全球硅片市场规模
据相关报告,2021年,全球硅片市场规模为140亿美元。
详细数据
2021年,全球半导体材料市场规模达643亿美元,同比+15.9%,其中,晶圆制造材料市场规模为404亿美元,封装材料市场规模为239亿美元,较2020年分别+15.5%、+16.5%。晶圆制造材料市场以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。硅片是价值量最高的半导体材料,占整个晶圆制造材料超过33%,全球市场规模达140亿美元。
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硅片全球市场份额排行
就全球市场来看,当前,全球硅片市场高度集中,市场份额主要被五大厂商占据,市占率合计超过90%。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Silitronic)、韩国鲜京矽特隆(SKSiltron)。
硅片市场预期
需求端
8英寸和12英寸出货量创历史新高。
受益于全球半导体需求的高景气,根据SUMCO统计,全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月,12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月,创历史新高。
手机和数据中心占比最高,汽车增长最快
根据Sumco预测,12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片,CAGR为9.4%。具体细分应用中,智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用,而汽车芯片是增速最快的细分应用。
外延片的需求更为旺盛,2022至2026年CAGR达11.3%。12英寸外延片主要用于生产逻辑芯片,随着高性能计算、物联网等应用的发展,外延片需求快速提升。
供给端
主要新增产能在2024年之后释放。
硅片的扩产周期在2年以上,全球硅片产能至少至2023年下半年才会有明显增长。根据Sumco的数据,全球 12
英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充,新建厂房在2021年之后逐渐释放产能,产能释放的高峰期将在2024年之后,2022和2023年全球12英寸硅片仍然将处于供不应求的状态。
下游晶圆厂硅片库存持续降低,验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单,而非LTA的订单无法供应,缺货情况为国产硅片提供验证良机,硅片国产替代有望加速。
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数据来源:《半导体材料行业深度:市场现状及展望、材料细分及相关公司全梳理-220928(34页).pdf 》
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