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1、中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20231中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书www.isee-中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202321.宏观经济1.1 GDP 1.2 CPI&PPI1.3 PMI 1.4 薪酬指导线 2.全球趋势2.1 世界 GDP 趋势 3.中国劳动力市场3.1 人口增长率 3.2 年龄中位数 3.3 劳动力城镇化 3.4 三大产业 4.半导体行业趋势4.1 全球半导体行业趋势 4.2 中国半导体行业趋势5.半导体行业薪酬趋势5.1 行业整体薪酬水平 5.2 按照产业环节细分整体薪酬 5.3 按照全行业职能类型划分(如研发类、支持类、工程类)5.4 年终奖情况 5.
2、4.1 中国半导体企业年终奖发放情况 5.3.2 企业 2022 年年终奖的主要成本来源 5.3.3 企业年终奖发放的决策依据 5.3.4 与 2021 年相比,2022 年年终奖变化情况(一)细分规模及发展阶段,年终奖变化情况(二)细分发展阶段年终奖变化情况 5.3.5 年终奖发放次数 5.3.6 年终奖发放的时间 5.3.7 年终奖发放对象(一)细分规模,年终奖发放对象(二)细分发展阶段,年终奖发放对象 5.3.8 差异化发放年终奖的主要分配依据 目录481318CONTENTS26中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023369(一)细分规模,差异化发放年终奖的主要分配依据(二)细分发展
3、阶段,差异化发放年终奖的主要分配依据 5.3.9 同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数(一)细分规模,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数(二)细分发展阶段,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数 5.3.10 企业 2022 年年终奖发放均值(一)细分规模,2022 年年终奖发放均值情况(二)细分发展阶段,2022 年年终奖发放均值情况 5.3.11 企业 2022 年年终奖人均金额(单位:万元)(一)细分规模,2022 年年终奖人均金额(二)细分发展阶段,2022 年年终奖人均金额 5.4 中国半导体企业 2023 年调薪率 5.4.1 企业差异化调薪人员占比 5.4.2 企业 202
4、3 年调薪次数 5.4.3 企业调薪时间 5.4.4 企业 2023 年全员平均调薪率(一)细分规模,全员平均调薪率(二)细分发展阶段,全员平均调薪率 5.5 校招薪酬数据 5.5.1 不同城市类型近三年年薪变化情况 5.5.2 不同岗位类型近三年年薪变化情况 5.5.3 不同高校层次薪资中位数及平均税前年薪 6.半导体行业上市公司股权激励6.1 半导体上市公司情况 6.1.1 半导体行业上市公司数量和板块分布 6.1.2 半导体细分行业首发募集资金情况 6.2 半导体行业公司上市后股权激励实施情况 6.2.1 上市后股权激励公告情况统计 6.2.2 上市后股权激励要素统计 6.2.3 上市后
5、股权激励实践情况总结 6.3 半导体行业公司上市前股权激励实施情况 6.4 半导体行业公司高管及核心员工参与战略配售情况 中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20234宏观经济14中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202351.1 GDP1.2 CPI&PPI0.0150.0210.0210.0250.0270.0250.0280.0210.0160.0180.0210.010.0070.0830.080.0640.0610.0420.0230.009-0.013-0.013-0.007-0.008-0.014-0.025-3%-1%1%3%5%7%9%11%13%15%202203202204
6、20220520220620220720220820220920222301202303CPI 同比增长PPI 同比增长2022.032022.042022.052022.062022.072022.082022.092022.102022.112022.122023.012023.022023.03PPI同增份CPI同增1.50%2.10%2.10%2.50%2.70%2.50%2.80%2.10%1.60%1.80%2.10%1.00%0.70%8.30%8.00%6.40%6.10%4.20%2.30%0.90%-1.30%-1.30%-0.7
7、0%-0.80%-1.40%-2.50%1210207.2874699.3565428.7271509.237.5532049.4249200.248.2453592.5205244.8-1.6%-6.8%3.00%3.00%2.50%4.80%8.10%9.80%12.70%18.30%2.30%0.70%88345.154848.529165.21095083216.551677.328534.811369.378030.948315.226157.110222.5-3.2%4.10%4.20%5.00%6.00%7.10%7.40%7.80%8
8、.10%3.00%2.30%0.90%483164.5350563.8228921.7106283.4451544.1320611.7206978.892520.7383562.4269843.2169945.772415.9-1.90%-9.60%3.80%3.90%3.20%5.80%8.20%10.60%14.80%24.40%2.60%0.90%638697.6469286.9307341.9154275.8614476.4451048.5296535.8145310.3551973.7399789.9257489.7122606.3-1.6%-5.2%2.30%2.30%1.80%4
9、.00%8.20%9.50%11.80%15.60%2.10%0.40%2022年第1-4季度2022年第1-3季度2022年第1-2季度2022年第1季度2021年第1-4季度2021年第1-3季度2021年第1-2季度2021年第1季度2020年第1-4季度2020年第1-3季度2020年第1-2季度2020年第1季度同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)同增绝对值(亿元)第三产业第产业第产业国内产总值中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202361.3 PMI制造业指数2023 年 3 月2023 年 2 月2023 年 1 月2022 年 12 月2022 年 11 月2
10、022 年 10 月非制造业指数制造业同比增长非制造业同比增长51.952.650.1474849.258.256.354.441.646.748.70.04850.04780-0.0656-0.041900.20250.09110.0646-0.2106-0.1071-0.0706-0.25-0.2-0.15-0.1-0.0500.050.10.150.20.2500702023.032023.022023.012022.122022.112022.10PPI同增PPI同增份CPI同增CPI同增51.952.650.1474849.258.256.354.441.646
11、.748.74.85%4.78%0.00%20.25%9.11%6.46%-21.06%-10.71%-7.06%-6.56%-4.19%0.00%中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202371.4 薪酬指导线9000700055006500550040003000450040003500400035004000350053004000550044504360425040004500380042004150中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20238全球趋势28中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023962.314.914.512.612.31211.411.11110.510.110109
12、8.88.78.78.78.38.28.18887.67.57.47.176.96.86.86.76.76.66.66.66.46.46.46.46.46.46.366665.95.85.75.75.65.65.55.4GuyanaSaint LuciaFijiArmeniaMaldivesIrelandBelizeNigerBahamas,TheCabo VerdeGeorgiaPanamaBarbadosSaint Kitts and NevisSeychellesAndorraSaudi ArabiaMalaysiaMauritiusKuwaitIraqTajikistanVietnam
13、VenezuelaPhilippinesColombiaUnited Arab EmiratesBangladeshKyrgyz RepublicMaltaRwandaIndiaCte dIvoirePortugalCongo,Dem.Rep.of theSouth Sudan,Republic ofEgyptMontenegroBotswanaIsraelEthiopiaAntigua and BarbudaIcelandCroatiaBeninPakistanDominicaGrenadaGreeceNepalArubaUzbekistanTrkiye,Republic ofCyprusS
14、painSlovenia中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023105.45.45.35.35.25554.94.94.94.94.94.84.84.84.84.74.74.64.64.54.54.44.34.34.34.34.24.24.24.14444443.83.83.73.73.73.73.63.63.53.43.43.43.43.33.33.33.23.23.23.13.13KenyaTogoIndonesiaSaint Vincent and the GrenadinesArgentinaAustriaCambodiaMauritaniaDominican RepublicHun
15、garyPolandUgandaUruguayRomaniaLiberiaMongoliaPuerto RicoSenegalTanzaniaSan MarinoAzerbaijanNetherlandsPapua New GuineaGambia,TheCosta RicaGuineaOmanBhutanMadagascarBahrainQatarMozambiqueHondurasNicaraguaGuatemalaUnited KingdomWest Bank and GazaJamaicaBosnia and HerzegovinaNamibiaAlbaniaItalyAustrali
16、aMaliSingaporeDenmarkGuinea-BissauBulgariaCanadaZambiaCameroonNorwayNigeriaTimor-LesteBoliviaGhanaKazakhstanBelgiumMexicoZimbabwe中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023113332.92.92.82.82.82.82.82.72.72.62.62.62.62.62.52.52.52.52.52.52.52.42.42.42.42.32.32.22.12.12.12.12221.91.91.81.81.81.71.71.61.51.51.31.31.21.11.10
17、.90.80.70.50.40.2China,Peoples Republic ofEcuadorNauruBrazilAlgeriaEl SalvadorSierra LeoneGabonCongo,Republic ofAngolaPeruJordanFranceSwedenKorea,Republic ofEritreaThailandBurkina FasoTaiwan Province of ChinaDjiboutiIranTunisiaTrinidad and TobagoChadChileNew ZealandCzech RepublicComorosSerbiaLao P.D
18、.R.North MacedoniaUnited StatesSwitzerlandFinlandLesothoSouth AfricaLatviaMyanmarLithuaniaVanuatuTurkmenistanBurundiGermanySlovak RepublicSomaliaEquatorial GuineaLuxembourgYemenMarshall IslandsSurinameKiribatiMoroccoJapanSo Tom and PrncipeMalawiTuvaluEswatiniCentral African RepublicParaguay中国半导体行业薪酬
