LCP基FCCL和PI基FCCL性能对比 原图定位 5G高频化发展,LCP薄膜级产品有望替代PI成为新的天线基材。在2G到5G的通信代际更迭中,终端通信电磁波频率不断提高,高频趋势对信息传输损耗有更高要求。识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5G高频段下,传统PI材料损耗显著,已无法满足终端传输接收信号的需求,因此改性PI(MPI)与LCP均开始被大量使用,但目前由于LCP材料短缺,成本高等原因,在4G到5G的过渡期MPI材料可能会占据一定市场优势。因此短期来看MPI和LCP将会共存,其中在中低频采用MPI材料为主,而在高频主要采用LCP材料。因此,LCP作为目前工程塑料领域介电损耗最低的材料,未来在基站端和手机端都将大幅增加LCP材料的使用。