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riscv和arm性能对比

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1、 MDC810 平台已经量产，可提供 400+TOPS 的算力，地平线和黑芝麻也紧随其后，其中地平线征程 5 芯片 INT8 等效算力达 128TOPS，而功耗仅为 30W，预计将于 2022 年量产。
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2、 MDC810 平台已经量产，可提供 400+TOPS 的算力，地平线和黑芝麻也紧随其后，其中地平线征程 5 芯片 INT8 等效算力达 128TOPS，而功耗仅为 30W，预计将于 2022 年量产。
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3、的主要供应商为：博世、大陆集团、海拉、富士通、电装等。
根据 ofweek统计，2018 年博世公司以 19%的市占率位居全球毫米波雷达市场第一名。
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4、成本高等原因，在4G到5G的过渡期MPI材料可能会占据一定市场优势。
因此短期来看MPI和LCP将会共存，其中在中低频采用MPI材料为主，而在高频主要采用LCP材料。
因此，LCP作为目前工程塑料领域介电损耗最低的材料，未来在基站端和手机端都将大幅增加LCP材料的使用。
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5、所和上海交通大学也在质子交换膜的研究领域有所突破。
随着燃料电池批量化生产，预计质子交换膜生产成本会明显下降。
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