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1、【方正电子 公司深度报告】沪硅产业(688126.SH)以“硅”为始,不忘初“芯”证 券 研 究 报 告2023年 5 月 5 日分析师:吴文吉登记编号:S03投资要点 中国半导体硅片领军企业,产品矩阵丰富。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片,产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,包括台积电、联电、格罗方德
2、、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。募投扩产发力大尺寸硅片,强化国产替代。公司已完成2021年发布的定增计划,募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”,用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后,300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善,可满足更先进工艺制程的参数要求,新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后,公司将建立
3、300mm高端硅基材料的供应能力,并完成40万片/年的产能建设,助力公司强化国产替代之路。盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收入分别为43.62/54.95/65.78亿元,归母净利润分别为3.69/4.67/6.13亿元,对应PB为 4.25/4.12/3.96倍,给予“推荐”评级。风险提示:(1)产能建设不及预期;(2)新产品研发与推广不及预期;(3)下游需求不及预期;(4)各项营收增速不及预期风险。25XhU0XiYfW5XkZ0XmUdU7NbPbRsQrRnPoNlOoOnQjMnNrPbRmNpPwMoMwOxNnRoQ业务版图300mm抛光片300mm外延片200mm
4、及以下半导体抛光片SOI硅片200mm及以下半导体外延片SOI硅片储存芯片逻辑芯片模拟芯片传感器模拟芯片分立器件功率器件传感器模拟芯片分立器件功率器件射频前端芯片智能手机便携式设备汽车物联网产品工业电子智能手机便携式设备计算机云基础设施智能手机便携式设备汽车物联网产品工业电子台积电联电格罗方德意法半导体Tower jazz中芯国际华虹宏力华润微电三大子公司产品条线下游应用与客户资料来源:公司招股说明书,方正证券研究所整理3成长曲线20152016上海硅产业投资有限公司成立技术扩张收购并购Okmetic、上海新昇、上海新傲2.7 6.9 10.1 14.9 18.1 5.4 5.9 6.4 7.
5、0 7.9 8.6 9.5 10.0 2001920202021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4营业收入(亿元)上海证券交易所科创板上市2020一二三战略实施一站式硅材料服务商两个品台大尺寸硅材料平台SOI特色硅材料平台三条路径自我创新发展对外合作并购建设生态体系300mm半导体硅片实现规模化销售20-14nm集成电路300mm硅片成套技术开发与产业化300mm无缺陷硅片研发与产业化未来28nm以上的成熟技术节点硅片仍存在大量需求受新能源汽车市场驱动,面向汽车电子应用的各类车规级300mm 硅片产品、200mm 硅片
6、产品以及 SOI 产品都将迎来新的市场机会,未来营收状况向好20234资料来源:Wind,公司官网,公司招股说明书,公司公告,方正证券研究所整理目录沪硅产业:中国半导体硅片领军企业行业格局:高景气叠加国产替代公司亮点:技术国内领先,300mm硅片增长可期123盈利预测41.1 发展历程:中国半导体硅片领军企业,产品矩阵丰富资料来源:公司官网,公司招股说明书,公司公告,方正证券研究所整理6公司主要产品和技术演变过程沪硅产业公司全称为上海硅产业集团股份有限公司。公司成立于2015年12月9日,于2020年04月20日在上交所科创板上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的
7、半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片,产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。2000212022上海硅产业投资有限公司成立收购并控股Okmetic、上海新昇,主要产品:2
8、00mm及以下抛光片新傲科技成为控股子公司新增主要产品:200mm及以下外延片、不同工艺的SOI硅片于上海证券交易所科创板上市;上海新昇02专项40-28nm项目通过正式验收启动定增拟募资50亿元用于300mm高端硅片研发和300mm高端硅基材料研发完成定增;投资近30亿元加速200mm特色硅片扩产300mm半导体硅片业务取得突破性进展,正式出货并实现小规模销售300mm半导体硅片实现规模化销售1.2 股权结构稳定,国资背景雄厚资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理7图表:公司股权结构及控股情况上海硅产业集团股份有限公司国家集成电路产业投资基金上海国盛嘉定工业区武岳峰集成电路上海新微
9、科技华夏上证科创证券投资基金华芯投资新阳半导体材料银河创新成长混合型证券投资基金诺安成长混合型证券投资基金上海新昇新傲科技Okmetic新硅聚合20.76%20.76%5.8%5.4%5.4%3.96%2.67%2.64%2.20%2.17%无控股股东和实际控制人并表子公司1.3 全球化布局图表:沪硅产业全球布局沪硅产业在全球进行布局,公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲,控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆,公司在欧洲、北美、日本、中国香港等地均建立了销售和客户支持团队,建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业,公司的全球
10、化布局符合半导体行业全球化的特征,使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有优势。通过与全球领先芯片企业的合作,公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻,有助于公司继续贴近客户需求,研发生产符合市场需求的产品,提高客户满意度。商、客户的沟通过程中具有一定的优势。图表:公司主要客户资料来源:各公司官网,公司公告,方正证券研究所整理81.4 公司主要子公司情况图表:公司主要子公司业务情况资料来源:公司官网,公司招股说明书,方正证券研究所整理9名称上海新昇Okmetic新傲科技主要产品300mm抛光片、外延片200mm及以下抛光片、SOI硅片200mm及以下外延片、SOI硅片应用领域
11、存储、逻辑、模拟芯片等传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等射频前端芯片、逻辑、模拟芯片、分立器件、功率器件等上海新昇成立于2014年,于2016年7月1日被合并,主要负责300mm抛光片、外延片,产品主要面向逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域;Okmetic成立于1985年,位于芬兰,于2016年7月1日被合并,主要负责200mm及以下抛光片、SOI 硅片,产品主要面向 MEMS、先进传感器和汽车电子等细分市场;上海新傲科技成立于2001年,于2019年3月29日被合并,主要负责200mm及以下外延片、SOI 硅片,产品主要面向射频芯片、功率器件等细分市场。2019年
12、至2022年,公司的营收分别为14.93亿元、18.11亿元、24.67亿元和36亿元,同比增速分别为47.71%、21.36%、36.19%、45.95%,保持高速增长。1.5 营收持续高速增长,300mm硅片营收占比持续提升资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理10图表:2019-2022公司主要营收情况(亿元)图表:2019-2022公司营收占比情况2.153.166.8814.7510.9612.2714.2116.611.542.282.973.7914.9318.1124.6736.00300mm半导体硅片200mm及以下半导体硅片受托加工其它营业收入14%17%28%4
