2D平面结构、3D立体结构的卡脖子技术展示 原图定位 无论是逻辑芯片还是存储芯片,随着工艺的升级均在走向 3D立体结构,元器件逐步呈现高密度、高深宽比结构。由于 ALD独特的技术优势,在每个周期中生长的薄膜厚度是一定的,拥有精确的膜厚控制和优越的台阶覆盖率,因此能够较好的满足器件尺寸不断缩小和结构 3D立体化对于薄膜沉积工序中薄膜的厚度、三维共形性等方面的更高要求。