19、及股权激励白皮书202312-0.6-1.3-1.5-1.7-2-2.1-2.5-2.9-3.5-4.1-4.7-5.6-6-8.7-12.8-26.8-30.3Micronesia,Fed.States ofEstoniaBrunei DarussalamHaitiTongaRussian FederationSudanPalauHong Kong SARSolomon IslandsBelarusMoldovaSamoaSri LankaLibyaMacao SARUkraineGross domestic product is the most commonly used single
20、measure of a countrys overall economic activity.It represents the total value at constant prices of final goods and services produced within a country during a specified time period,such as one year.Source:World Economic Outlook(April 2023)中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202313中国劳动力市场313中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023143.1
21、人口增长率以下是 2021 年中国各城市的人口增长率(仅包括常住人口):需要注意的是,人口增长率受多种因素影响,包括出生率、死亡率、迁入和迁出等,不同城市之间的增长率也会因为各种因素而有所差异。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023153.2 年龄中位数3.3 劳动力城镇化3.3 三大产业中国人力资本指数报告披露全国劳动力人口平均年龄上升到 39 岁报告还披露,2001-2020 年间,中国实际人力资本总量增长 4.0 倍。2001-2010 年间,中国人力资本总量的年均增长率为 10.3%,其中城镇人力资本总量的年均增长率为 12.2%,而农村为 5.8%;2011-2020 年间,中国
22、人力资本总量的年均增长率为 7.7%,其中城镇人力资本总量的年均增长率为 9.1%,而农村为 2.0%。第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第产业增加值(亿元)第三产业增加值(亿元)第三产业增加值(亿元)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年2021年88345.183216.5483164.5451544.1638697.6614476.4年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202316第产业就业员(万)第产业就业员(万)第产业就业员(万)第三产业就业员(万)第
23、三产业就业员(万)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2021年2022年2021年2022年2021年17072-21712-35868年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业法单位数(个)第产业法单位数(个)第产业法单位数(个)第三产业法单位数(个)第三产业法单位数(个)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2021年2022年2021年2022年2021年1-24254118年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第产业对GDP的贡献率(%)第三产业对G
24、DP的贡献率(%)第三产业对GDP的贡献率(%)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年2021年10.56.447.738.941.854.7年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202317第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第产业对国内产总值增的拉动(百分点)第三产业对国内产总值增的拉动(百分点)第三产业对国内产总值增的拉动(百分点)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2
25、021年2022年2021年0.30.51.43.31.34.6年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第产业增加值指数(上年=100)第三产业增加值指数(上年=100)数据时间所属栏指标地区数值全国全国全国全国全国2022年2021年2022年2021年2022年104.1107.1103.8108.7102.3年度数据年度数据年度数据年度数据年度数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202318半导体行业趋势418中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023194.1 全球半导体行业趋势根
26、据美国半导体行业协会(SIA)2023 年 2 月公布的数据显示,即便去年下半年半导体市场持续下滑,但是 2022 年全球半导体销售金额仍达到 5,735 亿美元,创下了历史新高纪录。SIA 表示,2022 年全球半导体销售金额较 2021 年的 5,559 亿美元增长 3.2%。不过,2022 年下半年市场持续下滑之后,第四季销售金额降至 1,302 亿美元,较 2021 年同期已下滑 14.7%,较 2022 年第三季也下滑了 7.7%。另外,2022 年 12 月全球半导体销售金额也降至 434 亿美元,较 2022 年 11 月下滑 4.4%。Worldwide Semicondu c
27、tor RevenuesYear-to-Year Percent Change数据来源:SIA00-40-60-20020406080Billions/$PercentJan96Jan97Jan98Jan99Jan00Jan01Jan02Jan03Jan04Jan05Jan06Jan07Jan08Jan09Jan10Jan11Jan12Jan13Jan14Jan15Jan16Jan17Jan18Jan19Jan20Jan21Jan22RevenueY/Y%ChangeSource:WSTSNov.22=-9.2%Y/Y中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023202021
28、COMMUNication31%35%30%25%20%15%10%5%0%30%31%12%14%14%12%14%1%2%12%PC/COMPUTERAUTOCONSUMERINDUSTRIALGOVT2022数据来源:SIA来源:Omdia,麦肯锡Share of Global Sales Revenue by End Market-2030 年,全球半导体各应用市场需求规模和复合年增长率以产品品类划分来看,用于汽车、消费品和计算机的模拟半导体,年成长率达到 7.5%,整体 2022 年销售金额达到 890 亿美元。而逻辑半导体在 2022 年的销售金额为 1,
29、760 亿美元,存储芯片的销售金额 1,300 亿美元,两者是销售金额最大的半导体类别。最后,受到瞩目的汽车半导体销售金额达到创纪录的 341 亿美元,较 2021 年成长 29.2%。报告指出,根据麦肯锡的分析,2021-2030 年,汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14%和 12%。而其他应用在此期间的复合年增长率不足 10%,汽车和工业将成为半导体需求增长的重要推动力。Global semiconductor demand by end-market1,in USD bn CAGR 2021-30,in%203328329352371461222941
30、3845842006070302703258585860585661220920314%5%4%12%7%4%AutomotiveElectronicsComputing&Data StorageConsumerElectronicsIndustrialElectronicsWiredCommunicationsWirelessCommunications5.8%p.a.14.1%p.a.6.7%p.a.200230中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202321T
31、op Semiconductor Companies RevenueChange versus prior quarter in local currencyCompanyUS$B4Q22Reported4Q22Guidance1Q23Comments on 1Q23尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷,但长期来看,芯片需求有望呈现强劲增长态势。据悉,美国半导体产业将通过迄今为止超过 2000 亿美元的私人投资提升本土半导体制造能力。前 15 大半导体供应商在 2022 年第四季度的收入比在 2022 年第三季度下降了 14%。降幅最大的是存储器公司,下降了 25%。非内存公司下跌 9%。15
32、家公司中有 4 家的收入略有增长,增幅从 0.1%到 2.4%不等,分别是英伟达(Nvidia)、AMD、意法半导体和 ADI。1.Samsung SC2.Intel 3.Broadcom4.Qualcomm(IC)5.SKHynix6.Nvidia7.AMD8.TI9.STMicro10.lnfineon11.Micron12.MediaTek13.NXP14.Analog Devices15.KioxiaTotal of above Memory Cos.(US$)Non-Memory Cos.15.914.08.97.96.16.05.64.74.44.24.13.63.33.32.1-
33、13%-21.7%-0.3%-20%-30%1.2%0.6%-11%2.4%-4.6%-39%-24%-3.9%0.1%-26%-14%-25%-9%n/a -21.7%n/a-2.4%n/an/a-5.3%-6.9%-5.1%-1.3%-7.0%-10%-9.4%-1.5%n/an/an/a-10%Inventory adjustmentsExcess inventory in PCs 4Q22 is 3Q22 guidance Inventory adjustments PC market decline 4Q22 is 3Q22 guidanceDeclines in client&ga
34、ming Declines except automotive Auto&industrial strong Auto&industrial strong Inventory levels improving Inventory adjustmentsAuto&industrial strong Growth in industrial&auto PC&smartphone weakSamsung-Hynix-Micron-Kioxia 数据来源:SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023222023 年第一季度,顶级公司的前景普遍黯淡。半导体行业通常在每年第一季度疲软,但大多数公司预计
35、 2023 年第一季度将弱于正常水平。提供 2023 年第一季度收入报表的九家非内存公司的加权平均跌幅为10%,九家公司均预计会出现下滑。英特尔最为悲观,预计跌幅达 22%。多家公司将库存调整列为致使前景黯淡的关键因素,尤其是在个人电脑(PC)和智能手机终端市场。2023 年全年,半导体市场肯定会下滑,但下滑的幅度取决于库存何时恢复正常,以及电子设备的整体需求如何。Gartner 发布的数据显示,2023 年智能手机和 PC 的出货量将下降,但降幅明显低于 2022 年。智能手机出货量2022年下降11%,2023年预计下降4%。PC出货量2022年下降16%,2023年预计下降7%。PC 和
36、智能手机的前景长期呈低个位数增长。IDC 预测 2023 年至 2026 年智能手机的复合年增长率(CAGR)为3.1%,PC 和平板电脑的复合年增长率为 2.3%。从地区来看,日本 2 月份的同比销售额略有增长(1.2%),但欧洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亚太地区/所有其他(-22.1%)和中国有所下降(-34.2%)。所有地区的月度销售额均下降:欧洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亚太地区/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中国(-5.9%)。Key Semiconductor Drivers Forecast ChangeSmartphonesPCsLight
37、Vehicle ProductionSmartphonesPC&Tablets-11%-16%6.0%2022SourceGartner,Jan.2023 Gartner,Jan.2023 S&P Global Mobility,Dec.2022 IDC,Dec.2022 CAGR:2023-20263.1%2.3%数据来源:SIA中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20232310.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%-10.00%01020304050--072019-09
