1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2022 年 05 月 24 日 长光华芯长光华芯（688048.SH） 高功率半导体激光芯片龙头，打造高功率半导体激光芯片龙头，打造“中国激光芯”“中国激光芯” 横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”。公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。 目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。业绩进入高增长阶段，2021 年公司实现营收 4.29 亿，yoy 73.59%；归母净利润 1.15 亿，yo

2、y 340.49%。一方面，半导体激光芯片市场规模扩大，公司收入规模扩张；另一方面，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率芯片类产品销量提升。 VCSEL 芯片：激光雷达、芯片：激光雷达、3D 传感等新兴领域必备传感等新兴领域必备芯片芯片。VCSEL 具有效率高、 精度高、 功耗低等优势， 是激光雷达和 3D 传感等模组的核心部件，未来有望成为下一波高科技主流的必需元器件。 其中激光雷达在面对相对复杂的场景时具有绝对的优势，并且难以被替代，是实现 L4/L5 等高等级自动驾驶的必备传感器；3D 传感随着 iPhone 的首次在智能机中应用，目前在消费电子市场应用火热，并为消费电子产业的新一轮升级

3、赋能。根据Yole 预测， 2021-2026 年全球 VCSEL 激光器市场规模将由 12 亿美元增长至 24 亿美元，CAGR 13.6%。 6 吋吋线导线导入，成本优化显著。入，成本优化显著。公司制程产线先进，具备 3 吋、6 吋晶圆量产线， 目前 3 吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格， 而 6 吋量产线为半导体激光行业内最大尺寸的产线，相当于硅基半导体的 12 吋量产线。根据公司招股说明书，2021H1 公司单管芯片/巴条芯片平均成本较2020 年分别-40.65%/-32.48%，降本+增效+放量下空间广阔。 单管芯片市占率全国第一，技术指标优秀。单管芯片市占率全国第一，技术

4、指标优秀。根据 2020 年公司销售数据测算， 公司当量单管芯片总收入为 7091.18 万元， 可以计算出公司高功率激光器芯片全国市占率 13.41%；全球市占率 3.88%。目前国内可比公司武汉瑞晶经测算 2020 年市占率为 7.43%，低于长光华芯。因此公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。 同时公司部分产品在电光转换效率、 输出功率等关键技术指标上优于全球竞争对手， 技术实力优秀。 打破国外封锁， 实现高功率激光芯片国产化。打破国外封锁， 实现高功率激光芯片国产化。 公司打破国外技术封锁和芯片禁运，实现半导体激光芯片国产化，芯片类产品性能优异，同时随着 6吋线导入，成本

5、大幅降低。我们预计公司 2022/2023/2024 年分别实现营收 7.35/11.76/16.72 亿，归母净利润 2.3/3.6/4.9 亿，对应当前股价 PE 47.8/30.5/22.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、国产化替代进程不及预期。 财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 247 429 735 1,176 1,672 增长率 yoy（%） 78.5 73.6 71.2 60.1 42.2 归母净利润（百万元） 26 115 232 363 493 增长率 yo

6、y（%） -120.3 340.5 100.9 56.9 35.8 EPS 最新摊薄（元/股） 0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 净资产收益率（%） 5.2 18.1 28.3 32.0 31.3 P/E（倍） 423.1 96.0 47.8 30.5 22.4 P/B（倍） 21.9 17.4 13.5 9.7 7.0 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2022 年 5 月 23 日收盘价 买入买入（首次首次） 股票信息股票信息 行业 半导体 5 月 23 日收盘价(元) 81.68 总市值(百万元) 11,075.80 总股本(百万股) 135.60 其中自由

7、流通股(%) 21.56 30 日日均成交量(百万股) 2.53 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究相关研究 -34%-27%-21%-14%-7%0%7%2022-04长光华芯沪深300 2022 年 05 月 24 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表（资产负债表（百万元） 利润表利润表（百万元） 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E

8、 2023E 2024E 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 407 470 1102 1615 2281 营业收入营业收入 247 429 735 1176 1672 现金 101 57 346 555 788 营业成本 170 202 338 517 727 应收票据及应收账款 165 219 438 613 882 营业税金及附加 0 1 1 1 2 其他应收款 3 1 5 4 9 营业费用 17 22 37 59 88 预付账款 5 11 17 27 36 管理费用 14 24 37 59 89 存货 99 163 275 3

