预计毫米波模组的天线传输线大概率采用LCP,而天线AiP封装主体有多种可选方案 原图定位 5G Sub-6GHz 和毫米波商用在即,看好 LCP 给 5G 天线带来的增量价值。我们认为,从已商用或在研方案看,毫米波段的天线传输线基本确定采用 LCP。随着工艺改善和技术提升,未来还有望看到 LCP 在毫米波天线封装主体的应用。我们认为,LCP 从软板/传输线到封装已发生质变,其产品属性已从传输功能扩展至柔性封装载板,产品附加值大幅提升。时间上看,我们认为 19-22 年是 LCP/MPI 在 Sub-6GHz 的渗透期,20-23 年有望是LCP 在毫米波天线模组的大量应用。目前相关领域以 Qualcomm、Murata、ASE 布局靠前,国内信维布局最深。