38、----------01中国中国月营收成长(衰退)率全球月营收成长(衰退)率全球总量(截止 2023 年 4 月 15 日 未获得 2022 年最新官方数据)根据SIA数据显示,2022年我国半导体销售额为1858.1亿美元,约合人民币 同比下降1.37%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计,2022 年国内芯片设计企业的数量已达到
39、3,243 家,比 2021 年的 2,810 家增加 433 家,数量增长了 15.4%。2022 芯片设计行业销售额预计为 5,345.7 亿元,按照美元与人民币 1:6.8 的平均兑换率,全年销售约为 787.4 亿美元,比 2021 年的 4,586.9 亿元增长 16.5%,增速比 2021 年的 20.1%降低了 3.6 个百分点。我国和全球半导体月销售额(10 亿美元)1999-2022 年设计业销售规模数据来源:SIA数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会4.2 中国半导体行业趋势中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202324对主要城市的集成电路设计业统计显示 2022
40、年,除了大连、香港和福州外其它城市的设计业都录得正增长。排在第一名的武汉市增长 98.0%,第二名成都市增长了 55.3%;所有进入前十的城市的设计业增速都超过了 30%。设计业增速最高的十座城市对主要城市的集成电路设计业统计显示,2022 年,除了大连、香港和福州外,其它城市的设计业都录得正堆长。排在第一名的武汉市增长 98.0%,第二名成都市增长了 55.3%;所有进入前十的城市的设计业增速都超过了 30%。排序2021 年城市城市增长率增长率2022 年济南天津南京广州无锡合肥福州杭州北京成都武汉成都无锡重庆合肥杭州济南苏州广州长沙 98.0%55.3%49.0%4
41、8.6%47.2%42.0%40.6%35.6%33.4%32.8%193.9%120.0%107.0%99.6%98.1%86.9%76.4%72.5%69.8%66.0%数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会从数据上看,各个产品领域的业绩都在提升。消费类芯片的销售增长最快,达到 24.7%,多媒体芯片紧随其后,增长 22.5%,计算机增长 13.8%,通信芯片增长 10.3%中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202325产品领域分布情况排序领域2022 比例企业销售总额销售增长12345678通信智能卡计算机多媒体导航模拟功率消费类总计19.6%2.6%12.2%3.8%2.3%12
42、.8%7.3%39.5%100.0%1136.2 85.0 342.8 290.5 41.7 554.9 318.4 2,576.3 5,345.810.3%4.3%13.8%22.5%8.6%2.5%9.2%24.7%16.5%6358539512823243数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202326半导体行业薪酬水平5本章节薪酬数据时间区间为2022年4月至2023年3月(近一年)数据来源:薪智 x 半导体 HR 公会智能薪酬 SAAS 平台smartsalary.isee-26中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023
43、275.1 行业整体薪酬水平助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位80,539108,615158,336239,689384,546548,366112,820152,345224,471342,675544,691766,491134,517182,377268,023407,710646,879913,570177,220240,769353,588538,663852,4301,202,517214,103290,326428,185650,8781,029,1471,462,194单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,00
44、0600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202328助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位100,168141,399216,508346,852590,241872,810140,101198,330307,344495,371837,4461,226,890167,245237,406366,433590,326992,6641,456,270220,500313,56148
45、3,742778,8801,308,0411,913,978265,723377,949584,665942,8521,583,1262,327,603单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,000助理中级主管/高级经理/资深总监/专家高管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023295.2 按照产业环节细分整体薪酬助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位103,706140,141201,088300,279457,863662,53413
46、6,961184,374269,534403,316612,799871,839170,560231,391334,721498,830760,6091,097,935220,845300,830433,735649,749984,3551,409,437269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,0002,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位
47、50分位75分位90分位IC 设计中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202330IC 设计助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位127,233181,764272,469431,796697,6311,069,418168,427238,493365,290580,760934,5521,404,751209,645299,413454,005718,1491,158,5601,770,451271,604389,580588,346934,7191,500,1002,274,449331,393470,844715,3451,134,2631,82
48、7,4752,855,891单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202331IP/EDA助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位103,706140,141201,088300,279457,863662,534136,961184,374269,534403,316612,799871,839170,560231,391334,721498,
49、830760,6091,097,935220,845300,830433,735649,749984,3551,409,437269,624364,006527,538788,4401,199,6241,768,949单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202332IP/EDA助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级
50、10分位50分位85,366115,493167,280254,879405,437625,248124,121168,909246,273376,132592,511887,174143,504195,791285,853437,102685,0991,029,958191,137261,248382,240582,540911,2671,396,341228,675316,778464,573700,3681,095,4801,639,735单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/
51、级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202333封测助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位51,44869,411108,657166,817288,747393,52874,593101,952158,759246,734422,565574,51486,882118,810185,635287,712493,094672,615116,119158,579246,576381,732659,810894,627139,096189,706297,428462,178789,6301,0
52、89,018单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202334助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位64,65990,401149,549244,166446,268608,80393,679133,006219,111359,462656,377908,825109,145154,733256,241419,441765,2611,077,329145
53、,415206,647340,304555,1901,016,8281,406,023174,581246,196408,372678,8921,223,8641,723,079单位:元(币)统计径:年总现收封测0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,0002,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202335芯片制造助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位75,6
54、38100,027144,927223,441370,084528,310109,748145,316212,409332,080534,967754,542127,750169,225248,259386,960623,950878,942169,723225,247331,202516,243825,6191,150,619204,437270,287398,548621,975994,7431,392,313单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000助理中级主管/级经理
55、/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202336芯片制造助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位95,491131,121200,588327,427573,530847,737137,904190,825294,693485,180829,5551,202,462160,550222,009342,655566,069962,8101,389,675214,002296,650458,378758,1541280,8161,816,568256,267355,456550,093910,4171
56、556,3172,212,553单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023375.3 按照全行业职能类型划分(如研发类、支持类、工程类)研发类助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位150,608199,568267,035377,914628,7841,065,890207,039274,981375,155536,185880,2721,413,36424
57、8,414332,940450,035640,2731,052,3981,695,127325,953437,419592,161846,2991,376,6832,223,878396,502528,299717,7811,015,8181,675,7302,659,767单位:元(币)统计径:年固定薪酬0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202338研发类助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位9