9、95 547 研发费用 60 86 151 233 336 其他流动资产 34 20 20 20 20 财务费用 0 3 10 22 33 非流动资产非流动资产 330 513 508 696 881 资产减值损失 -5 -15 -22 -36 -52 长期投资 84 88 92 96 100 其他收益 44 49 48 48 48 固定资产 105 131 143 305 461 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 17 15 15 16 12 投资净收益 4 1 2 2 2 其他非流动资产 124 280 258 279 308 资产处置收益 0 0 0 0 0 资产资产总计总

10、计 737 983 1610 2311 3163 营业利润营业利润 24 122 232 371 500 流动负债流动负债 161 278 690 1073 1484 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 47 335 589 822 营业外支出 0 0 0 0 0 应付票据及应付账款 114 180 312 440 616 利润总额利润总额 24 122 232 371 500 其他流动负债 47 52 44 44 47 所得税 -3 7 0 7 7 非流动非流动负债负债 69 68 68 68 68 净利润净利润 26 115 232 363 493 长期借款 0 0 0 0 0

11、少数股东损益 0 0 0 0 0 其他非流动负债 69 68 68 68 68 归属母公司净利润归属母公司净利润 26 115 232 363 493 负债合计负债合计 231 346 758 1141 1552 EBITDA 38 147 265 425 581 少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS（元/股） 0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 股本 102 102 136 136 136 资本公积 350 366 366 366 366 主要主要财务比率财务比率 留存收益 55 170 334 572 905 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E 2023

12、E 2024E 归属母公司股东权益 506 637 852 1170 1611 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和股东权益 737 983 1610 2311 3163 营业收入（%） 78.5 73.6 71.2 60.1 42.2 营业利润（%） 117.6 415.1 89.8 59.7 34.9 归属母公司净利润（%） -120.3 340.5 100.9 56.9 35.8 获利获利能力能力 毛利率（%） 31.4 52.8 53.9 56.0 56.5 现金现金流量流量表表（百万元） 净利率（%） 10.6 26.9 31.5 30.9 29.5 会计年度会计年度 2020A

13、2021A 2022E 2023E 2024E ROE（%） 5.2 18.1 28.3 32.0 31.3 经营活动现金流经营活动现金流 -19 21 60 247 328 ROIC（%） 3.9 15.4 19.5 21.1 20.9 净利润 26 115 232 363 493 偿债偿债能力能力 折旧摊销 17 24 28 40 58 资产负债率（%） 31.3 35.2 47.1 49.4 49.1 财务费用 0 3 10 22 33 净负债比率（%） -5.4 10.0 6.4 8.6 6.1 投资损失 -4 -1 -2 -2 -2 流动比率 2.5 1.7 1.6 1.5 1.5

14、营运资金变动 -72 -153 -208 -176 -254 速动比率 1.7 1.0 1.1 1.1 1.1 其他经营现金流 14 33 0 0 0 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流 8 -120 -21 -225 -241 总资产周转率 0.4 0.5 0.6 0.6 0.6 资本支出 112 132 -9 184 181 应收账款周转率 2.1 2.2 2.2 2.2 2.2 长期投资 116 10 -4 -4 -4 应付账款周转率 2.1 1.4 1.4 1.4 1.4 其他投资现金流 236 22 -34 -46 -64 每股指标（元）每股指标（元） 筹资筹资活动现金流

15、活动现金流 97 55 -38 -67 -86 每股收益（最新摊薄） 0.19 0.85 1.71 2.68 3.64 短期借款 0 47 0 0 0 每股经营现金流（最新摊薄） -0.14 0.16 0.44 1.82 2.42 长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产（最新摊薄） 3.74 4.70 6.03 8.38 11.63 普通股增加 19 0 34 0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 15 16 0 0 0 P/E 423.1 96.0 47.8 30.5 22.4 其他筹资现金流 63 -7 -72 -67 -86 P/B 21.9 17.4 13.5 9.7 7.0 现金

