物联网连接方式如NB-IOT、Cat.1、eMTC、WIFI、BLE等均需要相应芯片进行支持，连接芯片制程一般在55-28nm，同时物联网终端也需配备NOR flash等存储芯片，制程一般在65-55nm，如果搭配摄像头及屏幕还需搭载TDDI、OLED驱动芯片、CIS芯片等，对应制程90-28nm。根据Omdia的统计和预测，2020年全球物联网连接数为277亿个，至2030年有望达到871亿个，接近2020年的3倍。
数据来源《科技硬件行业库存跟踪：整体库存水平健康，缺芯仍在延续-211008(16页)》
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