集成电路产业特点

据国内学者研究，集成电路(Integrated Circuit，简称IC)是典型的资本密集型、知识密集型、技术密集型和人才密集型的高端产业。

(1)投资数额大，回报周期较长，投资风险极大、企业融资困难

在当前世界信息产品制造业范围内，集成电路产业是资本密集度最高的产业。通常，在集成电路产业中，要构建一条较为发达的生产线，一般前三年为研发、测试时期，而且产业发展速度过快，三年的研发测试并不代表着能够产生效益，因此一般的社会资本在投资时机和投资方向等方面很难进行把握，投资风险太大，并不愿意涉足该行业，导致集成电路行业融资困难。

(2)整个行业呈现出严重的寡头垄断格局

通过对过去几十年集成电路市场份额进行分析，在每一个细分领域占据较大市场份额的都是全球排名前几的公司，呈现出非常明显的寡头垄断格局，产业三大领域设计、制造、封装测试都不例外。据此前相关数据显示，集成电路设计领域，高通、博通排名前两位，市场份额分别达到了47%和26%，全球剩下的无数家设计企业只能去争抢不足30%的份额

(3)资金来源渠道广阔、生产区域较为分散、企业主体高度集中

集成电路企业可以通过多种渠道获取投资，从而支撑其大规模的科研创新以满足不断发展的市场需求。而且综合性的集成电路企业可以在全球范围内建立生产厂，充分利用不同地区的比较优势，从而降低生产成本。虽然生产区域较为扩散，但是企业的主体一般是高度集中的，这样可以提高企业的议价能力，从而实现规模经济。从全球范围来看，因特尔、台积电、三星、高通等大型集成电路企业普遍都遵循以上规律。

(4)产业兼并重组频发，发展呈现国际化态势

在集成电路产业内，发展国际化的态势越来越显著，具体体现在以下几个方面：产业组织架构国际化;原料采购国际化、设备制造和芯片制造国际化;科研人员国际化;投融资渠道国际化。集成电路产业国际化的主要原因在于产业内更加细致的分工，一个企业想在封闭的环境下独立发展基本上没有可能。

(5)人才和技术密集度较高

集成电路产业的发展历程也可以认为是全球尖端科技的创新历程，集成芯片产业的每一次革新，都对全球产生了深刻的影响，从埃尼阿克到如今的高端智能手机，集成电路在一次次的改变着人类的生活方式，为人类的不断进步起到了重要的推动作用。因此，科技研发和技术创新在集成电路产业中处于最为重要的位置。科研人员作为知识和技术的载体，在集成电路行业的发展中起到了决定性的作用。

当前，随着经济、技术的不断发展，集成电路产业己经成为了一国高科技产业的核心力量，对进一步促进国家社会经济发展、保障国家战略安全起到了不可忽视的作用。

集成电路产业企业形态及代表企业介绍

据国内学者研究，集成电路产业企业形态主要有IDM、Fabless、Fbalite、Foundry、OSAT。

(1)IDM

IDM，Integrated Design and Manufactur，垂直整合制造，即一家企业同时拥有集成电路设计、芯片制造、封装测试等多个环节。英特尔(Intel)就是一家典型的IDM企业。

IDM模式有资源整合、高利润以及技术领先等优势，IDM厂商处于市场的主导地位，但IDM厂商投入最大，对市场的反应也不够迅速。

(2)Fabless

Fabless，无工厂半导体企业，即没有芯片加工厂的集成电路企业。Fabless代表企业有美国高通公司(Qualcomm)。

(3)Fbalite

Fablite，轻晶圆芯片企业，这类企业重点聚焦芯片设计与市场营销，但也具有芯片制造能力，介于Fabless和Foundry之间，可根据市场实际情况，灵活采取IDM模式或者Fabless模式。典型Fablite企业有意法半导体、NXP。

(4)Foundry

Foundry，专业芯片代工企业，指专注于芯片专业生产制造、委托加工的集成电路专业制造企业。这种模式专注于芯片制造工艺、IP的研发，以及生产制造管理能力提升，为无工厂芯片企业提供委托加工服务。典型Foundry企业有台积电(TSMC)。

(5)OSAT

OSAT，Outsourced semiconductor Assenbly and Teest，半导体封装测试代工企业，指专业的芯片封装、封装后测试业务代工的企业。典型OSAT企业有长电科技、天水华天。

更多集成电路相关内容，敬请关注三个皮匠报告。