16、净增加额现金净增加额 85 -44 1 -46 1 EV/EBITDA 291.8 75.6 41.9 26.3 19.2 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2022 年 5 月 23 日收盘价 rQqPqRpMvNtOoMsRyRnPoP7N8QbRsQpPoMnPlOmMtOkPmOqNaQpPwPxNnRrOxNsRnO 2022 年 05 月 24 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、聚焦半导体激光行业，打造“中国激光芯” . 5 1.1 横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯” . 5 1.2 业绩强势高增，盈利能力显著

17、提升 . 8 1.3 国有股东参股，核心技术人员掌舵 . 12 二、激光：多应用领域的百亿市场 . 14 三、VCSEL新兴下游领域未来可期 . 17 3.1 激光雷达：复杂场景下的必备传感器 . 17 3.2 3D 传感：消费电子引领的消费升级 . 20 四、国内龙头半导体激光芯片企业 . 22 4.1 高功率激光器芯片全国市占率第一 . 22 4.2 IDM 全流程工艺覆盖，持续兑现 6 吋芯片产线潜力 . 24 4.3 商用化产品性能指标优异，达到国际先进全国领先水平 . 26 五、盈利预测与估值分析 . 31 六、风险提示 . 33 图表目录图表目录 图表 1：公司发展历程 . 5 图

18、表 2：公司高功率单管系列产品 . 6 图表 3：公司高功率巴条系列产品 . 6 图表 4：公司高效率 VCSEL 系列产品 . 7 图表 5：公司光通信芯片系列产品 . 7 图表 6：公司主要产品及下游应用场景 . 8 图表 7：公司采用 IDM 生产模式 . 8 图表 8：公司营收及增速（百万。%） . 9 图表 9：公司归母净利及增速（百万。%） . 9 图表 10：公司毛利率及净利率（%） . 9 图表 11：公司期间费用率（%） . 9 图表 12：公司主营构成（%） . 10 图表 13：公司各业务毛利率（%） . 10 图表 14：高功率单管系列产品收入情况（万） . 10 图表

19、 15：高功率巴条系列产品收入情况（万） . 11 图表 16：公司研发投入及营收占比（百万，%） . 11 图表 17：公司员工结构 （截至 2021.6.30） . 11 图表 18：6 吋线导入后公司芯片产品成本变动情况（元） . 12 图表 19：公司股权结构（截至 2022.5.12） . 12 图表 20：公司核心技术人员介绍 . 13 图表 21：公司募投项目 . 13 图表 22：激光产业链情况 . 14 图表 23：激光器原理图 . 15 图表 24：半导体激光芯片原理示意图（左 EEL，右 VCSEL） . 15 图表 25：激光器分类方式 . 15 图表 26：部分激光器

20、参数比较 . 16 2022 年 05 月 24 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 27：2018 年全球激光器应用占比（%） . 16 图表 28：2019 年全球激光器应用占比（%） . 16 图表 29：激光加工应用领域与传统加工技术的比较 . 17 图表 30：奥迪 A8 激光雷达方案 . 18 图表 31：华为 96 线中长距激光雷达 . 18 图表 32：车载激光雷达扫描效果 . 18 图表 33：全球激光雷达市场规模（百万美元） . 19 图表 34：车载激光雷达全球市场规模（百万美元） . 19 图表 35：部分搭载激光雷达的车辆 . 19 图

21、表 36：三种 3D 传感技术比对 . 20 图表 37：部分 TOF 机型总结（摄像头参数包含：像素、光圈、3D 传感技术） . 20 图表 38：TOF BOM 预测（%） . 21 图表 39：全球 3D 传感器市场规模变化（百万美元） . 22 图表 40：全球 VCSEL 市场规模（十亿美元） . 22 图表 41：全球激光器销售收入（亿美元） . 23 图表 42：2020 年全球激光器下游分布（蓝字部分为高功率半导体激光芯片市场） . 23 图表 43：公司高功率半导体激光芯片销售额测算（X1 为一个光纤耦合模块中包含的单管芯片数量，具体数量与型号相关；X2 为一个阵列模块中包含

