IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告.pdf(附下载) AG 2022-07-07 18:18:03 作者:AG 1663 收藏 IT桔子发布了《IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告.pdf》(以下简称“报告”)。《报告》基于目前芯片半导体产业的基本概况,对中国芯片半导体公司的创业和投融资情况进行了分析。《报告》指出近十年(2011-2022H1)中国新增芯片半导体创业公司共计1917家,主要聚集在以深圳、上海、北京为代表的一线城市和以苏州、南京、杭州等为代表的新一线城市。自2011年以来,中国芯片半导体领域共发生3184起投融资事件,整体呈上升趋势。投融资交易高峰发生在2018-2021年期间,每年均有300+起事件发生。从公司市值来说,台积电、隆基绿能科技和中芯国际是目前中国市值最高的芯片半导体公司TOP3。附件:《IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告.pdf》更多报告解读,敬请关注三个皮匠报告报告解读栏目。 本文标签 it桔子 芯片半导体行业报告 芯片半导体