58、0分位职级10分位50分位181,596257,660358,383534,981940,9981,758,949249,443355,205503,411756,4991,307,5162,319,948300,229429,194602,861907,5451,559,5342,737,278394,169563,814794,9181,197,7682,059,6043,654,090477,896682,834961,9991,436,7082,494,6374,353,880单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500
59、,0003,000,0003,500,0004,000,0004,500,0005,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202339支持类助理主管/级中级经理/资深总监/专家25分位75分位90分位职级10分位50分位97,818173,034133,552281,008428,272136,461251,343193,654409,062628,276161,373298,459227,830484,088731,773212,086391,284304,570636,7519,814,73258,45
60、5481,252360,447780,0661,160,366单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,00010分位25分位50分位75分位90分位助理主管/级中级经理/资深总监/专家中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202340支持类助理中级主管/级经理/资深总监/专家25分位75分位90分位职级10分位50分位119,572171,422236,623402,523662,696167,345249,585347,598590,611968,102198,560294,585406,82469
61、3,0221,126,653261,418391,092540,250918,7161,503,606317,960463,872661,6361,118,9521,799,362单位:元(币)统计径:年总现收0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,0002,000,00010分位25分位50分位75分位90分位助理中级主管/级经理/资深总监/专家中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202341销售类助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位55,2068
62、6,124126,623191,416366,286478,00876,308118,790180,590279,303522,687701,05391,855141,609215,929329,202616,568831,118121,147186,517286,457433,384818,0551,101,023145,792224,621345,724527,893979,0461,345,784单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,000助理中级主管/级经理/资深总监/
63、专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202342销售类助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位104,860150,782220,844341,505652,584872,357146,289206,489316,862495,602943,5671,284,607173,563248,003379,031585,9301,111,3241,553,812229,690326,439501,988771,8801,464,5102,036,441277,779391,385602,622938,7321,77
64、0,6342,483,294单位:元(币)统计径:年总现收0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,0003,000,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202343生产运营类助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位55,29076,639117,104184,681338,975501,00478,404109,410167,609263,269476,013701,46893,283130,567198,402313,86057
65、4,985827,486123,978173,748263,162414,780754,6091,077,449149,579207,434319,669501,352909,0601,317,171单位:元(币)统计径:年固定薪酬0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202344助理中级主管/级经理/资深总监/专家管25分位75分位90分位职级10分位50分位65,63896,048156,764264,26
66、8513,852777,13692,570136,949224,951377,526721,5401,105,562110,337163,052264,820448,417871,0561,272,173145,978218,146354,003591,9671,142,9571,660,196176,380258,896427,410717,3231,385,5422,039,224单位:元(币)统计径:年总现收生产运营类0500,0001,000,0001,500,0002,000,0002,500,000助理中级主管/级经理/资深总监/专家管10分位25分位50分位75分位90分位中国半
67、导体行业薪酬及股权激励白皮书20234551.67%41.67%6.67%2 20 02 22 2年年企企业业是是否否发发放放年年终终奖奖分分布布有发放年终奖计划且已发放有发放年终奖计划暂未发放没有发放年终奖计划70.00%20.00%10.00%3.33%10.00%5.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%按年初的已定规则,以固定预算发放从利润中按定例计提从营收中按定例计提公司经营增值部分上年度预留奖池其他企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖的的主主要要成成本本来来源源情情况况5.4 年终奖情况5.4.1 中国半导体企业年终奖发放情况5.3.2 企业
68、2022 年年终奖的主要成本来源数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据2022 年外部市场环境变化众多,企业普遍表示经营挑战增大,成本压力不断上升,有相当一部分员工担心是否还有年终奖。据半导体 HR 公会调研显示,有 93.34%的企业表示有发放年终奖的计划,截止到2023 年 2 月 28 日,有 51.67%的企业表示年终奖已经发放。企业 2022 年年终奖的主要成本来源中,按年初的已定规则,以固定预算发放为主,占比为 70%,其次为从利润中按已定比例计提、从营收中按一定比例计提、上年度预留奖金池以及公司经营增值部门等来源。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮
69、书20234675.00%36.67%58.33%28.33%3.33%1.67%3.33%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%公司业绩达成率公司利润率员效能成本控制净资产收益率资产净利率其他企企业业年年终终奖奖发发放放的的决决策策依依据据情情况况17.78%40.56%36.67%5.00%与与上上年年相相,2 20 02 22 2年年年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平年终奖预算较2021年下降其他5.3.3 企业年终奖发放的决策依据5.3.4 与 2021 年相比,2022 年年终奖变化情况数据来源:半导体 HR 公会调研数据数
70、据来源:半导体 HR 公会调研数据从企业年终奖发放的决策依据来看,绝大多数企业选择了公司业绩达成率(75%),接着是人员效能(58.33%)、公司利润率(36.67%)、成本控制(28.33%)等因素。对于 2022 年不断变化的市场环境,很多员工担心年终奖是否会有减少。据调研结果显示,有过半数企业在年终奖这块与 2021 年相比变化不会很大,其中 40.56%的企业表示年终奖总体预算与 2021 年持平,没有太大变化,17.78%的企业表示年终奖总体预算是增长的,但同时也有 36.67%的企业表示在年终奖预算这块较 2021 年相比出现了下降。还有 5%的企业表示是 2022 年刚成立或 2
71、021 年没有发放年终奖,无数据对比的情况。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20234735.71%14.29%42.86%7.14%1 10 00 0以以下下企企业业年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平其他数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据(一)细分规模及发展阶段,年终奖变化情况从企业规模来看,与 2021 年相比,2022 年的年终奖变化情况,只有 500 人以上企业在年终奖预算较2021 年相比下降的比例超过了 5 成,同时在预算增长方面,500 人以上的企业占比同样是最高的,将近 3
72、成(28.57%)。29.17%16.67%41.67%12.50%1 10 00 0-5 50 00 0企企业业年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平其他57.14%28.57%14.29%5 50 00 0以以上上企企业业年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增长年终奖总体预算与2021年持平数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202348(二)细分发展阶段年终奖变化情况从发展阶段来看,与 2021 年相比,2022 年年终奖变化
73、情况,未量产企业年终奖预算较 2021 年相比下降的比例达到 5 成,在预算增长方面,各个阶段差距不大,量产未上市企业占比最高,将近 2 成(18.18%)36.36%18.18%42.42%3.03%量量产产未未上上市市企企业业年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平其他23.08%15.38%46.15%15.38%量量产产已已上上市市企企业业年年终终奖奖变变化化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平其他50.00%16.67%16.67%16.67%未未量量产产企企业业年年终终奖奖变变化
74、化情情况况年终奖预算较2021年下降年终奖总体预算增年终奖总体预算与2021年持平其他数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20234993.89%3.89%2.22%企企业业年年终终奖奖发发放放次次数数情情况况次性发放分两次发放分两次以上发放据调研结果显示,在有年终奖发放及计划发放的企业中,有 93.89%的企业奖一次性发放年终奖,3.89%的企业决定分两次发放,另外还有 2.22%的企业表示会分两次以上发放年终奖。从年终奖发放的时间来看,有少部分企业(1.67%)在去年的11月已经发放了
75、年终奖,绝大多数(71.67%)的企业选择在第一季度发放年终奖,5 成左右(53.33%)的企业选择在 1 月份发放,甚至还有部份(10%)的企业表示将在 2023 年 6 月之后发放。数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据5.3.5 年终奖发放次数5.3.6 年终奖发放的时间0.00%1.67%10.00%53.33%6.67%11.67%3.33%3.33%10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%去年11之前去年11去年12当年1当年2当年3当年4当年5当年6及以后企企业业次次/次次性性发发放放年年终终
76、奖奖时时间间中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20235075.86%24.14%1 10 00 0以以下下企企业业年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖5.3.7 年终奖发放对象77.78%22.22%年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖(部份员发放)数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据在有计划或已发放年终奖的企业中,有 77.78%的企业面向全员发放年终奖,另外还有 22.67%的企业表示会差异化发放年终奖(向部份人员发放)。(一)细分规模,年终奖发放对象从企业规模来看,500 人以上的企业选择差异化发放年终奖的比例最大