22、的巴条芯片数量，具体数量与型号相关） . 24 图表 44：IDM 模式实现全流程工艺覆盖 . 24 图表 45：公司部分核心技术专利与产品应用情况 . 25 图表 46：公司工艺平台及产品体系扩展方向 . 26 图表 47：公司苏州半导体激光研究院引入 6 吋高能半导体激光芯片产线 . 26 图表 48：公司 6 吋 980nm 晶圆芯片电光转化效率高，均匀性好 . 26 图表 49：部分国内外竞争对手简介 . 27 图表 50：高功率单管芯片性能指标与可比公司对比 . 28 图表 51：单管芯片输出功率持续提升（W） . 28 图表 52：高功率巴条芯片性能指标与可比公司对比 . 29 图

23、表 53：光纤耦合模块性能指标与可比公司对比 . 30 图表 54：阵列模块性能指标与可比公司对比 . 31 图表 55：长光华芯业绩拆分（百万，%） . 32 图表 56：可比公司估值分析（总市值选取 2022/05/23 收盘价，可比标的归母净利润及估值选取 Wind 一致预测） . 32 2022 年 05 月 24 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一、一、聚焦半导体激光行业，打造“中国激光芯”聚焦半导体激光行业，打造“中国激光芯” 1.1 横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯” 公司是半导体激光行业全球少数具备

24、高功率激光芯片量产能力的企业之一公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。公司成立于2012 年，2013 年实现光纤耦合模块、阵列模块的全面量产，随后连续推出光纤激光器泵浦方案、巴条芯片、高功率单管芯片、直接半导体激光器等产品，业务延伸至开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展。公司在纵向延伸业务的同时，也在横向拓展产品品类，2018 年成立 VCSEL 事业部，先后建立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。公司在半导体激光行业综合实力逐渐提升，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。 图表 1：公司发展历程 资料来源：长光华芯招股说明书

25、，公司官网，国盛证券研究所 公司已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵， 主要产品包括高功率单管系列产品、 高功率巴条系列产品、 高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，其中： （1）高功率单管系列产品）高功率单管系列产品 公司高功率单管系列包括高功率单管芯片、高功率单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器等覆盖激光行业上游产业链的多个品类，单管芯片只有一个发光单元，目前，公司半导体激光单管芯片可实现 30W 的高功率激光输出。 2022 年 05 月 24 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 2：公司高功率

26、单管系列产品 产品系列产品系列 图例图例 高功率单管芯片 高功率单管器件 光纤耦合模块 直接半导体激光器 高功率单管系列产品 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 （2）高功率巴条系列产品）高功率巴条系列产品 公司高功率巴条系列产品包括高功率巴条芯片、高功率巴条器件、阵列模块等，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，目前，公司半导体激光巴条芯片可实现 50-250W 的连续激光输出及 500-1000W 的准连续激光输出，广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等。 图表 3：公司高功率巴条系列产品 产品系列产品系列 图例图例 高功率巴条芯片 高功率巴条器件 阵列模块

27、高功率巴条系列产品 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 （3）高效率）高效率 VCSEL 系列产品系列产品 公司高效率 VCSEL 系列产品包括 PS 系列、TOF 系列和 SL 系列，目前，公司研发的面发射高效率 VCSEL 系列产品已通过相关客户的工艺认证，并获得相关客户 VCSEL 芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及 3D 传感领域。 2022 年 05 月 24 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 4：公司高效率 VCSEL 系列产品 类别类别 产品图片产品图片 产品介绍产品介绍 产品特性产品特性 应用领域应用领域 VCSEL 芯片-P

28、S 系列 小功率 VCSEL 芯片 高效率、长寿命、高可靠性、 可定制 短距离传感、3D 传感、生物医学 VCSEL 芯片-TOF系列 TOF VCSEL 激光器 高效率、长寿命、高可靠性、 可定制 人脸识别、辅助摄像 、 激 光 雷 达 、AR/VR VCSEL 芯片-SL 系列 结构光（SL）VCSEL 激光器 长寿命、高效率、高可靠性、 可定制 人脸识别、AR/VR 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 （4）光通信芯片系列）光通信芯片系列 公司光通信芯片系列产品包括 DFB 系列、PD 系列和 EML 系列，光通信芯片用来实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，

29、目前，公司已建立包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。 图表 5：公司光通信芯片系列产品 产品系列产品系列 图例图例 DFB 系列 PD 系列 EML 系列 光通信芯片系列产品 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 公司产品公司产品应用场景广泛。应用场景广泛。公司四大类、多系列产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术、3D 传感、激光雷达、高速光通信、激光智能制造装备、医学美容、人工智能、科学研究等领域。 2022 年 05 月 24 日 P.8 请仔细阅读