13、1%73%68%58%46%10%13%12%11%2019年2020年2021年2022年300mm半导体硅片受托加工200mm及以下半导体硅片其它2019年至2022年间,公司营业收入按产品分主要分为300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)以及受托加工,其中200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)的收入一直位列第一位,分别为10.96亿元,12.27亿元,14.21亿元以及16.61亿元。而300mm半导体硅片收入增长迅速,营收占比一直快速提升,由2019年的14%增长到2022年的41%。2019年2020年2021年2022年图表:2019-2022年公司各产
14、品毛利率拆解图表:2016-2022公司扣非归母净利(亿元)2019-2022年,公司毛利率从14.55%升至22.72%,其中各产品毛利率均呈现上升趋势,200mm及以下半导体硅片毛利率由22.44%上升至26.45%,受托加工毛利率由24.6%升至38.6%,而300mm半导体硅片的毛利率上升幅度最大,从-47.96%上升为12.35%,首次实现了300mm半导体硅片正的毛利率。2022年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.15亿元,较上年同期的-1.32亿元实现扭亏为盈,主要系公司下游半导体产品需求旺盛,且公司产能进一步释放,特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著
15、所致。1.6 300mm硅片毛利率显著上行,扣非归母净利润首次转正300mm半导体硅片受托加工200mm及以下半导体硅片2019年2020年2021年2022年总毛利率14.55%13.10%15.96%22.72%-47.96%-34.82%-6.17%12.35%22.44%21.76%21.48%26.45%24.60%25.02%33.10%38.60%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%-0.91-0.99-1.03-2.37-2.81-1.321.15-3.5-3-2.5-2-1.5-1-0.500.511.52016年2017年201
16、8年2019年2020年2022年2021年资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理11图表:2019-2022公司期间费用(百万元)2019-2022年,公司研发费用投入不断加大,由72.84百万元上升至211.48百万元。2022年研发费用较上年同期增加68.01%,2022年研发投入总额高于上年度,主要原因为除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,公司还针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,以及SOI、外延及其他各品类产品加大研发投入。2019-2022年,公司各项费用率不断下降,销售费用率由4.51%减少至1.92%;管理费用率由11.71%下降至7.88%;研
17、发费用率整体保持稳定,财务费率由4.88%下降至-0.05%,主要系2022年公司自有资金和闲置募集资金带来的利息收入较高所致。综合来看,2019-2022年,公司期间费用不断降低,由26.74%下降至15.62%,运营管理状况良好。1.7 公司研发投入力度大,整体期间费用管理效果显著67.27 60.90 70.12 68.98 174.82 161.95 223.50 283.65 84.16 76.47.41-1.91 72.84 130.97 125.87 211.48 26.74%23.76%18.92%15.62%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%
18、30.00%-50.000.0050.00100.00150.00200.00250.00300.002019年2020年2021年2022年销售费用管理费用财务费用研发费用期间费率资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理1223.77%18.93%图表:各年度业绩考核目标2022年200mm及以下尺寸半导体硅片产量达到482.73万片,300mm半导体硅片产量增长迅速达到301.69万片相比去年增加60.13%;2022年净利润达到3.45亿元,增长率为136.83%;2022年营业收入增长率为45.95%。2022年业绩考核目标均已达到且超额完成第三个生效期的业绩考核目标,可行权额
19、为第三个行权期行权额的100%。1.8 股票期权激励提振业绩,2022年完成业绩考核目标生效期业绩考核目标第二个生效期1)2021年,12英寸正片的年销量不低于60万片;2)2021年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)低于2.7亿元(人民币),当年不得行权;2021年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到2.7亿元(人民币),不足3.2亿元(人民币),可行权额为第二个行权期行权额的50%;2021年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到3.2亿元(人民币),或净利润增长率不低于10%,且不低于1100万元(人民币),可行权额为第二个行权期行权额的100%3)2021年,营业收入增长率不低
20、于12%第三个生效期1)2022年,12英寸正片的年销量不低于120万片;2)2022年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)增长率低于15%,或息税折旧摊销前利润(EBITDA)低于3.4亿元(人民币),当年不得行权;2022年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)增长率达到15%,且息税折旧摊销前利润(EBITDA)不低于3.4亿元(人民币),可行权额为第三个行权期行权额的50%;2022年,息税折旧摊销前利润(EBITDA)增长率达到22%,且息税折旧摊销前利润(EBITDA)不低于3.6亿元(人民币);或净利润增长率不低于10%,且不低于1200万元(人民币),可行权额为第三个行权期行权额
21、的100%。3)2022年,营业收入增长率不低于12%。图表:2019年股权激励计划授予情况授予股数授予股数占比(%)激励人数激励人数占比(%)授予价格(元)9506万股5.87 267 16.88 3.4536 资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理13目录沪硅产业:中国半导体硅片领军企业行业格局:高景气叠加国产替代公司亮点:技术国内领先,300mm硅片增长可期123盈利预测42.1 全球及国内半导体材料规模稳中有进图表:全球半导体材料市场规模及增长率资料来源:SEMI,中商产业研究院,方正证券研究所整理 受益于人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动
22、并整体向上的态势,SEMI及中商产业研究院预计2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿美元,市场规模创历史新高。在国内,随着半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,中国半导体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场。15图表:中国半导体材料市场规模及增长率469529520012.79%-1.51%6.53%15.86%8.55%0.29%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%005006007008002002020212022E2023E市场规模(亿美元)增长率524.