77、,为 28.57%。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20235193.94%6.06%量量产产未未上上市市企企业业年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖71.43%28.57%5 50 00 0以以上上企企业业年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据(二)细分发展阶段,年终奖发放对象从发展阶段来看,未量产企业选择差异化发放年终奖的比例最大,为 41.67%,量产未上市企业几乎全部选择面向全员发放。83.33%16.67%1 10 00 0-5 50 00 0企企业业年年终终奖奖发发放放对对象
78、象向全员发放差异化发放年终奖数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20235258.33%41.67%未未量量产产企企业业年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖61.54%38.46%量量产产已已上上市市企企业业年年终终奖奖发发放放对对象象向全员发放差异化发放年终奖数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据5.3.8 差异化发放年终奖的主要分配依据10.00%15.00%19.44%25.00%26.67%41.67%44.44%44.44%93.33%0%10%20%30%40%
79、50%60%70%80%90%100%部重要性员司龄员能/潜才紧缺程度岗位级别岗位/才重要性部绩效员是否有突出贡献个绩效差差异异化化发发放放年年终终奖奖主主要要分分配配依依据据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023535.3.8 差异化发放年终奖的主要分配依据5.3.9 同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数从年终奖的分配依据来看,超过九成的企业(93.33%)会把员工的个人绩效,作为年终奖分配的首要依据,除个人绩效外,企业同时也会参考员工是否有突出贡献(44.44%)、部门绩效(44.44%)、岗位/人才重要性(41.67%)、岗位级别等因素。从年终奖的分配依据来看,超过九成的企业(93
80、.33%)会把员工的个人绩效,作为年终奖分配的首要依据,除个人绩效外,企业同时也会参考员工是否有突出贡献(44.44%)、部门绩效(44.44%)、岗位/人才重要性(41.67%)、岗位级别等因素。(一)细分规模,差异化发放年终奖的主要分配依据从企业规模来看,随着规模的增长,在对企业差异化发放年终奖的主要分配依据中,岗位级别这一依据排名逐渐靠前。量产未上市企业差异化发放年终奖的主要分配依据 TOP5量产已上市企业差异化发放年终奖的主要分配依据 TOP5未量产企业差异化发放年终奖的主要分配依据 TOP5个人绩效部门绩效员工是否有突出贡献岗位/人才重要性人才紧缺程度个人绩效员工是否有突出贡献员工司
81、龄岗位/人才重要性岗位级别个人绩效员工是否有突出贡献员工司龄岗位/人才重要性岗位级别数据来源:半导体 HR 公会调研数据53.57%34.52%7.74%4.17%同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上半导体 HR 公会调研结果显示,五成(53.57%)左右的企业表示同岗位绩优人员的年终奖与普通人员的年终奖差距在 2 倍以内,34.52%的企业表示同岗位绩优人员的年终奖是普通人员的 2-3 倍,11.91%的企业同岗位绩优人员的年终奖高于普通人员 3 倍以上。企业根据员工绩效评估结果合理拉开年终奖分配差距,可以在控制成本的同时
82、提升激励效果。数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20235457.14%28.57%0.00%14.29%5 50 00 0以以上上 同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上(一)细分规模,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数从企业规模来看,500 人以上的企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数在 3 倍以上的占比最高,为 14.29%。100-500 人的企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数在 2-3 倍的占比最高,为 37.5%。64.00%24.00%8.00%4.00%1
83、10 00 0以以下下 同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上54.17%37.50%4.17%4.17%1 10 00 0-5 50 00 0 同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202355(二)细分发展阶段,同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数
84、从发展阶段来看,未量产企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数在 3 倍以上的占比最高,为16.66%。量产已上市企业同岗位绩优和普通人员年终奖分配差距系数在 2-3 倍的占比最高,甚至接近半数,为 46.15%。66.67%24.24%6.06%3.03%量量产产未未上上市市企企业业同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上38.46%46.15%0.00%15.38%量量产产已已上上市市企企业业同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上50.00%33.33%8
85、.33%8.33%未未量量产产企企业业同同岗岗位位绩绩优优和和普普通通员员年年终终奖奖分分配配差差距距系系数数低于2倍2-3倍3-4倍4倍及以上数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023565.3.10 企业 2022 年年终奖发放均值据调研结果显示,半导体行业 2022 年年终奖发放的均值是在 2.31 个月,50 分位与 70 分位分别是 2 个月和 2.5 个月。(一)细分规模,2022 年年终奖发放均值情况从企业规模来看,100-500 人的企业 2022 年年终奖发放均值最高,
86、为 3.03 个月,100 人以下企业 2022年年终奖发放均值最低,为 1.9 个月。11.522.542.3101234510分位25分位50分位75分位90分位2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放的的均均值值(单单位位:个个)分位线均值线11.19 22.082.651.9 012310分位25分位50分位75分位90分位1 10 00 0以以下下企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值(单单位位:个个)分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据分位线均值线分位线均值线中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023
87、571.05 1.59 2 2.35 3.8 2.410.001.002.003.004.0010分位25分位50分位75分位90分位企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值-量量产产未未上上市市企企业业(单单位位:个个)分位线均值线(二)细分发展阶段,2022 年年终奖发放均值情况从发展阶段来看,量产未上市企业 2022 年年终奖发放均值最高,为 2.41 个月,量产已上市企业 2022年年终奖发放均值最低,为 2.19 个月。1.04 1.99 2.24 4 4.3 3.030.001.002.003.004.005.0010分位25分位50分位75分位90分位1
88、10 00 0-5 50 00 0企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值(单单位位:个个)分位线均值线1 1.5 2 2.75 3 2.0分位25分位50分位75分位90分位5 50 00 0以以上上企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值(单单位位:个个)分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据分位线均值线分位线均值线分位线均值线中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023581 1.53 2 2.5 4 2.1901234510分位25分位5
89、0分位75分位90分位企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值-量量产产已已上上市市企企业业(单单位位:个个)分位线均值线1 1.5 2 3 4 2.2801234510分位25分位50分位75分位90分位企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖发发放放均均值值-未未量量产产企企业业(单单位位:个个)分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据5.3.11企业2022年年终奖人均金额(单位:万元)1.7834.56.594.98010分位25分位50分位75分位90
90、分位企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线分位线均值线分位线均值线分位线均值线中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202359数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据在具体年终奖发放人均金额方面,调研结果显示半导体行业 2022 年年终奖人均金额为 4.873 万元,50分位与 70 分位的金额分别为 4.5 万元与 6.5 万元,企业发放年终奖人均金额最高值为 12 万元。(一)细分规模,2022 年年终奖人均金额从企业规模来看,100-500 人的企业 2022 年年终奖人均金额的均值最高,为 5.7 万元,
91、100 人以下企业2022 年年终奖人均金额的均值最低,为 4.42 万元。1.5345.968.624.42010分位25分位50分位75分位90分位1 10 00 0以以下下企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线1.835811.25.702468101210分位25分位50分位75分位90分位1 10 00 0-5 50 00 0企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线分位线均值线分位线均值线中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023602.32 3.254.366
92、.388.86 4.980.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.0010分位25分位50分位75分位90分位5 50 00 0以以上上企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线(二)细分发展阶段,2022 年年终奖人均金额从发展阶段来看,不同发展阶段的企业,在人均金额的均值上来说,差距并不是很大。其中未量产企业2022年年终奖人均金额的均值最高,为5.2万元,量产未上市企业2022年年终奖人均金额的均值最低,为5.01万元。1.5357105.00分位25分位50分位75分位90
93、分位量量产产未未上上市市企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线1.36 3.154.437.458.955.030.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.0010分位25分位50分位75分位90分位量量产产已已上上市市企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线分位线均值线分位线均值线分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202361据调研结果显示,在进行差异化调薪的企业中,
94、三成(29.55%)的企业将 2023 年差异化调薪的人员占比设置为10%以下,四成(43.18%)的企业选择将差异化调薪人员占比设置为11%-30%之间,两成(19.32%)的企业差异化人员占比设置高达 31%-50%,截止调研时间 2023 年 2 月 28 日,还有 7.95%的企业暂不确定2023 年差异化人员调薪人员占比。2.283.13 4.256.7511.66 5.20246810121410分位25分位50分位75分位90分位未未量量产产企企业业2 20 02 22 2年年年年终终奖奖均均额额(单单位位:万万元元)分位线均值线5.4 中国半导体企业 2023 年调薪率5.4.
