据数据显示，2020年8月国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，其中内容主要是深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

2020年1月商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见，其内容主要为支持信息技术外包发展，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。

2019年10月大基金二期成立，其内容主要为注册资本为2041.5亿元，高于一期，大基金二期将在支持芯片制造的同时，更加关注于高端设备及新材料等领域,完善半导体国产链的投资布局。大基金二期于2020年4月及5月分别再向紫光展锐(22.5亿元)及中芯南方(15亿美元)进行投资。

2018年3月政府工作报告，其主要内容是报告中将集成电路放在实体经济发展的第一位，并提到设立国家融资担保基金，支持优质创新型企业上市融资，将创业投资、天使投资税收优惠政策试点范国扩大到全国。

2017年1月工信部、国家发改委印发《信愈产业发展指南》，其主要内容是确定了集成电路等九大信息产业发展重点，其中第一为集咸电路，着力提升集成电路设计水平，不断丰富只是产权(IP)核和设计工具，突破CPU、FPGA、DSP、DRAM/NAND等核心通用芯片，提升芯片适应适配能力，加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力。。

2016年12月国务院发布《“十三五”国家信息化规划》，其主要内容是报告指出，信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破，集成电路实现28纳米( nm))工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm。并提出要开拓投融资渠道，激发发展活力。

2015年5月国务院印发《中国制造2025》，其主要内容是明确指出，集成电路设计及专用装备到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，2025年这一指标达到70%。在战略支撑与保障方面，提出完善金融扶持政策。

2014年9月国家集成电路产业投资基金成立，其主要内容为首期募资1387.2亿元，到2018年底大基金一期投资完毕，根据公开信息统计，投资总额约1047亿元。

2014年6月工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，其主要内容是其中保障措施提到设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。

2011年1月国务院颁布《进―步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，其主要内容为完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业。

2000年6月国务院印发《鼓励软件产业和集咸电路产业发展的若干政策》(国发2000年18号文)，其主要内容是在面对加入世界贸易纽织的形势下，通过制定鼓励政策，加快软件产业和集成电路产业发展，是一项紧迫而长期的任务，推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升版换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展。

文本由@栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源《半导体供需缺口持续，看存储器市场企稳复苏》