23、53585.74597.43670.99820.16914.41024.3411.67%2.00%12.31%22.23%11.49%12.02%0%5%10%15%20%25%02004006008001,0001,2002002020212022E2023E市场规模(亿元)增长率2.2 硅片行业是半导体行业重要组成部分资料来源:SEMI,中商产业研究院,方正证券研究所整理16图表:2021年全球晶圆制造材料市场结构图表:2019-2023年中国半导体硅片市场规模35%13%12%8%7%6%6%2%11%硅片电子特气光掩模光刻胶辅助材料湿电子化学品CMP抛光材料光刻胶
24、溅射靶材其他材料硅片在半导体材料中用量最大全球半导体材料市场结构主要包括封装材料和晶圆制造材料,而晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气等。从材料市场结构来看,硅片在晶圆制造材料中占比最大,占比约为35%,是用量最大的半导体材料。我国半导体硅片市场规模快速增长据SEMI统计,在2019年至2021年三年间中国半导体硅片市场规模增量超40亿元,2021年中国半导体硅片市场规模达119.14亿元。随着技术的不断突破和下游需求的增长,中国半导体硅片的市场规模将继续保持高速增长,SEMI及中商产业研究院预计2023年我国半导体硅片市场规模将达164.85亿元。77.188.85119.1413
25、8.28164.85020406080020212022E2023E市场规模(亿元)2.3 半导体硅片出货面积稳步提升资料来源:SEMI,芯片制造(Peter Van Zant,中国工信出版集团),国瑞升科技,中商产业研究院,方正证券研究所整理17图表:半导体硅片技术演进史图表:半导体硅片出货面积半导体硅片出货面积稳步提升硅片实际出货面积自2019年有所下降后,在2020年以后开始稳步上升。为应对全球下游市场需求的强劲增长,国内外半导体硅片企业加大产品制造和产能扩张。半导体硅片出货创新高,主要是在车用、工业、物联网以及5G建设等应用驱动下,8英寸与1
26、2英寸半导体硅片需求同步成长。半导体硅片不断向大尺寸的方向发展硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。硅片尺寸越大边缘损失就越小,有利于进一步降低芯片成本。118.1127.3118.1124.1141.6152.8020406080020022硅片出货量:亿平方英寸2.4 半导体硅片产能概况图表:2018-2020年全球半导体硅片产能资料来源:IC Insights,前瞻产业研究院,方正证券研究所整理 目前国内已经形成龙头初显,竞争激烈的格局。2018-2020年,全球半导体硅片产能稳步增长。2
27、020年,全球半导体硅片产能达2.60亿片,同比增长8.0%。半导体硅片产能持续向中国转移。据IC Insight对未来产能扩张的预测,2022年中国大陆晶圆产能预计将达410万片/月,占全球产能17.15%。18图表:2018-2022年中国大陆硅晶圆产能2.232.42.67.62%8.33%7%7%8%8%8%8%8%2.02.12.22.32.42.52.62.7201820192020全球半导体硅片产能(亿片)增长率243.0 410.0 050030035040045020182022E中国大陆硅晶圆产能(万片/月)2.5 硅片行业由海外龙头长期垄断图表:20
28、20年全球硅片市场竞争格局资料来源:智研咨询,中金企信国际咨询,方正证券研究所整理 半导体硅片被海外垄断,市场集中度高。根据智研咨询统计,2018年全球半导体硅片市场份额占全球半导体原材料行业的37%,位居第一。半导体硅片行业是寡头垄断的行业,长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断,包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron,上述五家企业合计占据高达86.61%的市场份额。1927.53%21.51%14.80%11.46%11.31%13.39%信越化学SUMCO环球晶圆SiltronicSK Siltron其他图表:2018年全球半导体原材
29、料各细分市场份额37.00%13.00%5.00%7.00%5.00%13.00%3.00%7.00%10.00%硅片光掩模光刻胶光刻胶辅助材料工艺化学品电子气体靶材抛光材料其他2.6 海外龙头的行业优势图表:全球硅片龙头并购史资料来源:方正证券研究所整理对比国内厂商,海外龙头拥有多项优势:产品种类丰富,便于客户选品,容易吸引客户。海外硅片厂商良率高,硅片的纯度与良率需要长时间积累试错并持续优化工艺。拥有高工艺技术决定其硅片的高纯度和高良率。同时,高良率可以分摊制造成本,提高盈利能力。在其发展过程中选择通过并购快速扩大市占率,如 2020 年环球晶圆拟收购德国世创一案,将直接催生全球第二大硅片
30、制造商,虽然最终交易被政府叫停,但海外厂商野蛮生长的模式可见一斑。20公司硅片业务并购历史信越化学1999:并购 HitachiSUMCO前身为 Silcon United Manufacturing Corp2002 年:并购 SUMITOMO 和 MITSUBISHI 后正式更名,2006 年:收购KOMATSU环球晶圆2011 年:从中美硅晶分割独立2012 年:收购 CoorsTek2016 年:收购 Topsil、SEMI2020 年:宣布收购德国世创(SilitronicAG)世创1995 年:收购 Wacker-Chemitronic 的硅片业务2014 年:购买新加坡Siltr
31、onic Silicon Wafer78%股权SK Siltron2017 年:收购LG Siltron2019 年:收购杜邦SiC晶圆事业部2.7 国内半导体硅片企业较为分散图表:2021年中国半导体硅片行业市场格局资料来源:SEMI,智研咨询,前瞻产业研究院,方正证券研究所整理 与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,市场份额较小,技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技,2021年上述企业在国内的市场份额分别为28%、24%、17%与3%,而其他公司市场占有率为27%,可以看出国内
32、硅片行业公司的竞争格局较为分散。根据SEMI,沪硅产业作为国内最大的硅片龙头企业,在全球半导体硅片市场中的份额仅占2.2%,国内半导体硅片行业发展前景广阔。2128%24%17%3%27%沪硅产业中环股份立昂微中晶科技其他图表:2020年全球半导体硅片行业竞争格局27.50%26.30%21.50%11.30%5.70%2.20%5.50%信越化学环球晶圆+世创电子材料盛高SK SiltronSoitec沪硅产业其他2.8 国内半导体硅片市场规模资料来源:艾瑞咨询,方正证券研究所整理 与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业起步较晚,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,多数企业以