95、1 企业差异化调薪人员占比29.55%43.18%19.32%7.95%企企业业2 20 02 23 3年年差差异异化化调调薪薪员员占占0-10%11%-30%31%-50%暂不确定分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20236283.33%15.56%1.11%企企业业2 20 02 23 3年年调调薪薪次次数数次性调薪分两次调薪分两次以上调薪5.4.2 企业 2023 年调薪次数5.4.3 企业调薪时间在调薪次数方面,八成(83.33%)企业表示在 2023 年选择一次性调薪,不到两成(15.56%)的企业选
96、择分两次进行调薪,除此之外,还有极少(1.11%)企业表示会进行两次以上的调薪。从调薪的时间来看,一半的企业表示会在 2023 年第一季度进行一次性或首次调薪,其中主要(32.78%)集中在 1 月份调薪。不到一成(7.22%)的企业已经在 2022 年的第四季度进行了 2023 年度的一次性或首次调薪。5.00%1.11%1.11%32.78%11.67%16.11%15.56%3.33%13.33%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%去年11之前去年11去年12当年1当年2当年3当年4当年5当年6及以后企企业业次次调调薪薪时时间间数据
97、来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023635.4.4 企业 2023 年全员平均调薪率据调研结果显示,半导体行业企业在 2023 年的全员平均调薪率为 8%,50 分位与 75 分位的调薪率分别为 8%与 9.5%,在参调企业中,最低有的企业在 2023 年的调薪率为-15%(降薪 15%),最高为 100%。3.1%5.0%8.0%9.5%11.2%8%0%4%8%12%10分位25分位50分位75分位90分位2 20 02 23 3年年全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线(一)细分规模,全员平均调薪率从企业规模来看,100-500 人的企业全员平均调
98、薪率均值最高,为 9.87%,500 人以上企业全员平均调薪率均值最低,为 6.35%。35.58.410158.75024681012141610分位25分位50分位75分位90分位1 10 00 0以以下下 企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线分位线均值线分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023641.6456.5813.89.87024681012141610分位25分位50分位75分位90分位1 10 00 0-5 50 00 0 企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线2.3 4
99、.96.248.159.86.350.02.04.06.08.010.012.010分位25分位50分位75分位90分位5 50 00 0以以上上 企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线分位线均值线分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202365(二)细分发展阶段,全员平均调薪率从发展阶段来看,量产未上市企业全员平均调薪率均值最高,为 10.25%,量产已上市企业全员平均调薪率均值最低,为 5.71%。3.72581013.810.25024681012141610分位25分位50分位75分位90分位量
100、量产产未未上上市市企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线2.034.7589.88 14.638.09024681012141610分位25分位50分位75分位90分位未未量量产产企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线2.15 56.378.23 9.855.710.002.004.006.008.0010.0012.0010分位25分位50分位75分位90分位量量产产已已上上市市企企业业全全员员平平均均调调薪薪率率分位线均值线分位线均值线分位线均值线分位线均值线数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据数据来源:半导体 HR 公会调研数据中国
101、半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023665.5 校招薪酬数据5.5.1 不同城市类型近三年年薪变化情况2021-2023 年三年期间,一线、新一线、其他城市的平均薪资均在稳步增长,其中 21-22 年增长最快的是新一线城市,增幅是 5.09 万,2022-2023 年增长最快的是一线城市,增幅是 2.18 万。和 2021-2022 年的增幅相比,2022-2023 年的薪资增长变缓慢。22.23 26.85 20.04 27.32 31.72 24.03 28.95 33.90 24.47 0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.00新线城市线城市
102、其他城市不不同同城城市市 平平均均年年薪薪202120222023数据来源:大同学吧调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023675.5.2 不同岗位类型近三年年薪变化情况在 2021-2023 年内,除了算法和硬件岗位,其他岗位的平均年薪每一年都在逐步增长。2021-2022 年平均薪资增幅最大的岗位是 IC 设计岗位,增幅有 6.67 万,增幅最小的是软件岗位,增幅是0.35万。2022-2023年平均薪资增幅最大的岗位是IC封测岗位,增幅是4.66万,增幅最小的是IC设计岗位,增幅是 2.55 万。算法和硬件岗位平均薪资在 2021-2022 年有所增加,而在 2023 年的平均
103、薪资有所回落,2023 年高于2021 年平均薪资但低于 2022 年平均薪资。21.11 25.10 18.89 18.96 23.73 29.04 24.05 23.13 31.77 21.30 20.77 24.08 33.04 27.55 27.79 34.32 25.03 24.47 27.39 29.97 26.27 IC封测IC设计IC制造其他职能软件算法硬件不不同同岗岗位位近近三三年年平平均均年年薪薪变变化化202320222021数据来源:大同学吧调研数据中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023685.5.3 不同高校层次薪资中位数及平均税前年薪13%29%39%19%不不
104、同同学学校校性性质质占占普通校211985C9数据来源:大同学吧调研数据数据来源:大同学吧调研数据从不同高校层次占比情况来看,985 高校的学生占比最多 39%,其次是 211 高校 29%,C9 高校 19%,普通高校 13%。高校层次通常与其平均年薪成正比,C9 院校学生年薪高达 36.56W,其次为 985 院校,达到 31.78W,211 高校和普通高校分别为 27.69W 和 25.73W。25.12730.835.125.7327.6931.7836.56普通校211985C9不不同同校校层层次次薪薪资资中中位位数数及及平平均均税税前前年年薪薪中位数平均税前年薪中国半导体行业薪酬及
105、股权激励白皮书202369半导体行业上市公司股权激励669中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20237084,50%39,23%23,13%20,12%3,2%科创板创业板沪主板深主板北证6.1 半导体上市公司情况6.1.1 半导体行业上市公司数量和板块分布3530020002020212022上市公司家数数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询我们选取中信-半导体、WIND-半导体、SW-半导体板块截至 2022 年 12 月 31 日的 195 家公司,剔除其中的电力设备-光伏设备和电力设备-电池板块的 2
106、6 家后,样本数据共 169 家。如图 各年度半导体行业登陆 A 股市场家数所示,2022 年上市的半导体公司数量为历年最多,达到 51 家,超过过去两年上市数量 之和。总体而言,2022 年,是半导体行业 IPO 丰收的一年,在整个 A 股市场行 情出现明显调整的情况下,也不改半导体公司冲刺 IPO 的热情。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书20237602030405060200620082009200002020212022公告家数公告
107、案数6 65 53 3.8 82 2 578.37 4 44 47 7.9 92 2 208.57 191.49 数字芯设计集成电路制造模拟芯设计半导体设备分器件6.2 半导体行业公司上市后股权激励实施情况6.2.1 上市后股权激励公告情况统计公告数量统计6.1.2 半导体细分行业首发募集资金情况数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询从半导体行业募集资金情况可以看到,募集资金排名前三的细分行业为数字 芯片设计、集成电路及模拟芯片设计,对应募集资金额为 653.82 亿、578.37 亿 和 447.92 亿,从细分领域来看,半导体设计类企业仍是主力军。这可能与芯片设 计行业相较于其他细分领域而言
