第三代半导体主要代工企业 原图定位 第三代半导体制造模式以 IDM 为主,需求提升促进垂直分工模式推进。以 SiC 功率半导体Co器m件p为an例y ,(X由XX于X工.H艺K)成 熟 x度xx较 S低ec且to生r 产成本较高,代工模式存在较大阻力,根据 Yole研究,第三代半导体如 SiC/GaN 代工缺少相对标准的工艺流程,对代工厂特色开发能力、技术经验以及客制化服务等能力要求较高,目前前五大龙头厂商意法半导体、Cree、ROHM、英飞凌以及安森美经营模式均为 IDM。随着技术快速发展以及终端需求持续增强,第三代半导体代工厂有望成为长期发展模式。目前 SiC 具备规模化量产能力代工厂商为 X-Fab 以及台湾汉磊科,其中 X-Fab 为全球首家提供 6 英寸 SiC 工艺的代工厂,其德州工厂产能已达到 26K/月;传统晶圆代工厂商发展重点为 GaN 功率器件代工业务,其中台积电目前已提供 6 英寸 GaN-on-Si 150V 及 650V 平台代工服务,且 2020 年量产的第一代 650V 和 100V 增强 GaN 高电子迁移率晶体管已达到满负荷生产,主要客户为头部厂商意法半导体以及纳微半导体。