30、本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 6：公司主要产品及下游应用场景 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 公司采用垂直一体化公司采用垂直一体化 IDM 生产模式生产模式。由于光电子器件遵循特色工艺，其核心竞争点在于工艺的成熟度、稳定性和工艺平台的多样性，因而包括欧美激光芯片巨头在内的光电子器件企业多采用 IDM 模式。公司目前掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程，可实现设计、制造等环节协同优化。 图表 7：公司采用 IDM 生产模式 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 1.2 业绩强势高增，业绩

31、强势高增，盈利能力显著提升盈利能力显著提升 2022 年 05 月 24 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 21 营收及营收及净利净利强势高增强势高增，规模，规模扩张扩张及及国产替代效应彰显国产替代效应彰显。公司 2018-2021 营业收入由分 0.92 亿元增长至 4.29 亿元，CAGR 67.07%。2022Q1 公司实现营收 1.12 亿元，同比增长 43.56%。2018-2021 归母净利润由-0.14 亿元扭亏并增长至 1.15 亿元，其中 2021年归母增速为 340.49%。2022Q1 归母净利润实现 0.28 亿元，同比增长 45.73%。一

32、方面，半导体激光芯片市场规模扩大，公司收入规模扩张；另一方面，受益于进口替代进程加快， 公司高毛利率芯片类产品销量提升， 这些因素共同驱动 21 年度营收及净利高速增长。公司 2019 年归母净利显著为负主要系大额股份支付的影响。 图表 8：公司营收及增速（百万。%） 图表 9：公司归母净利及增速（百万。%） 资料来源：wind，国盛证券研究所 资料来源：wind，国盛证券研究所 公司毛利率公司毛利率大幅大幅提升，提升，规模经济效应规模经济效应突出。突出。2018-22Q1 公司毛利率分别为 30.97%、36.03%、31.35%、52.82%和 50.19%，21 年度公司毛利大幅提升，主

33、要系单管芯片产品中高毛利产品占比提升，公司盈利能力进一步加强。2018-22Q1 公司期间费用率稳中有降， 其中 2019 年管理费用率较高， 主要系该年度公司实施股权激励， 确认股份支付金额 1.33 亿元，剔除股份支付的影响后，2019 年管理费用率为 7.35%，随着公司收入规模快速增长，规模效应显现，公司盈利能力有望进一步提升。 图表 10：公司毛利率及净利率（%） 图表 11：公司期间费用率（%） 资料来源：wind,，国盛证券研究所 资料来源：wind，国盛证券研究所 高功率单管系列高功率单管系列营收占比维持高位营收占比维持高位，VCSEL 芯片系列芯片系列开启放量。开启放量。20

34、18-2021 年，公司高功率单管系列产品营收贡献始终在 70%以上，且 2020 年呈现增长态势（占比同比提升13.81 pct） ，主要系公司 18W 单管芯片通过认证，主要客户创鑫激光、锐科激光加大了0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0500300350400450500200212022Q1营业总收入（百万元）yoy-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%-150-0200212022Q1归母净利润（百万元）yoy-120%-100%-8

35、0%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%200212022Q1销售净利率销售毛利率-5%15%35%55%75%95%115%200212022Q1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 2022 年 05 月 24 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 采购量。 同时2020年公司VCSEL芯片获得相关客户工艺认证， 2021年部分高效率VCSEL订单落地并量产交付。随着公司技术不断丰富、市场竞争力加强，公司在着力布局高毛利巴条系列产品的同时， 原有产品品类盈利能力也显著提升。 2021H1 公司高功率单

36、管系列产品毛利率相比上年由 25.84%提升至 44.84%， 主要原因系单管芯片中高毛利产品占比提升，以及导入 6 吋晶圆生产线后生产成本下降。 图表 12：公司主营构成（%） 图表 13：公司各业务毛利率（%） 资料来源：wind，国盛证券研究所 资料来源：wind，国盛证券研究所 分产品来看：分产品来看： 高功率单管系列产品：高功率单管系列产品：截止 2021H1 公司高功率单管系列产品中，单管芯片和光纤耦合模块占比分别为 54.77%、 41.96%， 为该系列最高占比的两类产品， 同时自 2018 年起，司单管芯片和光纤耦合模块产品收入整体呈现增长趋势，主要原因系产品自身技术指标优秀