33、生产200mm及以下抛光片、外延片为主,缺乏高端核心技术产品,因此国内企业市占率较为分散。随着全球半导体产业的转移,国内的半导体硅片行业需求大大增加,根据艾瑞咨询预测,2025年中国硅片生产数量将达到967.4万片。22图表:2015-2025中国硅片生产规模预计(万片)230.0 471.7 967.4 02004006008001,0001,200201520202025E2.9 硅片尺寸增大是发展趋势图表:2021年全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比资料来源:中商产业研究院,方正证券研究所整理8 英寸、12 英寸的大尺寸硅片成为当前晶圆制造用主流硅片 由于在大尺寸硅片上制造的芯片单位成本
34、相较小尺寸硅片有较大优势,晶圆制造与设备投资也倾向于与8英寸、12英寸规格相匹配。自2009年起,大尺寸的12英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流,产量明显呈增长趋势,而6英寸及以下尺寸半导体硅片占全球硅片出货量比例有所下降。根据中商产业研究院统计,2021年12英寸硅片占比达68.47%,成为半导体硅片市场最主流的产品。2368.47%24.56%6.97%12英寸硅片8英寸硅片6英寸及以下硅片2.10 不同尺寸硅片下游应用资料来源:NSIG从临港出发中国大硅片发展现状,芯智讯官网,方正证券研究所整理24尺寸制程下游应用8英寸0.13-0.15指纹识别芯片影像传感器MCU电源管理芯片液晶
35、驱动IC传感器芯片0.18-0.25影像传感器eNVM 嵌入式非易失性存储芯片(银行卡、SIM 卡、身份证等)尺寸制程下游应用12英寸先进制程7高端智能手机主处理器10高端智能手机主处理器、高性能计算16/14智能手机处理器、个人电脑 CPU、服务器处理器20-22存储(三星 DRAM、NAND FLASH)、低端智能手机处理器28-32存储芯片、WiFi 蓝牙芯片、FPGA 芯片、数字电视等12英寸成熟制程45-65非易失性存储、影像传感器、传感器、WiFi 蓝牙、GPS 等芯片90-0.13物联网 MCU 芯片、汽车 MCU 芯片、射频芯片、基站通讯设备等图表:12英寸硅片下游应用图表:8
36、英寸硅片下游应用2.11 20nm以下程制芯片市场占有率不断增加资料来源:IC Insights,公司公告,前瞻产业研究院,方正证券研究所整理25图表:不同程制芯片的占有率预测 集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势。随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化,芯片对先进制程的需求也在不断增加。据IC Insights预计,到2024年末,采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%。16.00%22.60%26.90%29.90%35.50%31.30%28.60%26.20%9.40%7.90%7.20%6.70%18.
37、60%18.40%18.30%18.50%20.60%19.80%19%18.60%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2022410nm10nm20nm40nm0.182.12 不同硅片的增长速度及应用领域图表:8英寸硅片应用领域资料来源:SEMI,SUMCO,方正证券研究所整理 从产品应用需求结构来看,随着大量12英寸晶圆厂产能投产,8英寸存储芯片的产能陆续切换向了12英寸。这使得8英寸晶圆厂的需求中,模拟芯片、分立器件和逻辑芯片(主要为MCU、指纹识别芯片、CMOS等)、MEMS的需求占比超过50%。尽管12英寸晶圆具有成本和制程优势,
38、在半导体硅片市场的需求不断攀升,但是8英寸晶圆产线特殊制程工艺成熟,设备和设计等环节有成本优势,并且进行多元化、小批量的生产能更快实现盈利,所以8英寸硅片仍然是制造非存储产品的中坚力量。存储芯片需求推动12英寸硅片快速增长。目前,300mm硅片在下游产业中广泛应用,根据SUMCO,存储芯片(DRAM+2D NAND+3D NAND)占比合计高达54%。26图表:12英寸硅片应用领域23%27%16%17%8%10%5%模拟MOS逻辑分立光电存储微逻辑传感器25%22%20%12%20%逻辑芯片DRAM3D NAND2D NANDCIS等2.13 12寸硅片到2023年底保持紧缺状态图表:12寸
39、硅片到2023年底保持紧缺状态资料来源:SUMCO,方正证券研究所整理 全球硅片龙头扩产计划于2021年下半年陆续推出,新增产能至少2023年下半年才能开出,据SUMCO预计,12寸硅片至少会紧缺至2023年底。27。2.14 中国半导体硅片产能扩充速度高于全球图表:中国与全球半导体硅片产能及增速资料来源:IC Insights,SEMI,前瞻产业研究院,中商产业研究院,方正证券研究所整理中国半导体硅片产能扩充速度高于全球,国内厂商加紧布局12英寸硅片 2018年中国大陆硅片产能243万片/月(等效于8英寸硅晶圆),占全球硅片产能的12.5%。IC Insights预测,随着硅片产能持续向中国
40、转移,2022年中国大陆硅片产能将达410万片/月,占全球产能的17.15%。根据SEMI统计,中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨,2021年达13.20%,比2020年增长1.25个百分点,预计2022年将进一步增长至15.1%。28图表:2019-2022中国半导体硅片占全球比例预测9.60%11.95%13.20%15.10%0%2%4%6%8%10%12%14%16%200222430500025003000中国产能(万片/月)全球产能(万片/月)20182022ECAGR=5.31%CA
41、GR=13.97%2.15 内部需求助力国产替代,积极扩产实现快速发展资料来源:芯源股份招股书,方正证券研究所整理 全球半导体正在经历第三次产业转移,国内半导体企业迎来机会。全球半导体的三次产业转移过程为:20世纪70年代,从美国转至日本:在日本成就了世界级半导体材料企业,直至今日垄断全球半导体材料供应;20世纪80年代,从日本转至韩国和中国台湾:在韩国成就了三星、LG、海力士等存储芯片巨头,中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头台积电;21世纪开始,从中国台湾转移至中国大陆:中国半导体企业机会来临,中国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。29图表:全球半导体产业的三次产业转移2.16
