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1、典型的射频威胁模拟器 CEESIM 由美国诺格公司研制,是最早出现 的且使用最广泛的模拟器。
随着技术进步与新需求的出现,该模拟器 逐渐从专用处理器和硬件驱动系统,进化成为了利用商用现货处理器及数字信号处理部件的软硬件综合系统,目前 CEES。

2、典型的射频威胁模拟器 CEESIM 由美国诺格公司研制,是最早出现 的且使用最广泛的模拟器。
随着技术进步与新需求的出现,该模拟器 逐渐从专用处理器和硬件驱动系统,进化成为了利用商用现货处理器 CEESIM 最重要的 500MHz 至 40G。

3、本,从而推进特种级 PI 薄膜增长。
在柔性屏幕领域,柔性CPI薄膜是大多数折叠手机生产商所采用的屏幕盖板材料。
2019 年是折叠手机元年,折叠手机逐渐成为手机新形态,根据头豹研究院预测,2024 年全球折叠手机出货量将达 4530 万部,国内出货量达 1320 万部,而柔性盖板作为折叠手机的核心部件,将推动特种级 PI 薄膜持续增长。

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