108、投入成本较小,回报周期较短,而且市场空间相 对更大有关。通过对半导体行业上市情况、市值和首发募集资金情况的了解,我 们将从半导体行业公司上市后股权激励实施情况、半导体行业公司上市前股权激 励实施情况、半导体行业公司高管及核心员工参与战略配售情况三个部分,了解半导体行业股权激励具体的实践情况。如上图所示,在这 169 家上市半导体公司中,科创板上市公司数为 84 家,占比高达 50%。其次为创业板,上市公司为 39 家,占比为 23%。北交所只有 3 家,占比为 2%。这些半导体公司主要集中在“双创板”(科创板和创业板)上市,也从侧面体现了“双创板”上市公司的含“科”属性,半导体行业以技术研发作
109、 为企业发展的重要推力,对于科技型人才有更高的需求。中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023722022 年度,A 股有 50 家半导体上市公司累计公告了 54 期股权激励计划。截至 2022 年 12 月 31 日,A股 169 家半导体上市公司样本中,100 家上市公司累计公告了 198 期股权激励计划,近年来公告计划期数基本保持了逐年上升的态势。已实施股权激励计划的上市公司中,已有过半数公司实施了多期方案,一定程度上说明股权激励制度已成为大多数半导体行业上市公司的常态化激励制度。自上市公司股权激励管理办法(试行)于 2006 年 1 月 1 日生效实施以来,股权激励已成为 A 股半导体
110、上市公司优化全面薪酬体系的重要工具。如图 2.3 所示,半导体上市公司股权激励广度从 2006 年度的7.14%上升到了2022年度的59.17%;股权激励深度从2006年度的1.00上升到了2022年度的1.98。这表明,越来越多的半导体上市公司选择实施股权激励且愿意实施多期的激励计划来留住和吸引人才。由此可见,半导体上市公司越来越能灵活使用股权这一工具来完善优化公司治理结构。4336304050第期第期第三期第四期第五期第六期第期上市公司家数数据来源:荣正咨询7.14%10.53%15.00%18.18%20.51%28.21%28.57%36.17%46.00%51
111、.61%57.14%56.76%61.22%67.80%59.17%1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.06 1.13 1.31 1.47 1.57 1.62 1.80 1.98 0.000.501.001.502.002.500.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%200620082009200002020212022度深度数据来源:荣正咨询注:股权激励广度=累计公告股权激励公司数/当年度上市公司总数 100%;股权激励深度
112、=累计公告股权激励方案数/累计公告股权激励公司数中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202373252222854323200东 上海 江苏 北京 浙江 湖北 福建 吉林 辽宁 东 湖南 安徽 陕西 河南上市后实施过股权激励的公司数股权激励公告数如上图所示,从区域分布来看,沿海地区、华东及华南地区的半导体行业上市公司实施股权激励计划的数量较多。广东省和上海市半导体行业上市公司在 2022 年公告股权激励计划数量最多,均公告了 51 期计划,占比达 25.76%;江苏省、北京市紧随其后,分别公告了 37、21 期计划,占比 18.6
113、9%、10.61%。从上图,上市公司板块分布来看,科创板作为硬科技公司聚集地,截至 2022 年底已经上市的半导体行业公司已达 84 家,已占据 A 股半导体行业上市公司的“半壁江山”;其中 43 家公司上市后实施过股权激励,其绝对数量亦领先于其他板块。而从股权激励板块覆盖率来看,除北交所暂无公告案例外,各板块覆盖率均已过半,其中以创业板最高,已达 76.92%。数据来源:荣正咨询区域分布统计94173.91%50.00%76.92%51.19%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%01020
114、30405060708090沪主板深主板创业板科创板上市后实施过股权激励的公司数上市后未实施股权激励的公司数板块覆盖率板块分布统计数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202374如上图所示,超半数半导体行业上市公司的首期股权激励计划公告日距上市日在 1 年以内,这与半导体行业公司对稀缺人才需求旺盛的特点不谋而合,且充分认可股权激励作为招贤纳士的有力工具。从上市公司选取的股权激励工具来看,第二类限制性股票实践中已成为半导体行业上市公司最为青睐的股权激励工具,占比高达 43%,尤其在 2022 年度,54 期公告草案中有 35 期采用了第二类限制性股票作为股权激励工具,占比高达 6
115、5%,主要由于其授予价格、出资时点等方面的灵活性。第一类限制性股票使用期数占比 25%;股票期权与复合工具的使用期数持平,占比均为 16%。227802530354045500A3030A120120A180180A360A360上市公司家数数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询公告时间统计(A 为公告日距上市日天数)激励工具统计6.2.2 上市后股权激励要素统计第类限制性股票,50,25%第类限制性股票,84,43%股票期权,32,16%复合具,32,16%第类限制性股票第类限制性股票股票期权复合具中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202375从股权激励员工覆盖率分布来看
116、,以 10-30%居多,体现了大部分公司将股权激励覆盖面选定在核心骨干员工中。值得注意的是,有 9 家半导体行业上市公司的股权激励员工覆盖率在九成以上,其中,中微公司(688012.SH)公告的 2022 年限制性股票激励计划的员工覆盖率高达 99.37%,基本实现了全员持股,落实了中微公司自成立以来一以贯之的扁平化全员激励原则。其中,激励人数最少、覆盖率最低的为南大光电(300346.SZ)2022 年的限制性股票激励计划,授予的激励对象总人数为 1 人,该外籍激励对象为公司新引进的副总经理、技术总监,拥有二十年半导体光刻和工艺研发及生产经验,领导参与了多个先进技术节点研发,南大光电通过本激
117、励计划也是希望能够加速公司的技术迭代,推动公司长远发展。上市公司股权激励需遵循上市公司股权激励管理办法中激励总量、个人授予总量的限制,上市公司看待股份支付费用对损益表的影响也更为重视和敏感,同时结合员工出资能力、确定性更强的股票价值(相较上市前)和“滚动授予”的实施节奏,上市后半导体公司单期的股权激励总量相较上市前更低,如上图所示,半导体行业首期公告方案的激励总量平均值为 2.33%,全部已公告方案的激励总量平均值为 2.17%,中位值为 1.49%,大多数公司的激励总量都控制在总股本的 2%以内。激励总量的确定并没有一个固定的标准可循,具体还是要基于合理测算,在保证激励对象激励力度的同时合理
118、预测股份支付费用对于公司业绩的影响,进而得出一个符合公司实际发展需求的最佳平衡点。数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询激励对象人数统计激励总量统计(A 为公告激励总量)3030---以上股权激励计划公告期数506837220506070800-10%10%-30%30%-50%50%-70%70%-90%90%-100%股权激励计划公告数557033040506070800A1%1%A2%2%A3%3%A4%4%A5%A 5%股权激励
119、计划公告数数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202376股票交易均价,26,81%股票交易均价的定折扣,6股票期权激励计划之权价格股票交易均价股票交易均价的定折扣150200限售/等待期为1年限售/等待期于1年股权激励计划公告数20406080100120140分2年解除限售/权/归属分3年解除限售/权/归属分4年解除限售/权/归属分5年解除限售/权/归属分6年解除限售/权/归属区分激励对象设置不同解除股权激励计划公告数激励时间安排统计激励定价统计数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询在科技创新类人才高附加值的行业,人才流动更为频繁人
120、才迭代快于产品的迭代,因此大多科技创新公司在发展的不同阶段,采取持续性的激励计划,以保证激励效果的最大化。“1+3”模式是半导体行业上市公司在制定股权激励方案时的主流做法,即限售/等待期为一年,分三年解除限售/行权/归属。激励定价统计分为已公告的第一类/第二类限制性股票、股票期权以及使用复合工具的统计,具体如下所示:第一类/第二类限制性股票:半导体行业已公告的 134 期限制性股票激励计划中,97 期(72.39%)激励计划均采取不低于公司股票交易均价的 50%作为限制性股票的授予价格。股票期权:半导体行业已公告的 32 期股票期权激励计划中,26 期(81.25%)激励计划是按照公司股票交易
121、均价定价,无折扣,其余 6 期则按股票交易均价的 6-8 折定价。复合工具:半导体行业已公告的 32 期复合工具激励计划中,限制性股票多数按照公司股票交易均价的股票交易均价的50%,97股票交易均价的50%,37限制性股票激励计划之授予价格股票交易均价的50%股票交易均价的50%中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202377股份来源统计半导体行业已公告的 198 期方案中,192 期(97%)方案选择定向增发作为股份来源的方式。定向增发是全市场通用的激励股份来源方式,其审批流程较为简便、操作效率高且有利于改善公司现金流和资产状况。随着中美贸易战以来,目前集成电路行业整体估值偏高,公司股价涨幅偏
