近年来，先进封装为主要成长动能，市场规模每年都在迅速增长。据数据显示，2016-2021年全球先进封装市场规模增长至321亿美元，2016-2021年CAGR为7.96%。随着市场需求不断扩大，未来先进封装将保持稳定增长，预计到2027年全球先进封装市场规模约为572亿美元，2021-2027年CAGR约为10.1%。
从全球委外封测厂商营收排行上来看，2021年全球前十大委外封测厂分别为日月光(含矽品)、安靠科技、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、智路封测、京元电子、南茂和颀邦，其中前八大厂商合计占据全球77.5%的市场份额。
数据来源《电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为-220809(46页)》
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