮融资中募集了超过7亿美元。其中五源资本、高瓴创投、今日资本、国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB联合参与了此次地平线机器人的C轮融资。有消息称，地平线已实现车规级AI芯片的前装量产，地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞“蚂蚁”2款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产前装“零的突破”。至2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2的出货量已超10万颗。另外，地平线还与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等多家国内车企，奥迪、大陆集团、佛吉亚等外国车企及一些车厂一级供应商展开深度合作，成功签下20余个车型的芯片订单，预计2021年装车量可突破百万台。地平线机器人计划加快融资速度，预计在2021年内进行IPO。经过此次融资，地平线增加了资金规模，企业估值超过40亿美元。据悉该企业已经在上交所科创板申请上市。中国正在推进一项计划——到2025年将新车销量的一半转换为有条件的自动驾驶汽车。随着百度与滴滴出行等企业加快自动驾驶汽车的研发，地平线机器人的市场规模也在不断增长。外界预测说，到2030年车辆将安装均价达1000美元的AI半导体，相关市场将以年均1000亿美元的规模，成长为半导体领域中最大的单一市场。

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