37、、下游半导体激光器市场规模持续增加以及中美科技摩擦导致的国家化替代进程加速。 值得注意的是， 单管芯片收入在 2019 年有一定的回落， 主要是由于公司主要客户锐科激光对于功率要求变动，导致公司新产品进入验证周期。 图表 14：高功率单管系列产品收入情况（万） 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 高功率巴条系列产品高功率巴条系列产品：巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，具有高功率和生产容错率低的特点。 目前巴条系列产品主要以巴条器件为主， 截止 2021H1收入占比 77.69%，2020 年起巴条芯片开始批量供应德国 Jenoptik AG，并在 2020、202

38、1H1 分别实现 Jenoptik AG 巴条芯片收入 22.18 万、709.21 万，放量显著。 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20021其他废料销售VCSEL芯片系列高功率巴条系列高功率单管系列0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%20021H1高功率单管系列高功率巴条系列VCSEL芯片系列0500000002500020021H1直接半导体激光器光纤耦合模块单管器件单管芯片 2022 年 05 月 24 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请

39、仔细阅读本报告末页声明 图表 15：高功率巴条系列产品收入情况（万） 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 公司公司研发研发投入逐年增加，研发团队规模可观。投入逐年增加，研发团队规模可观。2018-2022Q1 公司研发投入分别为 3719万元、5271 万元、6033 万元、8593 万元和 2093 万元，研发投入资金逐年增加。由于公司采用 IDM 模式，生产人员占比最高，研发人员仅次于生产人员，团队规模达百人以上。公司研发团队综合实力强劲，已获批为江苏省“双创团队”和姑苏重大创新团队。 图表 16：公司研发投入及营收占比（百万，%） 图表 17：公司员工结构 （截至 2021.6

40、.30） 资料来源：wind，国盛证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 6 吋吋线导入，成本优化显著。线导入，成本优化显著。根据公司招股书，自 2021 年 1 月导入 6 吋线后，截止2021H1，单管芯片成本较 2020 年下降 40.65%；巴条芯片成本较 2020 年下降 32.48%。 0500025003000350040004500500020021H1阵列模块巴条器件巴条芯片0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%00708090202020212022Q

41、1研发投入总额（百万元）研发投入总额占营业收入比例8%31%58%3%管理人员研发人员生产人员销售人员 2022 年 05 月 24 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 18：6 吋线导入后公司芯片产品成本变动情况（元） 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 1.3 国有股东参股，核心技术人员掌舵国有股东参股，核心技术人员掌舵 公司公司股权结构分散，股权结构分散， 国有股东参股。国有股东参股。 公司第一大股东为苏州华丰投资， 持股占比 18.38%，公司无控股股东、实际控制人。长光集团为公司国有股东，隶属于中科院长光所，持股占比 6.54%。 图表 1

42、9：公司股权结构（截至 2022.5.12） 资料来源：企查查，Wind，国盛证券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 核心技术人员均为公司“掌舵人” 。核心技术人员均为公司“掌舵人” 。公司核心技术人员均名校背景出身，且有多年激光行业产业工作经验，负责研发工作的同时，也是公司高管团队重要成员。公司首席技术官王俊为公司常务副总经理，核心技术人员闵大勇为公司董事长、总经理。 图表 20：公司核心技术人员介绍 姓名姓名 职位职位 教育背景及工作经验教育背景及工作经验 王俊 首席技术官、董事、常务副总经理 博士毕业于加拿大 McMast

43、er 大学工程物理方向，二级教授，曾任加拿大国家研究院研究助理、曾就职于 SL-Industries,Inc.、Spectra-Physics,Inc.、Lasertel Inc.等公司，现任四川大学特聘教授、国防科技大学兼职教授 闵大勇 董事长、总经理 硕士毕业于华中科技大学自动控制理论与应用专业， 高级工程师， 曾就职于武汉华工激光、锐科激光等激光行业公司 廖新胜 董事、副总经理 博士毕业于中科院长光所凝聚态物理专业，曾就职于深圳联芯激光、恩耐激光技术（上海）等激光公司，现任国家科技部高技术中心战略性先进电子材料专业组总体专家、国防科技大学兼职教授 潘华东 副总经理 硕士毕业于复旦大学工商

