1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020.07.28 三三因素驱动因素驱动，看好功率市场景气上行看好功率市场景气上行 功率半导体行业报告功率半导体行业报告 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

3、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

4、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

5、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

6、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

7、智能驾驶对于摄像头数量需求的增加；安防领域来自国家高清视频的建设，以及更低功耗更高效率摄像头需求的推动。
摄像头芯片行业高壁垒：目前第一梯队的索尼，三星和豪威切分近70%的市场份额，未来有望达到90%，其他厂商主要由于技术能力的不足，只能在低像素副摄像头领域占有一小部分的份额。

8、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.2%5 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空间7 芯片进口是国内供给的 10 倍7 关键芯片空间更大8 中国市场占比超过三分之一9 代工增速超半导体行业整体增速9 芯片设计供给受制于美国11 美国。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存。

12、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期 第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析 第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析 第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对。

13、测试探针收入变少，而精密结构件收入有5.66百万元。
我国半导体市场主要代表公司有杭锅韩国LEENO、大中探针、先得利、和林科技等，其韩国LEENO公司成立的时间是1978年，该公司专业从事半导体测试设备的生产，是该领域内的核心企业。
该公司的核心产品为半导体测试探针，旗下品牌LEENOPIN的产品在电子产品制造领域内有着很高的知名度和市场认可度。
在2017年半导体测试销售额达86449.01万元，2018年半导体测试销售额达92092.05万元;其主要产品是半导体测试探针、测试插座等。
大中探针公司成立与1988年，是一家从事高品质半导体测试探针的生产和销售的企业，并在苏州昆山设有子公司和工厂。
主要的产品是半导体测试探针、lCT测试探针。
先得利公司成立1992年，是我国较早从事规模化生产各类探针及小型五金产品的企业之一。
其主要产品是半导体芯片测试探针、通用复合测试针、ICT测试探针及精密五金配件等。
和林科技公司自2018年开始经营半导体芯片测试探针业务，起步相对较晚，市场规模相对较小;但是公司产品在产品的性能指标等方面已经接近行业内领先的企业。
其销售额在2018年半导体就有488.15万元，到了2019年销售额是1959.15万元，2020年1-6月销售额是1404.36万元，主要产品是半导体测试探针。
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数据来源【公司。

14、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

15、入大量资金。
在过去20年中，半导体研发支出总额每年接近该行业全球收入的15%相当于制药和生物技术领域的研发支出。
图2：半导体生产半导体生产过程可分为三个主要步骤：设计、制造和组装。
这个行业基于两种主要的商业模式，一方面，集成设计制造商(IDM)，如Intel和Samsung，负责设计和制造，这种模式占全球产量的近70%，低于2002年的近90%。
另一种选择，铸造模式，正在获得吸引力。
更大的专业化可以带来更多的创新，因此，铸造模式是最接近技术前沿的，并生产用于尖端ICT产品的所有芯片。
所谓的无晶圆厂(即无制造)ICT公司选择设计芯片，并将制造外包给专业铸造厂(即制造厂)。
包括苹果、特斯拉、阿里巴巴和海思(华为)在内的主要公司都采用这种模式。
2020年，铸造厂生产了33%的半导体。
图3:2019年按总部位置划分的公司半导体生产步骤的市场份额图3显示了铸造生产模型的生产步骤的地理细分。
设计者通过决定半导体的功能、电子元件和布局来指定半导体的物理结构。
美国拥有领先的设计公司(包括高通公司、博通公司、英伟达公司和AMD公司)，占该市场的65%。
排名第二的台湾也有一些主要参与者，包括联发科、诺华泰克和Realtek。
第三，中国的市场份额正在快速增长。
包括统一集团和华为子公司海思在内的中国企业近年来获得了市场份额。
欧洲公司只占2%。
铸造厂是主要瓶颈铸造子行业在过去20年中经历了最集中的时期，。

16、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

17、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

18、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

19、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

20、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

21、2022年3月16日供供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七：汽车芯片篇七：汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。
汽车。

22、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小，技术差距逐渐缩小，DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究：相关研究： 1.供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级：行。

23、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头，拓展国内半导体激光芯片龙头，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

24、30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告 概要概要 ASPENCORE 旗下电子工程专辑分析师团队通过第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出 30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商，并对他们进行了适当的。

25、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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各项声明请参见报告尾页。
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市场空间广阔， 电池管理 市场空间广阔， 电池管理 BMSBMICBMSBMIC芯片国产替代进程加速芯片国产替。

26、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 首次覆盖报告 2022 年 05 月 24 日 长光华芯长光华芯688048.SH 高功率半导体激光芯片龙头，打造高功率半导体激光芯片龙头，打造中国激光芯中国激光芯 横向拓展。

27、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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各项声明请参见报告尾页。
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高功率半导体激光芯片龙头企业高功率半导体激光芯片龙头企业， 拓展拓展V VCSELCSEL 与光通信芯片与光通。

28、投融资数据分析报告投融资数据分析报告2022年6月中国芯片半导体中国芯片半导体目录目录CONTENT芯片半导体产业基本概况中国芯片半导体公司创业情况分析中国芯片半导体行业投融资情况分析中国芯片半导体公司上市情况分析PART ONE芯片半导体。