42、内部需求助力国产替代,积极扩产实现快速发展图表:2020年中国半导体硅片市场份额占比资料来源:中商产业研究院,智研咨询,研精毕智,方正证券研究所整理中国半导体硅片市场份额占比变化 2021年中国半导体硅片行业市场较2020年相比,市场集中度大幅度提高,沪硅产业的市场份额占比由12.10%增长至28%,其他半导体硅片龙头公司也都增长近一倍多,其他公司的比重大幅下降。30图表:2021年中国半导体硅片市场份额占比12.10%10.60%7.70%1.50%68.10%沪硅产业中环股份立昂微中晶科技其他28%24%17%3%27%沪硅产业中环股份立昂微中晶科技其他71.80%80%85%65%70%
43、75%80%85%90%202020212022CR5集中度图表:中国半导体硅片行业CR5集中度中国半导体硅片行业集中度逐年升高 2021年末我国半导体硅片市场总产量达230GW,较2020年同期增长43.8%,其中排名前五的企业产量占比之和超过80%,达到184GW左右,同比增长8.2个百分点。研精毕智预计到2025年中国半导体硅片行业内排名前五企业的产量占比将会达到85%以上。2.17 国内各大硅片厂商扩产计划资料来源:各公司官网/公告,同花顺问财,集微网,方正证券研究所整理 随着硅片产能持续向中国转移,庞大的内部需求拉动了国产硅片行业的发展,叠加政策的支持效应,国产厂商扩产步伐将逐步追赶
44、海外龙头企业。国内龙头硅片厂商纷纷开始实施扩产计划。31公司硅片产能规划沪硅产业(新昇)新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目沪硅产业(新傲)22 年计划增加外延片产能;计划建设 12 英寸 SOI 片(年产能 40 万片)沪硅产业(Okmetic)拟投资约 3.88 亿欧元(折合人民币约 29.5 亿元)开展 200mm 半导体特色硅片扩产项目,建成后可形成总计 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片年产能TCL 中环预计 23 年底实现6 英寸及以下月产能 110 万片,8 英寸月产能 100 万片,12 英寸月产能 60 万片立昂微-神工股份已订购月产 10 万
45、片的硅片加工设备超硅半导体上海超硅 12 寸月产能 5 万片图表:2022年国内各大硅片厂商扩产计划目录沪硅产业:中国半导体硅片领军企业行业格局:高景气叠加国产替代公司亮点:技术国内领先,300mm硅片增长可期123盈利预测43.1 核心研发人员创新能力突出,行业领军人物加盟资料来源:公司公告,方正证券研究所整理33公司形成以李炜博士、WANG QINGYU博士、Atte Haapalinna博士为核心的国际化、专业化技术研发团队,在硅片行业拥有超过20年从业经验。公司总裁邱慈云先生有超过27年的半导体产业经验,曾任职于台积电、中芯国际、华虹NEC、曾带领中芯国际创下连续十三个季度盈利的佳绩。
46、截至2022年末,公司有研发人员606人,占比26.19%。核心技术人员职务履历李炜执行副总裁董事会秘书2000-2007:历任中科院上海微系统所助理研究员、副研究员;2001.07至今:历任新傲科技总经理助理、副总经理、董事会秘书、董事长;2015.01至今:历任上海新昇董事、总经理、董事长;2015.12-2019.03:任沪硅产业副总裁、董事会秘书。曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖,2010年被评为上海市劳动模范,2016年入选中共中央组织部“万人计划”。WANG QINGYU(王庆宇)执行副总裁1995.10-2000.01:任美国Visha
47、y Intertechnology,Inc.资深工程师;2000.01-2001.01:任美国Maxim Integrated Products,Inc.主任工程师;2001.01-2006.03:历任中芯国际集成电路制造有限公司经理、运营副总裁特别助理;2006.03-2007.11:任上海贝岭股份有限公司营运副总裁;2007.11-2008.11:任安利吉(中国)公司总经理;2008.11-2015.08:历任上海先进半导体制造股份有限公司运营副总裁、总裁、执行董事;2016.01至今:任新傲科技总经理、董事。曾获上海市科学技术一等奖。Atte Haapalinna/1997至今:历任Ok
48、metic研究所研发工程师、新业务开发经理、高级经理,资深副总经理。图表:公司核心技术人员3.2 技术是公司最核心的竞争力资料来源:公司公告,方正证券研究所整理34图表:公司核心技术领先公司已全面覆盖硅片生产制造各环节的技术,实现SOI硅片和300mm大硅片从无到有、从零到一的突破,掌握包含300mm半导体硅片在内的整套核心技术。公司解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题:技术上:实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。客户上:实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖。下游应用上:实现了逻辑芯片/CIS芯片/射频芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR
49、Flash在内的存储芯片的全覆盖。核心技术名称核心技术细项技术先进性单晶生长技术直拉单晶生长技术磁场直拉单晶生长技术热场模拟和设计技术国内领先滚圆与切割技术大直径硅锭线切割技术高精度滚圆技术高效、低应力线切割技术国内领先研磨技术双面研磨技术边缘研磨技术国内领先化学腐蚀技术化学腐蚀技术国内领先抛光技术双面抛光技术单面抛光技术边缘抛光技术国内领先清洗技术硅片清洗技术国内领先外延技术外延技术国内领先SOl技术SIMOX技术、BESOI技术、SIMBOND技术等多项SOI制备技术国内领先量测技术量测技术国内领先3.2 技术是公司最核心的竞争力资料来源:公司公告,方正证券研究所整理35图表:各子公司技术
50、水平领先子公司领先技术成就上海新昇300mm大硅片技术实现“三个全覆盖”,即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户全覆盖、下游应用逻辑/存储/图像传感器(CIS)芯片全覆盖新傲科技200mm及以下尺寸外延片技术200mm及以下尺寸SOI硅片技术在半导体硅片领域具有21年的行业经验在SOI硅片方面具有独特的竞争优势,是中国大陆率先实现SOI硅片产业化的企业200mm及以下尺寸外延片的细分市场份额国内领先国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术200mm及以下尺寸SOI硅片技术在半导体硅片和SOI硅片领域具有37年的
