5G核心网路由器/交换机PCB/CCL变化 原图定位 随着 5G数据时代的到来,未来数据的传输速度和容量都将有极大的提升,在这样的背景下,PCB作为信号承载的基础产品,产品规格也将有所提升,在层数增加的同时材料等级也会提升。根据 Prismark和产业链调研情况,通信 5G宏基站 TRX板为 10~20层方案(高频材料+Mid Loss高速材料),5G毫米波微基站也会用到 12~18层的方案(Ultra Low Loss高速材料),5G 核心网、交换机用 PCB 层数随着传输速率的提升也会逐渐从至少 24层板提升至至少 32 层板(Very Low Loss→Extreme Low Loss);服务器随着芯片平台的演进,主板 PCB的层数将从 10 层逐渐提升至 18 层及以上,由此可见高多层板在通信、服务器领域的增长空间将会逐渐打开。