据数据显示，得益于半导体行业发展及中国封测厂商竞争力逐渐增长，预计到2025年中国半导体封测市场规模达到了4900亿元，2020-2025年CAGR12.2%，从而带动EMC及二氧化硅功能填料的需求增加，预计2025年中国EMC功能填料市场需求达到了18.1万吨，2020-2025年CAGR达到了11.94%。
数据来源《壹石通-无机新材料小巨人，受益于锂电及电子-220127(26页)》
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