51、行业经验200mm及以下尺寸MEMS用抛光片的细分市场份额全球领先国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一新硅聚合压电薄膜衬底材料相关技术已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设,正持续进行产品研发和客户送样公司已在技术上实现面向逻辑应用、存储应用以及低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产,全面通过国内外客户验证和规模化销售,同步拓宽技术广度、加大技术纵深,在稳固主流硅片产品市场基础上,拓展特殊规格的硅片产品品类。公司累计承担了7项国家级重大专项项目,技术水平和科技创新能力国内领先。伴随公司技术水平的积累和提升,公司产品认证的周期开始呈缩短趋势,有利于加快公司产品在下游客
52、户的快速导入和放量。3.3 200mm硅片及SOI硅片:业务成熟,夯实基础资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理36图表:200mm及以下尺寸硅片营收平稳增长子公司:公司参股子公司法国Soitec是全球最重要的SOI硅片供应商,子公司Okmetic、新傲科技是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一。技术:公司掌握了拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进制造技术,可提供多种类型的SOI硅片产品。产品市场:200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)先进成熟,在高端细分市场竞争力较强。产能:200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公
53、司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。最新进展:2022年上半年,子公司新傲科技完成了200mmSOI生产线扩容,产能由3万片/月提升至4万片/月。2022年,子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。10.9612.2714.2116.6138.09%11.94%15.78%16.93%0%10%20%30%40%0502020212022200mm及以下尺寸硅片营业收入(亿元)YOY335.24 381.00 496.48 482.
54、73 100.00%97.65%100.14%96.11%94%95%96%97%98%99%100%101%0050060020022200mm及以下尺寸半导体硅片生产量(万片)产销率图表:200mm及以下尺寸硅片生产量稳定2022年营收占比为46.14%3.4 300mm硅片:逻辑芯片和存储驱动需求增长资料来源:SUMCO,方正证券研究所整理37图表:SUMCO预计全球数据量迅速增长据SUMCO估计,5G、远程办公等数字化需求使得全球数据量迅速增长。300mm硅片需求主要来自智能手机和数据中心。图表:300mm硅片需求主要来自智能手机和数据中心全
55、球数据量增长推动对存储和逻辑芯片需求的增长25ECAGR84%ZBZB2021-2025DRAM比特CAGR20%容量增加贡献10%晶圆消耗量增加10%3.4 300mm硅片:逻辑芯片和存储驱动需求增长资料来源:SUMCO,方正证券研究所整理38图表:SUMCO预计2020-2025智能手机对300mm硅片需求增加超过100万片/月智能手机方面,随着5G到来,移动数据量高速增长。据SUMCO预计,2021-2025年移动数据流量CAGR达26%,同时镜头数量提升、存储容量提升增加对300mm硅片需求。HPC方面,需求主要来源于数据处理量、数据中心CPU/AI芯片、5G及智
56、能手机AP及自动驾驶CPU需求的大幅增长。存储方面,SUMCO预计2021-2025年DRAM比特和NAND晶圆需求量增长。图表:SUMCO预计2021-2025HPC对300mm外延片需求从80万片/月提升至150万片/月图表:SUMCO预计2021-2025 DRAM比特CAGR约20%,NAND 2023-2025年晶圆需求量CAGR达8%NAND晶圆需求量2021-2023基本稳定2023-2025CAGR8%3.5 300mm硅片:供货能力卓越,产能利用率不断提升390.242.263.184.267.3112.930.03%46.80%117.94%114.29%0%20%40%6
57、0%80%100%120%140%024687200212022300mm硅片营业收入(亿元)YOY2022年营收占比为40.97%图表:300mm硅片营收近两年大幅增长图表:300mm硅片产能利用率大幅上升供货能力卓越:公司12寸硅片已具备14nm逻辑产品用硅片的供应能力,19nmDRAM展开验证,取得突破性进展,实现面向64层与128层3D NAND应用的抛光片的大批量供货。产能利用率不断提升:2022年,子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产,随着公司认证产品的通过和300mm硅片业务的不断成熟,300mm硅片产能利用率不
58、断提高,2022年达到83.80%需求拉动营收增长:受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升,叠加国产替代需求,300mm硅片的出货量和营收持续攀升。最新进展:子公司上海新昇正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产,最终达到60万片/月的300mm硅片产能;2022年子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。71.99103.36188.4301.6939.99%43.07%52.33%83.80%0%20%40%60%80%100%0020022300mm半导
59、体硅片生产量(万片)300mm半导体硅片销售量(万片)产能利用率资料来源:Wind,公司公告,方正证券研究所整理3.6 300mm硅片:募投扩产强化国产替代资料来源:公司公告,方正证券研究所整理40图表:定增募投50亿元提升公司竞争力公司已完成2021年发布的定增计划,募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”。此次募投资金将用于12寸先进制程硅片研制、12寸高端硅基材料研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后,300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善,可满足更先进工艺制程的参数要求,新项目的实施将大幅提升公司
