半导体激光器产业链(标粗为公司产品覆盖范围) 原图定位 公司从半导体激光芯片出发,横纵向扩展业务布局。公司位于激光行业最上游,主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台。量产线包括 3 吋、6 吋,应用于多款半导体激光芯片开发,规模化优势成本下行。公司已形成技术壁垒,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。1)横向扩展:建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。2)纵向延伸:从激光芯片到器件、模块及直接半导体激光器应用。