44、管理专业，曾就职于恩耐激光技术（上海）、无锡亮源激光技术、无锡欧莱美激光科技等激光公司 资料来源：招股说明书，国盛证券研究所 募集资金募集资金支持支持“一平台、一支点、横向“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略。扩展、纵向延伸”战略。公司本次 IPO 募集资金13.48 亿元，其中： 募集资金拟投入高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 5.99 亿元亿元，主要用于扩大公司高功率半导体激光芯片、器件、模块产品的产能规模，实施战略中“一支点”部分； 募集资金拟投入垂直腔面发射半导体激光器（垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项）及

45、光通讯激光芯片产业化项目目 3.05 亿元亿元，主要用于推动研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，实施战略中“横向扩展”部分； 募集资金拟投入研发中心建设项目研发中心建设项目 1.44 亿元亿元，主要用于针对半导体激光芯片及高效泵浦技术、高能固体激光泵浦源技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术研究课题进行前瞻性开发，实施可持续发展战略。 图表 21：公司募投项目 序号序号 项目项目 总额（万元）总额（万元） 占比占比 1 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 59,933.25 44.46% 2 垂直腔面发射半导

46、体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目 30,504.81 22.63% 3 研发中心建设项目 14,365.51 10.66% 4 补充流动资金 30,000.00 22.25% 合计 134,803.57 100.00% 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 二、二、激光激光：多应用领域的百亿市场：多应用领域的百亿市场 激光是通过人工方式，用光或放电等强能量激发特定的物质而产生的光，激光技术起源于 20 世纪 60 年代初期。由于激光具有完全不同于普通光的性质，很快被广泛应用于各

47、个领域，并深刻地影响了科学、技术、经济和社会的发展及变革。是 20 世纪与原子能、半导体、计算机齐名的四项重大发明之一。 从从产业链产业链来看来看： 上游是产业基石，主要包含半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等。 中游利用上游激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售，包括直接半导体激光器、二氧化碳激光器、固体激光器、光纤激光器 下游主要为行业应用，包含工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等。 公司产品主要集中于产业链中上游部分，涉及激光芯片、激光器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器等。 图表 22：激光产业链情况 资料来源：长光华

48、芯招股说明书，国盛证券研究所 激光芯片：构成激光器的核心部件激光芯片：构成激光器的核心部件。在激光产业中，激光器的地位举足轻重，是下游激光设备最核心的部件。作为终端设备的核心光学系统，激光器的性能直接决定激光设备输出光束的质量和功率。激光器主要由由（激励源） 、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学器件材料组成，是大量的光学材料和元器件组成的综合系统，通常结构复杂且技术壁垒较高。其中高功率激光芯片是构成泵浦源（激励源）的核心部件。 半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为 EEL 和 VCSEL。EEL 是在芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔，沿平行于衬底表面发射激光，而 VCSEL 是在芯片的上下两

49、面镀光学膜，形成谐振腔，能够实现垂直于芯片表面发射激光。VCSEL 有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面 阈值损伤、制造成本低等优点，但输出功率及电光效率较边发射激光芯片低。 2022 年 05 月 24 日 P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 23：激光器原理图 图表 24：半导体激光芯片原理示意图（左 EEL，右 VCSEL） 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 激光器分类方式众多激光器分类方式众多，细分品种各具特色。，细分品种各具特色。通常来说可以按照增益介质、输出波长、运转

50、方式、泵浦方式进行分类，不同细分的激光器对应的相关技术路线以及应用场景也各不相同。例如：光纤激光器在高功率切割市场逐渐蚕食 CO2激光器市场份额，并且在性价比上替代了传统的机械加工设备，2018 年市场占比首次超过 50%；固体激光器中紫外固体冷激光器在精细打标等微加工领域应用拓展，尤其在消费电子领域迅速拓展，紫外及飞秒技术逐渐打开应用市场。 图表 25：激光器分类方式 资料来源：长光华芯招股说明书，国盛证券研究所 2022 年 05 月 24 日 P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 26：部分激光器参数比较 对比项目对比项目 指标说明指标说明 CO2激光器 （气