60、300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后,公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力,并完成40万片/年的产能建设。项目名称项目投资总额(亿元)拟使用募集资金总额(亿元)集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目46.0415.00300mm高端硅基材料研发中试项目21.4420.00补充流动性资金15.0014.46合计82.4849.46主要技术指标首次募投项目本次募投项目指标差异分析局部平整度MAX40nmMAX35nm该指标用于表征硅片表面平整度质量,指标MAX数值越大,表示硅片表面起伏越大,平整度越差。本次募投项目完成后,该指标可改
61、善12.5%翘曲度MAX50umMAX15m该指标用于表征硅片形变程度,指标MAX数值越大,表示硅片表面,形变程度越严重,对芯片制造过程中各工艺环节的影响越大。本次募投项目完成后,该指标可改善70%弯曲度MAX50mMAX10m该指标用于表征硅片整体弯曲程度,是指硅片中线面的中心点处凸和凹的变形量,指标MAX数值越大,表示硅片整体弯曲程度越大,对芯片制造工艺精度的影响也越大。本次募投项目完成后,该指标可改善80%表面金属残余量Cu,Fe,Cr,Ni,Zn1E10atoms/cm2Cu,Fe,Cr,Ni,Zn1E9atoms/cm2该指标用于表征硅片表面金属杂质情况,单位面积内残余的金属原子数量
62、越大,对芯片的性能影响越大。本次募投项目完成后,该指标参数可降低一个数量级表面颗粒7037nm5026nm该指标用于表征硅片表面杂质颗粒情况,颗粒尺寸越大、数量越多,对芯片结构、特别是采用先进制程的高集成度芯片结构影响越大。本次募投项目完成后,表面颗粒最大尺寸将由此前的37nm降低至26nm,颗粒数量减少28.6%图表:本次新增12英寸硅片的主要技术指标要求更高、工艺制程更先进在首发募投项目中,公司已掌握完美晶体生长技术,成功解决硅单晶原生缺陷问题;与首发募投项目相比,本次募投项目实施完成后,300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善,可满足更先进工艺制程的参数要求。3.6 300mm硅片:
63、募投扩产强化国产替代资料来源:公司公告,方正证券研究所整理41目录沪硅产业:中国半导体硅片领军企业行业格局:高景气叠加国产替代公司亮点:技术国内领先,300mm硅片增长可期123盈利预测4盈利预测数据来源:Wind,方正证券研究所整理关键假设:公司主要业务为200mm及以下尺寸半导体硅片(含SOI硅片)和300mm半导体硅片的研发、生产和销售,在夯实200mm成熟业务的同时,逐步拓展国内技术较为稀缺的300mm新产品条线。(1)200mm及以下尺寸半导体硅片:为公司较为成熟的业务板块,整体业绩稳健增长,预计未来随着公司产品结构逐步优化,盈利能力有望持续提升。我们假设23-25年200mm及以下
64、尺寸硅片业务收入增长率分别为15%/20%/15%,毛利率分别为26.45%/27.67%/28.30%。(2)300mm半导体硅片:公司300mm高端硅基材料填补国内技术空白,募投加码持续扩产,未来有望形成规模效应并提升公司整体盈利能力。我们假设未来公司毛利率有望持续提升。我们预计23-25年300mm 硅片业务收入增长率分别30%/35%/25%,毛利率分别为15.72%/16.97%/18.96%。公司作为国内大硅片龙头企业,产能持续扩充,出扩量国内领先,随着下游景气度的持续走高,公司凭借领先的技术及充沛的产能,有望持续提高公司未来的市场份额。43盈利预测单位/百万2022A2023E2
65、024E2025E营业总收入3600 4362 5495 6578(+/-)(%)45.95 21.15 25.98 19.71 归母净利润325 369 467 613(+/-)(%)122.45 13.67 26.36 31.27 EPS(元)0.12 0.14 0.17 0.22 ROE(%)2.27 2.52 3.09 3.89 P/E188.43 168.57 133.41 101.63 P/B4.36 4.25 4.12 3.96 分产品营收预测数据来源:Wind,方正证券研究所整理44产品线(百万元)20222023E2024E2025E300mm硅片销售收入1,475.21 1
66、,917.78 2,589.00 3,236.25 增长率114.29%30.00%35.00%25.00%毛利182.12 301.42 439.24 613.54 毛利率12.35%15.72%16.97%18.96%200mm硅片及以下尺寸硅片销售收入1,661.11 1,910.28 2,292.33 2,636.18 增长率16.93%15.00%20.00%15.00%毛利439.30 505.19 634.33 746.06 毛利率26.45%26.45%27.67%28.30%其他业务销售收入464.04 533.64 613.69 705.74 增长率667.25%15.00
67、%15.00%15.00%毛利196.66 226.16 260.09 299.10 毛利率42.38%42.38%42.38%42.38%合计销售收入3,600.36 4,361.70 5,495.02 6,578.17 增长率45.95%21.15%25.98%19.71%毛利818.08 1,032.77 1,333.66 1,658.70 毛利率22.72%23.68%24.27%25.22%可比公司估值比较数据来源:Wind,方正证券研究所整理注:沪硅产业的归母净利润预测值采用方正证券研究所预测值,其他归母净利润预测值均采用Wind一致预期值。收盘日期为2023/5/5。45证券代码
68、证券简称股价市值(亿元)归母净利润(亿元)市净率(倍)2023E2024E2025E2023E2024E2025E605358.SH立昂微43.002917.7210.4311.963.333.032.79688233.SH神工股份37.70601.952.503.203.403.022.66002129.SZ中环TCL40.45130898.27119.69139.072.742.221.81平均值3.162.752.42688126.SH沪硅产业22.806233.694.676.134.254.123.96风险提示 产能建设不及预期;新产品研发与推广不及预期;下游需求不及预期;各项营收增
69、速不及预期风险。46公司财务预测表(单位:百万元)资产负债表20222023E2024E2025E 利润表20222023E2024E2025E流动资产10743 9882 9357 9108 营业总收入3600 4362 5495 6578 货币资金7625 6295 5352 4603 营业成本2782 3329 4161 4919 应收票据21 147 44 176 税金及附加9 11 14 17 应收账款686 711 1023 1056 销售费用69 87 110 132 其它应收款45 89 65 121 管理费用284 349 440 520 预付账款111 140 178 20