122、大,开展回购型股权激励的难度较大,以定向增发作为股份来源更具实操性。(7)业绩考核指标统计上市公司股权激励管理办法规定:上市公司应当在公告股权激励计划草案的同时披露所设定指标的科学性和合理性。上市公司可以公司历史业绩或同行业可比公司相关指标作为公司业绩指标对照依据。公司选取的业绩指标可以包括净资产收益率、每股收益、每股分红等能够反映股东回报和公司价值创造的综合性指标,以及净利润增长率、主营业务收入增长率等能够反映公司盈利能力和市场价值的成长性指标。50%定价,股票期权多数按公司股票交易均价定价。根据 上市公司股权激励管理办法,上市公司采用其他方法确定限制性股票授予价格/确定行权价格的,应当聘请
123、具有证券从业资质的独立财务顾问,对股权激励计划的可行性、是否有利于上市公司的持续发展、相关定价依据和定价方法的合理性、是否损害上市公司利益以及对股东利益的影响发表专业意见;采用其他方法确定限制性股票授予价格的,应当在股权激励计划中对定价依据及定价方式作出说明。定向增发,192,97%回购,2回购和/或定向增定向增发回购回购和/或定向增发数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023782406080100120140营业收增率新产品研发指标应收账款周转率出货量EOE算数平均值专利申请量EVA(经济增加值)研发项产业化主营业务收研发费利净
124、资产收益率净利润营业收业绩考核指标使频次数据来源:荣正咨询股权激励是激励性与约束性的结合,如上图所示,除营业收入、净利润等常规指标外,部分半导体行业上市公司将专利申请量、研发费用、研发项目产业化等研发相关指标作为考核目标,充分反映半导体行业重研发、鼓励创新的行业特性。另外也有一些半导体行业上市国企将 EVA 和 EOE(净资产现金回报率)作为公司层面业绩考核指标。股权激励已成为半导体行业激发人才潜力、助推公司高质量发展不可或缺的工具,近 6 成半导体行业上市公司已实施过至少一期股权激励计划,已实施股权激励计划的半导体行业上市公司中超半数实施了多期激励。半导体行业的快速发展对人力资本有很强的依赖
125、性,半导体行业的竞争本质上是人才竞争,具有实施股权激励的先天土壤。股权激励作为公司吸引人才和保留人才的重要手段,是公司中长期激励体系的重要组成部分,对公司稳定和发展有着不可忽视的作用,是公司行稳致远的重要助力。对于公司而言,股权激励聚集人才的效应远不是单一薪酬所能比拟的。在人才驱动为主导的科技经济时代,通过股权激励将核心人才绑定无疑是最牢固的方式。基于半导体企业技术创新、人才依赖的特征,半导体企业在 IPO 前基本都会实施股权激励,在肯定优秀员工历史贡献,鼓励其为公司创造更大的价值,也可以作为吸引外部优秀人才的有效工具。6.2.3 上市后股权激励实践情况总结6.3 半导体行业公司上市前股权激励
126、实施情况中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202379增资扩股56%股转让23%增资扩股+股转让20%未披露1%增资扩股股转让增资扩股+股转让未披露直接持股15%间接持股72%直接持股+间接持股13%直接持股间接持股直接持股+间接持股如上图所示,截至 2022 年 12 月 31 日,100 家实施了上市后股权激励的半导体行业上市公司中,共有75 家在上市前也实施了股权激励,其中科创板和创业板实施了上市后股权激励的半导体上市公司,普遍在上市前也实施了股权激励,占比分别为 95%和 73%。如上图所示,从持股方式来看,在 75 家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,共有 64家使用间
127、接持股,占比高达 72%。从上图股权来源统计可知,在 75 家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,超半数采用了增资扩股的方式。24130%53%73%95%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%055404550深主板沪主板创业板科创板上市后实施了股权激励的公司上市前实施了股权激励的公司上市前后均实施股权激励的公司占数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202380701520253035未披露40%30%-40%20%-30%10%-20
128、%40%20%-30%10%-20%5%-10%5%上市公司家数数据来源:荣正咨询数据来源:荣正咨询从上图激励总量统计可知,在 75 家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,超半数激励总量不超过 10%。从上图激励人数占比统计可知,在 75 家上市前实施了股权激励计划的公司中,2/3 以上的公司激励人数占比不超过 20%。半导体行业上市公司期权带过 IPO 使用情况统计序号 股票代码 公司简称 上市日 授予日 相隔天数8126.SH688521.SH688728.SH688082.SH688173.SH688153.SH688325.SH688498.SH688
129、252.SH沪硅产业芯原股份格科微盛美上海希荻微唯捷创芯赛微微电源杰科技天德钰2020/4/202020/8/182021/8/182021/11/182022/1/212022/4/122022/4/222022/7/12022/9/272019/4/222019/6/12020/6/262020/1/12019/6/172020/10/212020/11/22020/7/212021/6/73644444536339477数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书2023812019 年 3 月上交所发布上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答中第一次明确:
130、上市前制定的期权计划可以在上市后行权。从期权带过 IPO 的使用情况来看,在 75 家上市前实施了股权激励计划的半导体行业上市公司中,只有 9 家使用了期权带过 IPO,占比仅为 5.33%。半导体公司使用期权带过 IPO 这一工具案例较少,也是一定程度上受到目前规则中行权出资后需锁定 3 年且按董监高规定每年减持 25%,以及期权行权时提前产生纳税义务造成个税安排与减持安排不匹配的限制。2019 年 3 月,上海证券交易所发布上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法,创新性地提出发行人的高级管理人员与核心员工可设立专项资产管理计划参与发行人战略配售。而后在 2020 年 6 月,随着创业板
131、注册制改革发布的创业板首次公开发行证券发行与承销特别规定亦对员工参与战略配售做出相关规定。高管及核心员工战略配售(以下简称“员工战配”)作为一种特定形式的“股权激励”,自政策放开实施以来一直备受关注。按照相关监管规定,高管及核心员工参与战略配售需成立一个资产管理计划,并通过该资管计划以发行价格认购本公司首次公开发行的股份,认购股份的数量上限不超过本次公开发行股份的10%,并自上市之日起至少锁定 12 个月。选取 169 家样本公司中实施了战略配售的科创板公司及 2020 年 8 月 24 日全面试点注册制后上市的创业板公司,共计 87 家半导体行业上市公司,统计分析半导体行业上市公司员工战配的
132、实施情况。如上图所示,87 家实施了战略配售的半导体行业上市公司中共有 57 家公司实施了员工战配,占比66%。6.4 半导体行业公司高管及核心员工参与战略配售情况实施员战配,57,66%未实施员战配,30,34%实施员战配未实施员战配数据来源:荣正咨询680未披露数据(0,3%(3%,5%(5%,7%(7%,10%)10%数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202382如上图所示,实施员工战配的 57 家半导体上市公司中,员工战配获配比例 7%以上的公司共 31 家,占比54.39%;其中18家公司顶额认购(10%),占比31.58
133、%。即,半数以上半导体公司员工战配获配比例在7%到 10%,三成以上公司选择顶额配售。此外,员工战配获配比例的平均值为 6.91%,中位值为 7.27%。多数公司在实施员工战配的时候选择尽量充分运用激励额度,进一步说明了公司对于员工战配的认同和对核心人才的重视,同样也反映出员工对公司未来长期发展有足够的信心,从而愿意付出一定成本与公司共发展。如上图所示,以 57 家实施员工战配的半导体上市公司中的 55 家科创板上市公司为样本,统计员工战配截至 2022 年 12 月 31 日的浮盈情况(大部分样本公司员工战配尚未达到解禁时间)。其中,19 家公司的股价处于低于发行价,即 34.55%的员工战
134、配为浮亏状态,其余 36 家公司的股价超过发行价,即 65.45%的员工战配为浮盈状态。如前文所述,员工战配可视为一种以发行价为主要参与成本的股权激励,如果锁定期届满后,企业股价超过发行价,那么员工战配更能彰显对核心人才的正向激励和财富效应。此外,员工战配作为在上市时点的一种员工激励工具,可以进一步扩充或者增强上市前设立的员工持股平台激励范围和人数,进一步增强高管和核心员工与公司之间共赢的利益关系,成为上市前股权激励的有效延续,并为上市后实施股权激励计划奠定基础,员工战配因此获得更多企业的青睐与认可。4680X-60%-60%X-30%-30%X0%0%X50%50%X100%100%300%数据来源:荣正咨询中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202383中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202384中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书202385