70、7 研发费用211 340 429 513 存货823 1086 1268 1506 财务费用-2-5 5 10 其他1432 1414 1427 1439 资产减值损失-35 1 1 1 非流动资产14720 15921 17151 18256 公允价值变动收益-56 0 0 0 长期投资597 818 1049 1266 投资收益101 59 55 66 固定资产5532 6157 6751 7218 营业利润418 441 557 731 无形资产409 430 460 496 营业外收入3 0 0 0 其他8183 8517 8890 9276 营业外支出18 0 0 0 资产总计25
71、463 25803 26507 27365 利润总额403 441 557 731 流动负债1893 1849 2070 2293 所得税59 59 74 97 短期借款97-71-255-436 净利润345 382 482 633 应付账款313 389 466 546 少数股东损益20 12 16 20 其他1483 1531 1859 2183 归属母公司净利润325 369 467 613 非流动负债4023 4023 4023 4023 EBITDA978 1263 1542 1869 长期借款1794 1794 1794 1794 EPS(元)0.12 0.14 0.17 0.2
72、2 其他2229 2229 2229 2229 负债合计5916 5872 6093 6316 少数股东权益5255 5268 5283 5304 股本2732 2732 2732 2732 资本公积6961 6963 6963 6963 留存收益733 1103 1571 2185 归属母公司股东权益14291 14663 15131 15745 负债和股东权益25463 25803 26507 27365 47资料来源:Wind,方正证券研究所整理公司财务预测表(单位:百万元)现金流量表20222023E2024E2025E经营活动现金流459 865 1443 1653 净利润345 3
73、82 482 633 折旧摊销605 887 1036 1194 财务费用75 0-6-13 投资损失-101-59-55-66 营运资金变动-610-345-14-96 其他145-1-1-1 投资活动现金流-5777-2029-2210-2234 资本支出-2656-1867-2033-2082 长期投资-3185-221-232-217 其他64 59 55 66 筹资活动现金流9671-167-178-169 短期借款-200-168-184-181 长期借款-187 0 0 0 普通股增加251 0 0 0 资本公积增加4746 2 0 0 其他5059 0 6 13 现金净增加额4
74、365-1329-944-748 48资料来源:Wind,方正证券研究所整理主要财务比率20222023E2024E2025E成长能力营业总收入45.95%21.15%25.98%19.71%营业利润156.53%5.31%26.36%31.27%归属母公司净利润122.45%13.67%26.36%31.27%获利能力毛利率22.72%23.68%24.27%25.22%净利率9.03%8.47%8.50%9.32%ROE2.27%2.52%3.09%3.89%ROIC2.54%2.33%2.91%3.54%偿债能力资产负债率23.24%22.76%22.99%23.08%净负债比率-33.
75、97%-25.19%-19.39%-15.03%流动比率5.67 5.34 4.52 3.97 速动比率5.10 4.60 3.75 3.16 营运能力总资产周转率0.14 0.17 0.21 0.24 应收账款周转率5.25 6.13 5.37 6.23 应付账款周转率11.50 11.21 11.78 12.04 每股指标(元)每股收益0.12 0.14 0.17 0.22 每股经营现金0.17 0.32 0.53 0.61 每股净资产5.23 5.37 5.54 5.76 估值比率P/E188.43 168.57 133.41 101.63 P/B4.36 4.25 4.12 3.96
76、EV/EBITDA56.54 46.38 38.49 32.06 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国(香港和澳门特别行政区、台湾省除外)发布。根据证券期货投资者适当性管理办法,本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以
77、上等级的投资者使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者,为保证服务质量、控制风险,请勿订阅本报告中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。在任何情况下,本报告的内容不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求,方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有,本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容,不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或
78、依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明强烈推荐:分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅;推荐:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅;中性:分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动;减持:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明推荐:分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数;中性:分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平;减持:分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。THANKS专注专心专业方正证券研究所北京市 西城区展览路48号新联写字楼6层上海市 静安区延平路71号延平大厦2楼深圳市 福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层广州市 天河区兴盛路12号楼 隽峰苑2期3层方正证券长沙市 天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层联系人:吴文吉邮箱: