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1、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2023 年 06 月 22 日 峰峰岹岹科技科技(688279.SH)无刷电机驱动器芯片专家,机器人“小脑”重要载体无刷电机驱动器芯片专家,机器人“小脑”重要载体 国内领先的电机驱动芯片供应商国内领先的电机驱动芯片供应商,产品实现全覆盖,产品实现全覆盖。峰岹科技是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的公司,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等,产品和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具
2、、IT 及通信设备、工业设备及机器人等领域。2018-2022 年,公司收入从 0.91 亿元增长到了 3.23 亿元;归母净利润从 2018 年的 0.13 亿元增长到 2022 年的 1.42 亿元,CAGR 分别为 28.83%和 61.31%,业绩保持持续高速增长。驱动器驱动器 MCU 决定运控能力决定运控能力,BLDC 电机加速在机器人领域渗透电机加速在机器人领域渗透。对于机器人而言,驱动层 MCU 决定了“大脑”层面核心算法到执行层的实际效果,因此,经过优化用于机器人的 MCU 通常包含多种功能,机器人多指令的功能执行需要更高性能外设和加速器的 MCU,处理速度对于支持机器人中电机
3、位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至关重要。而 BLDC 电机而言,由于其性能优势明显,因此在机器人应用中找到用武之地,加速在机器人领域进行渗透,由此打开 BLDC 驱动控制芯片市场空间。根据公司招股说明书数据显示,BLDC 电机 2023 年市场规模有望达到 210 亿美元,按照日本电产最近 5 个会计年度平均毛利率、电机驱动控制系列芯片成本占 BLDC 电机成本比例等数据对全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场进行测算,2023 年 BLDC驱动控制芯片市场规模有望达到 280 亿元。对标海外龙头厂商,公司技术水平对标海外龙头厂商,公司技术水平已达行业主流已达行业主流。公司通过算法硬件化与器
4、件集成化,芯片有着更优的运算速度且 IP内核摆脱了ARM公司的授权体系,在授权费用上节约了大量成本;控制芯片算法硬件化,有效提高控制算法的运算速度和控制芯片的可靠性,为 BLDC 电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑;高集成度芯片设计,降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化、节约成本、高效节能的发展趋势。应用拓展方面。峰岹科技积极探索下游 BLDC 电机新兴应用等可能性,提供更多符合下游电机控制需求的芯片产品与系统解决方案,不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围,提升在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位,在该领域逐步实现国产替代。投资建议:投资建议:我
5、们预计 2023-2025 年公司实现营收 4.47/5.85/7.39 亿元,实现归母净利润 1.80/2.52/3.23 亿元,对应 PE 为 59.9/42.8/33.3x,长期看公司将有望充分享受龙头估值溢价,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示风险提示:制造业扩产不及预期、行业竞争格局加剧、假设和测算不完善。财务财务指标指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)330 323 447 585 739 增长率 yoy(%)41.2-2.238.4 30.9 26.3 归母净利润(百万元)135 142 180 252 323 增长率 yoy(%
6、)72.6 5.0 26.5 40.1 28.6 EPS 最新摊薄(元/股)1.46 1.54 1.94 2.72 3.50 净资产收益率(%)32.1 6.3 7.5 9.6 11.1 P/E(倍)79.6 75.8 59.9 42.8 33.3 P/B(倍)25.5 4.8 4.5 4.1 3.7 资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2023 年 6 月 19 日收盘价 增持增持(首次首次)股票信息股票信息 行业 半导体 6 月 21 日收盘价(元)127.00 总市值(百万元)11,730.15 总股本(百万股)92.36 其中自由流通股(%)59.68 30 日日均成交量(
7、百万股)1.27 股价走势股价走势 作者作者分析师分析师 张一鸣张一鸣 执业证书编号:S0680522070009 邮箱: 分析师分析师 刘高畅刘高畅 执业证书编号:S0680518090001 邮箱: 研究助理研究助理 欧阳蕤欧阳蕤 执业证书编号:S0680121120007 邮箱: 相关研究相关研究-41%-21%0%21%41%62%82%103%123%--06峰岹科技沪深300 2023 年 06 月 22 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表(资产负债表
8、(百万元)利润表利润表(百万元)会计会计年度年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 会计年度会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产流动资产 506 2228 2426 2646 3013 营业收入营业收入 330 323 447 585 739 现金 392 520 792 795 1309 营业成本 141 138 191 248 307 应收票据及应收账款 3 1 4 3 6 营业税金及附加 3 3 4 5 7 其他应收款 1 1 2 2 3 营业费用 8 13 11 13 16 预付账款 41 24 67 52 98 管理
9、费用 15 22 25 31 40 存货 61 156 37 268 72 研发费用 41 64 67 76 89 其他流动资产 9 1525 1525 1525 1525 财务费用 1-10-8-11-13 非流动资产非流动资产 16 145 145 145 145 资产减值损失-1 0-1-2-2 长期投资 0 0 0 0 0 其他收益 7 17 12 15 13 固定资产 5 5 5 6 6 公允价值变动收益 0 6 2 2 3 无形资产 2 3 3 3 2 投资净收益 8 25 10 12 14 其他非流动资产 9 137 137 137 137 资产处置收益 0 0 0 0 0 资产
10、资产总计总计 522 2373 2571 2792 3158 营业利润营业利润 136 143 181 253 326 流动负债流动负债 98 91 154 144 213 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 0 0 0 0 营业外支出 0 0 0 0 0 应付票据及应付账款 4 8 9 13 14 利润总额利润总额 136 143 181 253 326 其他流动负债 94 82 145 130 199 所得税 1 1 2 2 2 非流动非流动负债负债 2 27 27 27 27 净利润净利润 135 142 180 252 323 长期借款 0 0 0 0 0 少数股东损益 0
11、0 0 0 0 其他非流动负债 2 27 27 27 27 归属母公司净利润归属母公司净利润 135 142 180 252 323 负债合计负债合计 100 118 181 171 240 EBITDA 126 130 163 232 297 少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS(元/股)1.46 1.54 1.94 2.72 3.50 股本 69 92 92 92 92 资本公积 157 1865 1865 1865 1865 主要主要财务比率财务比率 留存收益 196 297 428 607 840 会计会计年度年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 归属母
12、公司股东权益 421 2255 2390 2621 2918 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和股东权益 522 2373 2571 2792 3158 营业收入(%)41.2-2.2 38.4 30.9 26.3 营业利润(%)73.3 5.2 26.6 39.7 28.7 归属母公司净利润(%)72.6 5.0 26.5 40.1 28.6 获利获利能力能力 毛利率(%)57.4 57.4 57.2 57.6 58.5 现金现金流量流量表表(百万元)净利率(%)40.9 44.0 40.2 43.0 43.8 会计年度会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E
13、 ROE(%)32.1 6.3 7.5 9.6 11.1 经营活动现金流经营活动现金流 139 35 303 2 513 ROIC(%)29.0 5.5 6.6 8.6 9.9 净利润 135 142 180 252 323 偿债偿债能力能力 折旧摊销 2 3 2 2 3 资产负债率(%)19.2 5.0 7.0 6.1 7.6 财务费用 1-10-8-11-13 净负债比率(%)-92.0-21.7-32.0-29.3-44.0 投资损失-8-25-10-12-14 流动比率 5.1 24.6 15.8 18.4 14.1 营运资金变动 5-84 141-227 217 速动比率 4.0 2
14、2.0 14.7 15.8 13.1 其他经营现金流 3 9-2-2-3 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流-2-1586 9 12 14 总资产周转率 0.8 0.2 0.2 0.2 0.2 资本支出 10 16 0 0 0 应收账款周转率 175.9 154.1 154.1 154.1 154.1 长期投资 0-1460 0 0 0 应付账款周转率 26.5 22.5 22.5 22.5 22.5 其他投资现金流 8-3030 9 12 13 每股指标(元)每股指标(元)筹资筹资活动现金流活动现金流-17 1678-41-10-13 每股收益(最新摊薄)1.46 1.54 1.
15、94 2.72 3.50 短期借款-10 0 0 0 0 每股经营现金流(最新摊薄)1.50 0.38 3.28 0.02 5.56 长期借款 0 0 0 0 0 每股净资产(最新摊薄)4.56 24.42 25.88 28.37 31.59 普通股增加 0 23 0 0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 0 1709 0 0 0 P/E 79.6 75.8 59.9 42.8 33.3 其他筹资现金流-7-54-41-10-13 P/B 25.5 4.8 4.5 4.1 3.7 现金净增加额现金净增加额 120 128 272 3 514 EV/EBITDA 82.2 67.5 52.2
16、36.8 27.0 资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2023 年 6 月 19 日收盘价 CY8ZuYvZMBkUiXtPtO7N9RbRsQrRoMmPlOmMqOeRnPnR9PmOoNwMmPzRuOnOsN 2023 年 06 月 22 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、峰岹科技:国内领先的电机驱动芯片供应商.5 1.1 专注电机驱动芯片,产品实现全覆盖.5 1.2 业绩稳步增长,重视研发铸造技术壁垒.6 1.3 公司股权较为集中,管理层经验丰富.7 二、市场空间超 200 亿,人形机器人拉动 BLDC 芯片需求.9 2
17、.1BLDC 电机:高效+低噪音是核心优势.9 2.2 多行业加速渗透,BLDC 控制芯片市场空间超 250 亿.11 2.3 人形机器人的“小脑”,驱动器 MCU 决定运控能力.13 三、对标境外知名芯片厂商,BLDC 电机芯片国产之光.16 3.1 完全自主知识产权芯片技术控制体系,技术含量已达行业主流.16 3.2 行业需求稳定增长,公司加速下游拓展.19 四、盈利预测与估值.21 风险提示.23 图表目录图表目录 图表 1:峰岹科技公司历程.5 图表 2:公司主要产品布局.6 图表 3:2018-2023Q1 公司营业收入与归母净利润.6 图表 4:2018-2023Q1 公司营业收入
18、比例.6 图表 5:公司费用率情况.7 图表 6:2022 年底公司股权结构.7 图表 7:公司高管简介.8 图表 8:BLDC 电机结构.9 图表 9:常用电机分类.9 图表 10:BLDC 电机三相绕组的两种方式.10 图表 11:三相 BLDC 电机工作原理.10 图表 12:BLDC 电机优点.10 图表 13:BLDC 电机芯片组成架构.11 图表 14:LDC 电机及控制芯片全球市场规模测算.11 图表 15:电机驱动控制芯片主要公司.12 图表 16:BLDC 电机八大热点应用市场.13 图表 17:BLDC 电机下游主要应用领域细分.13 图表 18:DRV8301-69M-K
19、IT 引擎套件包括一个带有集成降压稳压器和分流放大器的三相驱动器.14 图表 19:相对简单的机器人真空吸尘器,也可以有多个 MCU 来处理.14 图表 20:一种自主绘画机器人的 MCU 设计方案.14 图表 21:Optimus 采用的六类执行器.15 图表 22:电机转矩控制能力,能敲打鸡蛋而不打破.15 图表 23:峰岹科技各类方案执行架构.15 图表 24:BLDC 电机驱动控制芯片领域两种技术路线指标对比.16 图表 25:通用 MCU 电机驱动系统.17 图表 26:峰岹科技驱动控制专用芯片驱动系统.17 图表 27:峰岹科技 BLDC 电机驱动架构发展模块.18 图表 28:峰
20、岹科技各类方案执行架构.18 2023 年 06 月 22 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 29:峰岹方案与传统方案对比图.19 图表 30:不同控制方案对同种电机应用成本示例.19 图表 31:峰岹科技主要产品市场占有率.19 图表 32:峰岹科技汽车电子电机控制器方案.20 图表 33:公司主营业务收入拆分(亿元).21 图表 34:可比公司估值对比(总市值取 2023/6/19 收盘价,可比标的盈利预测取 Wind 预测值).22 2023 年 06 月 22 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一一、峰峰岹岹科技:国内领先的
21、电机驱动芯片供应商科技:国内领先的电机驱动芯片供应商 1.1 专注电机驱动芯片,产品实现全覆盖专注电机驱动芯片,产品实现全覆盖 专注于高性能电机驱动控制芯片的平台型企业,下游应用广泛。专注于高性能电机驱动控制芯片的平台型企业,下游应用广泛。峰岹科技成立于 2010年,是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的高科技企业,公司自主研发电机控制芯片设计技术、电机设计技术、驱动架构、传感器技术及电机矢量控制算法等。峰岹科技芯片产品和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具、IT 及通信设备、工业设备及机器人等领域。图表 1:峰岹科技公司历程 资料来源:公司官网,国盛
22、证券研究所 技术技术领先领先,产品实现电机驱动控制芯片全覆盖,产品实现电机驱动控制芯片全覆盖。公司是专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片,共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系,在三大核心器件共同作用下,给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号,产生 U、V、W 三相控制电压,使 BLDC 电机按照控制指令工作。随着公司技术发展,公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成 HV
23、IC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品,并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。2023 年 06 月 22 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 2:公司主要产品布局 类别类别 典型产品典型产品 产品图示产品图示 产品特点产品特点 产品应用产品应用 电机主控芯片MCU/ASIC FU68 系列“双核”电机驱动控制专用 MCU 集成电机控制内核(ME)和通用内核;具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用特性;具有调试灵活、适用性广的特点,可满足应用领域不断出现的拓展需求,适用于各种智能控制场景。主要应用于小家电、白色家电、厨电、电动工具、运动
24、出行、通信设备、工业与汽车等众多下游领域产品。三相直流无刷电机驱动控制器系列 ASIC 涵盖单相、三相直流无刷驱动控制,为用户提供完整的直流无刷电机驱动整体解决方案;应用控制场景相对专一、控制效果相对特定,具备体积小、集成度高、性价比高等优点。主要应用于电扇类、扫地 机器人、泵类、筋膜枪、散热风扇等多个领域。单相直流无刷电机驱动控制器系列 ASIC 电机驱动 芯片HVIC 三相栅极驱动器系列 具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能;具备性能优异、降低能耗、系统高效等优点。主要适用于电机驱动的各类应用领域场景,与电机主控芯片、功率器件共同构成电机驱动控制系统。半桥栅极驱动器系列 功率器
25、件 MOSFET FMD 系列 MOSFET 良好的开关性能和反向恢复特性,有助于降低系统整体发热,实现高效率与低损耗的驱动。发挥电压控制功能,与电机主控芯片、电机驱动芯片共同构成电机驱动控制系统。智能功率模块 IPM 智能功率模块 IPM 集成控制电路、高低压驱动电路、高低压功率器件;模块使用方便、可靠性好、尺寸小。适用于内置电机应用和紧凑安装场景,主要应用于移动电源、吹风筒等领域产品。资料来源:公司公告,国盛证券研究所 1.2 业绩业绩稳步增长稳步增长,重视研发铸造技术壁垒,重视研发铸造技术壁垒 业绩增势明显,主营创收能力稳定业绩增势明显,主营创收能力稳定。2018-2022 年,公司收入
26、从 0.91 亿元增长到了 3.23亿元;归母净利润从2018年的0.13亿元增长到2022年的1.42亿元,CAGR分别为28.83%和 61.31%。2023 年 Q1 营业收入为 0.89 亿元,同比增长 1.86%;归母净利润为 0.4 亿元,同比增长 4.54%。公司收入主要来源于电机主控芯片 MCU 和电机驱动芯片 HVIC 两大业务,五年内创收均占比 80%以上。图表 3:2018-2023Q1 公司营业收入与归母净利润 图表 4:2018-2023Q1 公司营业收入比例 资料来源:Wind,国盛证券研究所 资料来源:Wind,国盛证券研究所-50%0%50%100%150%20
27、0%0.001.002.003.004.002002120222023Q1营业总收入(亿元)归母净利润(亿元)同比(%)同比(%)0%20%40%60%80%100%200212022HVICMCUASICMOSFETIPM其他业务 2023 年 06 月 22 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 费用率稳定,研发支出费用率稳定,研发支出支撑公司竞争力支撑公司竞争力。2018-2022 年,公司管理费用率和销售费用率稳定在 10%以下,研发支出由 0.19 亿元涨至 0.64 亿元,主要来自员工薪酬、材料耗材支出的增加,20
28、22 年研发费用率达到 19.81%,为公司保持芯片产品性能领先优势以及新产品的开发和使用场景拓展奠定基础。图表 5:公司费用率情况 资料来源:Wind,国盛证券研究所 1.3 公司股权较为集中公司股权较为集中,管理层经验丰富,管理层经验丰富 公司实际控制人为公司实际控制人为 BI LEI(毕磊)、(毕磊)、BI CHAO(毕超)和高帅。(毕超)和高帅。截止 2022 底,公司控股股东峰岹香港持有公司 38.06%股份。高帅通过芯运科技(深圳)和深圳市芯齐投资间接持有公司 2.1%股份。毕磊和毕超通过峰岹香港实际持有公司 38.06%股份。三人合计持有公司 27.15%股份,为公司实际控制人,
29、其中毕磊和毕超为兄弟关系,毕超和高帅系夫妻关系。图表 6:2022 年底公司股权结构 资料来源:公司年报,国盛证券研究所 管理层技术背景深厚。管理层技术背景深厚。董事长毕磊担任芯片团队技术牵头人,在芯片领域有超过 20 年的产业经验;董事王林曾就职于三星半导体和华登投资咨询公司,相关实践经验丰富。首席技术官毕超先生,也是公司的核心技术人员,担任电机技术团队牵头人,曾就职于多家国际企业工程师,专业领域实践经验丰富。0%5%10%15%20%25%200212022销售费用率管理费用率研发费用率 2023 年 06 月 22 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报
30、告末页声明 图表 7:公司高管简介 姓名姓名 简介简介 BI LEI 1995 年 12 月至 2000 年 9 月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年 9 月至 2004 年 9 月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010 年 5 月至2020 年 6 月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020 年6 月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。王林 2004 年 4 月至 2012 年 8 月,就职于三星半导体(中国)研究开发有限公司,历任工程师、高级工程师、技术
31、企划经理;2020 年 4 月至 2020 年 6 月,任峰岹有限董事;2020 年 6 月至今,任公司董事。BI CHAO 1984 年 11 月至 1990 年 11 月,任东南大学讲师;1994 年 4 月至 1996 年 7 月,任西部数据有限公司高级工程师;2014 年 6 月至今,就职于峰岹科技,任首席技术官,现任公司董事、首席技术官。SOH CHENG SU(苏清赐)2001 年 3 月至 2002 年 7 月,任 NECMobileCommunications(S)Pte.Ltd.ASIC 主任设计师;2002 年 9 月至 2004 年 5 月,任 BlueChipsTech
32、nologyPte.Ltd.应用工程专家;2004 年 6 月至 2005 年 4 月,任 Nex-GSystemsPte.Ltd.高级 VHDL 工程师;2013 年 7 月至 2020 年 6 月,任峰岹有限首席系统架构官;2020 年 6 月至今,任公司首席系统架构官。资料来源:公司公告,国盛证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 二、市场空间超二、市场空间超 200 亿,人形机器人拉动亿,人形机器人拉动 BLDC 芯片需求芯片需求 2.1 BLDC 电机:高效电机:高效+低噪音是核心优势低噪音是核心优势 无刷直流电机(无刷
33、直流电机(BLDC:Brushless Direct Current Motor)也被称为电子换向电机)也被称为电子换向电机(ECM 或或 EC 电机)或同步直流电机电机)或同步直流电机,是一种使用直流电(DC)电源的同步电机。BLDC电机是在有刷电机的基础上发展而来的,其结构上要比有刷电机结构复杂。BLDC 电机由电机主体和驱动器组成,区别于有刷直流电机,其不使用机械的电刷装置,而是采用方波的自控式永磁同步电机,并以霍尔传感器取代碳刷换向器。回顾 BLDC 电机的发展历史,1955 年,美国 harrison 等人首次申请了用晶体管换向线路代替有刷直流电机机械电刷的专利,正式标志着现代无刷直
34、流电机的诞生,但当时没有电机转子位置检测器件,该电机没有起动能力,直到 1962 年,TG Wilson 和 PH Trickey 发明了第一台 BLDC 电机,他们利用了霍尔元件来检测转子位置并控制绕组电流换相,使无刷直流电机达到实用化。图表 8:BLDC 电机结构 图表 9:常用电机分类 资料来源:宁波汇芯,国盛证券研究所 资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 电子换向器是核心,三相电子换向器是核心,三相 BLDC 电机电机最为常见最为常见。BLDC 电机由于没有传统的电刷,因此换向是电子控制的(即电子换向器),为了使电机旋转,必须顺序地给定子绕组通电,并且必须知道转子的位置。对于定子
35、来说,无刷直流电机通常有三种配置,即单相,两相和三相,其中,三相 BLDC 是最常见的一种,三相绕组的定子又分为星形联结方式和三角形联结方式两种,其中“三相星形联结的二二导通方式”最为常用。对应电子换向器来说,通常使用霍尔传感器(根据霍尔效应原理工作)的位置传感器来检测转子的位置并将其转换为电信号。大多数 BLDC 电机使用三个霍尔传感器,这些传感器嵌入到定子中以检测转子的位置,通过组合三个传感器的结果,可以确定通电的确切顺序。由此,当线圈中通过电流后,在定子上产生旋转的磁场,驱动永磁转子转动,这就是 BLDC 电机的工作原理。2023 年 06 月 22 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声
36、明请仔细阅读本报告末页声明 图表 10:BLDC 电机三相绕组的两种方式 图表 11:三相 BLDC 电机工作原理 资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所 资料来源:运动控制产业联盟,国盛证券研究所 BLDC 电机优点鲜明,电机优点鲜明,高效率是核心优势。高效率是核心优势。相比于传统电机,BLDC 电机具备如下优点:1)、在较宽的速度段上较其他传统电机拥有较高的电机效率;2)、BLDC 电机基于应用场景的不同,可以选择方波、SVPWM、FOC 等各种电机驱动控制方式,实现多样化的控制需求;3)、BLDC 电机控制用到的参数较多且互为关联,驱动控制算法比较复杂。与其他类型电机相比,其驱动控制算法难
37、度较高;4)、BLDC 电机具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势,并可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果,充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求,BLDC 电机下游应用市场广泛且不断扩展。图表 12:BLDC 电机优点 关键指标关键指标 感应电机感应电机 开关磁阻电机开关磁阻电机 步进电机步进电机 直流有刷电机直流有刷电机 BLDC 电机电机 效率 中高 中低 低 低 高 噪音 低 高 中 高 低 振动 小 大 中 中 小 转矩密度 中 中 低 中低 高 控制算法要求 可不用控制器 中 低 低 高 控制器成本 无 中 中 低 高 资料来
38、源:公司招股说明书,国盛证券研究所 芯片是芯片是 BLDC 电机控制核心,电机控制核心,集成模块化是未来趋势。集成模块化是未来趋势。BLDC 电机所需芯片包括MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片,其中 MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑,实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等;由于主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET,需要 HVIC 作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下,给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号,产生 U、V、W 三相控制电压,使 BLDC 电机按照控制指令工作。从未来趋势看,为提高电机控制芯片的可靠性、控
39、制性能,降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化的发展趋势,BLDC电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集成模块发展是必然趋势。2023 年 06 月 22 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 13:BLDC 电机芯片组成架构 资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 2.2 多行业加速渗透,多行业加速渗透,BLDC 控制芯片市场空间超控制芯片市场空间超 250 亿亿 BLDC 控制芯片市场空间超控制芯片市场空间超 250 亿。亿。BLDC 电机替代效应起步较晚,渗透率仍较低,与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间,因此,BLDC 电机需求将在较长
40、时间内持续稳定增长。从市场规模看,根据公司招股说明书数据显示,BLDC 电机 2023 年市场规模有望达到 210 亿美元,按照日本电产最近 5 个会计年度平均毛利率、电机驱动控制系列芯片成本占 BLDC电机成本比例等数据对全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场进行测算,2023 年 BLDC 驱动控制芯片市场规模有望达到 280 亿元。图表 14:LDC 电机及控制芯片全球市场规模测算 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E BLDC 电机全球市场规模(亿美元)153.6 163.0 173.0 184.0 197.0 210.0 参考毛利率(日本电产)23.82%成
41、本规模(亿美元)117.0 124.2 131.8 140.2 150.1 160.0 芯片成本占比 25%2023 年汇率 按人民币兑美元 1:7 计算 BLDC 电机芯片全球市场规模(亿元)204.8 217.4 230.7 245.4 262.7 280.0 资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 海外厂商技术领先,国内企业奋起直追。海外厂商技术领先,国内企业奋起直追。国内集成电路设计企业起步较晚,因此电机驱动控制芯片领域长期由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等国外厂商主导,国内企业市场占有率较低。近年来,国产芯片企业正处努力
42、追赶中,包括中颖电子、兆易创新、峰岹科技、芯海科技等在内的企业正在各个领域加速国产替代。2023 年 06 月 22 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 15:电机驱动控制芯片主要公司 公司公司 介绍介绍 德州仪器 成立于 1930 年,总部位于美国德克萨斯州达拉斯,最大的数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商。该公司生产的产品包括计算器、微控制器、多核处理器、电机驱动控制芯片等。德州仪器电机驱动控制芯片应用于有刷直流电机、感应电机、直流无刷电机、步进电机和伺服电机。意法半导体 成立于 1987 年,是欧洲最大的半导体供应商。该公司生产的产品包括家用
43、通讯、记亿体、汽车业关联的晶片、模拟电子、功率电子、单片机等。其电机驱动控制芯片应用于有刷直流电机、感应电机、直流无刷电机、步进电机和开关磁阻电机。英飞凌 前身为西门子集团的半导体部门,于 1999 年独立。英飞凌半导体是行业领先的制造商,可提供各类半导体解决方案,拥有微处理器、LED 驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品,英飞凌生产的电机控制芯片,可为汽车、消费和工业应用中的电机控制系统打造解决方案。赛普拉斯 成立于 1982 年,主要生产高性能 IC 产品,用于数据传输、远程通讯、PC 和军用系统。赛普拉斯充分利用基于产品性能的工艺以及制造技术专长,使其产品系列扩展到有线
44、与无线 USB 器件、CMOS图像传感器、计时技术解决方案、网络搜索引擎、专业存储器、高带宽同步和微功耗存储器产品、光学解决方案以及可再配置的混合信号阵列等。赛普拉斯现已被英飞凌收购。罗姆 成立于 1958 年,总部位于日本京都市。该公司产品涉及多个领域,包括:IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具等。ROHM 在直流无刷电机驱动控制芯片方面的产品比较全面,从单相到三相,从低压 1.8V 到高压 310V,从单霍尔到无霍尔。中颖电子 专注于单片机(MCU)集成电路设计与销售,其主要产品为工业控制的微控制芯片及 OLED 显示驱动芯片。中颖电子 MCU 包括 8-
45、bit Flash MCU、8-bit OTP/Mask MCU、16-bit DSP、4-bitOTP/Mask MCU,并广泛应用于家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标等众多领域。兆易创新 领先的采用 Fabless 模式的半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和 IC 解决方案。该公司核心产品线为 FLASH、32 位通用型 MCU 及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。兆易创新 MCU 产品,包含 24 个系列 350 余款产品,覆盖率稳居市场前列。芯海科技 是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片
46、设计企业,专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计的企业,该公司核心产品线为 ADC 模拟/数字转换器与通用微控制器。资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 BLDC 电机电机下游下游应用领域应用领域广泛,广泛,汽车电动化带来汽车电动化带来 BLDC 芯片旺盛需求。芯片旺盛需求。BLDC 电机下游应用领域众多,包括医疗器械、家用电器、新能源汽车、电动自行车、风机、机器人、电动工具和无人机等。随着新能源汽车市场的快速发展,BLDC 电机作为新能源汽车的核心驱动技术,市场需求量也在不断增加。BLDC 电机主要应用于在汽车中,除了驱动电机以外,电动助力转向系
47、统、电子悬架系统、汽车稳定性控制系统、汽车巡航控制系统、ABS、车身系统(比如说车窗、门锁、座椅、后视镜、雨刷、天窗等)都将会使用到大量的电机。一般来说,经济型燃油车会配备 10 个左右的电机,普通的汽车会配备20 到 30 台电机,而豪华型汽车则会配备 60 到 70 台,甚至上百台电机,而新能源汽车所需的电机将会更多。而由于 BLDC 电机的长寿命,免维护等优势,已经开始越来越多地在汽车中得到采用。随着新能源汽车渗透率加速,BLDC 电机需求量将迎来快速增长,与此对应的 BLDC 电机驱动控制芯片亦将迎来需求的高速增长。2023 年 06 月 22 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请
48、仔细阅读本报告末页声明 图表 16:BLDC 电机八大热点应用市场 资料来源:大比特商务网,国盛证券研究所 图表 17:BLDC 电机下游主要应用领域细分 BLDC 主要应用主要应用 细分细分 下游制造商下游制造商 白色家电 变频冰箱、变频空调、变频洗衣机 海尔、美的、海信、格力、三星、TCL 等 风机 风扇、油烟机、吹风机、风帘机、暖通空调风机、吸尘器 美的、小米、艾美特、格力、先锋、华帝等 泵 气泵、水泵、油泵 新界牌、格兰富、连成等 电动车 两轮、三轮、四轮、平衡车、高尔夫球车、叉车 爱玛、雅迪、金彭、新日等 电动工具 电钻、电锤、电批 TTI、博世、东成等 压缩机 空调、车载冰箱、医用
49、制冷 格力、美的、大金、三菱等 农机具 割草机、摘果器、电动剪枝机 博世、百得、TTI 等 汽车电子 雨刮器、汽车尾气排放系统、动力方向控制、通风、风扇 麦格纳、天合、法雷奥等 资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 2.3 人形人形机器人的“小脑”,驱动器机器人的“小脑”,驱动器 MCU 决定运控能力决定运控能力 BLDC 电机在机器人领域具备效率和精度优势,技术进步加速其渗透率提升电机在机器人领域具备效率和精度优势,技术进步加速其渗透率提升。对于电机本身而言,其必须能够以低速产生相当大的扭矩,并且在整个负载范围内都非常高效。它还需要一个简单的控制和驱动机制。尽管无刷直流电机(BLDC)需
50、要更复杂的控制,但由于其性能更好,因此正在机器人应用中找到用武之地。BLDC 使用的无传感器矢量控制(也称为磁场定向控制,FOC)等技术,提供了良好的效率和消除传感器硬件的优势,从而降低了成本并提高了可靠性。无传感器矢量控制实现起来很复杂,因此使用它会延长开发时间、增加成本。为了解决这个难题,设计人员可以求助于开发平台,例如德州仪器的 DRV8301-69M-KIT 引擎套件,其中包括一个集成了降压稳压器和分流放大器 DRV8301 三相栅极驱动器,以及一个基于 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 的Piccolo TMS320F28069M 微控制器(MCU)板
51、。尽管设计复杂,但 BLDC 的主要优势来自于其结构特性,其效率通常比有刷解决方案高 15%到 20%,由于采用无刷设计,因此所需的维护较少,并且在所有额定速度下都能提供平坦的扭矩曲线。在许多应用中,由于最近半导体技术的进步、永磁体的改进以及对更高效率的需求增加,有刷电机已被BLDC 取代。2023 年 06 月 22 日 P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 18:DRV8301-69M-KIT 引擎套件包括一个带有集成降压稳压器和分流放大器的三相驱动器 资料来源:EDN 电子设计技术,国盛证券研究所 驱动层驱动层 MCU 决定运控能力,机器人对决定运控能力,机器
52、人对 MCU 有独特需求。有独特需求。MCU 即微控制器(Micro Controller Unit),其可以分为通用型和专用型两种,按基本操作处理的数据位数分类,可以分为 1/4/8/16/32/64 位,其中 32 位 MCU 是市场主流。目前大多数公司通用 MCU芯片主要基于运行软件程序实现电机控制要求。运行软件程序则必然需要运算器对软件代码进行运算,需要存储器对软件程序进行存储,需要控制器从存储器中调取程序进行运算,其内核架构必须包含运算器、控制器、存储器、输入与输出 5 个主要部件。对于机器人而言,驱动层 MCU 决定了“大脑”层面核心算法到执行层的实际效果,因此,经过优化用于机器人
53、的MCU通常包含多种功能,其在多种功能的要求下甚至需要多个MCU来实现。机器人多指令的功能执行需要更高性能外设和加速器的 MCU,处理速度对于支持机器人中电机位置、方向、速度和扭矩的高精度控制至关重要,用于机器人的高性能MCU 包括支持伺服控制所需计算的专用加速器硬件。图表 19:相对简单的机器人真空吸尘器,也可以有多个 MCU 来处理 图表 20:一种自主绘画机器人的 MCU 设计方案 资料来源:电子工程世界,国盛证券研究所 资料来源:Design and Implementation of Smart Multipurpose Robot using Vex and Node MCU,国盛
54、证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 特斯拉人形机器人带动产业热情,特斯拉人形机器人带动产业热情,BLDC 电机电机芯片芯片市场市场迎来新增量迎来新增量。2022 年 10 月 1 日,特斯拉 AI 日活动中特斯拉人形机器人擎天柱 Optimus 原型机正式亮相,全身具有 40 个执行器。分别为身体上 28 个结构执行器与手部 12 个执行器。现场展示了行走、挥手等功能,并播放了该版本机器人在办公室浇水、在工厂搬运盒子与零部件的视频,展现了基本功能实现与承重能力。而在特斯拉 2023 股东大会上,人形机器人 Optimus 发
55、布了最新进展,包括电机转矩控制能力、环境探索与记忆能力、基于人类动作演示的 AI 训练方式;端到端的控制,提升复杂任务能力。除特斯拉外,微软、OpenAI、小米、腾讯等海内外多个企业加速布局人形机器人赛道,随着产业落地的加速,机器人市场的需求将带动电机需求量的上升。图表 21:Optimus 采用的六类执行器 图表 22:电机转矩控制能力,能敲打鸡蛋而不打破 资料来源:Tesla AI Day,国盛证券研究所 资料来源:特斯拉 2023 股东大会,国盛证券研究所 人形机器人放量拉动人形机器人放量拉动 BLDC 电机驱动控制芯片需求,市场增量电机驱动控制芯片需求,市场增量预计达到预计达到 6 亿
56、元。亿元。我们按单台机器人 40 个执行器计算(28 个关节+12 个手部),则对应 40 台 BLDC 电机用量,根据峰岹科技招股书,公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片通常按照 1:3:6 比例,共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系,参考其产品均价,我们假设单台 BLDC 电机驱动控制芯片价格在 15 元左右,则单台机器人所需电机驱动控制芯片的成本在 600元。若人形机器人未来产量达到 100 万台,则对应 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模达到 6 亿元。图表 23:峰岹科技各类方案执行架构 人形机器人产量(万台)人形机器人产量(万台)50 100 200 单台
57、 BLDC 电机芯片价格(元)15 单台机器人电机用量(台)40 单台机器人电机芯片成本(元)600 人形机器人带来的 BLDC 驱动控制芯片市场增量(亿元)3 6 12 资料来源:公司招股说明书,国盛证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 三、对标境外知名芯片厂商,三、对标境外知名芯片厂商,BLDC 电机芯片国产之光电机芯片国产之光 3.1 完全自主知识产权芯片技术控制体系,技术含量已达行业主流完全自主知识产权芯片技术控制体系,技术含量已达行业主流 摆脱摆脱 ARM 授权体系,开拓新兴解决方案。授权体系,开拓新兴解决方案。与大
58、多数境外知名芯片厂商,如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress),采用的 ARM 内核架构不同,峰岹科技坚持专用化芯片研发路线,形成完全自主知识产权的芯片内核 ME,从底层架构上将芯片设计、电动驱动构架、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法。在成本、功耗、性能几个方案均有较强的竞争优势。峰岹科技通过算法硬件化与器件集成化,芯片有着更优的运算速度且 IP 内核摆脱了 ARM公司的授权体系,在授权费用上节约了大量成本;控制芯片算法硬件化,有效提高控制算法的运算速度和控制芯片的可靠性,为 BLDC 电
59、机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑;高集成度芯片设计,降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化、节约成本、高效节能的发展趋势。图表 24:BLDC 电机驱动控制芯片领域两种技术路线指标对比 峰岹科技算法硬件化(ME 内核)软件算法(ARM 为主)芯片成本 约 3.5 万门 约 10.5 万门 IP 授权成本 无授权费 有授权费和版税费 客户终端产品整体方案成本 芯片单 Die 上可集成高压 LDO、Pre-driver 等电机控制所需外设,整体方案成本低。通用 32 位 MCU 单 Die 普遍没有集成高压 LDO 和 Pre-driver 整体方案成本较高。调试难度 算
60、法硬件化,不需要调试底层电机控制算法,调试简单。算法软件编程实现,程序复杂,调试困难。芯片工作主频 24MHz 72MHz 或以上 芯片工作电流 15mA 左右 50mA 左右 执行一次无感FOC 算法运行时间 6-7us 20-30us 可支持电机最高转速(无感 FOC控制方式)27 万转 15 万转左右 资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 自主产权自主产权 IP 内核,主控芯片内核,主控芯片 MCU“双核”结构。“双核”结构。峰岹科技主控芯片 MCU 采用“双核”结构,由公司自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机控制任务,通用 MCU 内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中
61、对外交互等辅助任务。竞争对手大多采用通用 MCU 芯片,其内核架构一般采用 ARM 公司提供的 Cortex-M 系列内核。IP 内核依赖于 ARM 公司的授权,需支付 IP 授权费用。通用 MCU 芯片发展受制于 ARM 授权体系,芯片设计受限于处理器架构的授权,无法对内核进行针对性的修改。在费用节约和个性化定制方面峰岹科技都有着更为明显的优势。2023 年 06 月 22 日 P.17 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 25:通用 MCU 电机驱动系统 资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 图表 26:峰岹科技驱动控制专用芯片驱动系统 资料来源:公司招股书,国盛证券研
62、究所 高集成度芯片设计,实现终端客户针对性方案定制。高集成度芯片设计,实现终端客户针对性方案定制。峰岹科技已经实现从集成运放、比较器到集成预驱动(pre-driver)到集成电源与功率器件 MOSFET,具备完整产品线布局,与国际知名厂商发展趋势相符。可以为终端客户针对性制定分立、半集成、全集成方案,为不同终端应用场景的灵活化、定制化设计提供了可能。公司高集成度芯片产品可有效降低后续应用方案的设计难度、便于终端客户的使用与开发,降低方案整体成本,提高控制器的稳定性与可靠性,有效降低控制系统体积,便于用于对体积有明确要求的应用场景。提供不同集成度的芯片产品及与之匹配的控制方案,有效的扩宽了公司产
63、品应用场景,扩展公司的市场空间与业务范围。2023 年 06 月 22 日 P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 27:峰岹科技 BLDC 电机驱动架构发展模块 资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 图表 28:峰岹科技各类方案执行架构 方案 架构 分立方案 LDO+主控芯片+HVIC+MOS 半集成方案 主控芯片(内部集成 LDO+运放)+HVIC+MOS 主控芯片(内部集成 LDO+运放+预驱)+MOS 全集成方案 主控芯片(内部集成 LDO+运放+HVIC+MOS)资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 集成化方案大幅降低成本,带来公司性价比优势。集成化方案大幅
64、降低成本,带来公司性价比优势。峰岹科技电机控制专用芯片已在内部集成了电机驱动控制方案所需外设,如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动,部分芯片还集成了 MOSFET,大大减少外围器件,最大程度上精简了控制板,降低元器件所需面积,全器件面积较传统方案相比减少 82%,增强灵活性使电路更加简洁。通过 MCU集成驱动一般采用合封技术,使得控制系统的可靠性降低,维护成本加大,峰岹科技主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或攻略器件,可靠性大大提高,峰岹自主研发的 MCU 芯片在原材料成本、开发成本、维护成本上有着大幅度降低,可以有效降低整体方案成本。2023 年 06 月 22 日 P.19 请仔细
65、阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 29:峰岹方案与传统方案对比图 图表 30:不同控制方案对同种电机应用成本示例 资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 3.2 行业需求稳定增长,公司加速下游拓展行业需求稳定增长,公司加速下游拓展 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模持续增长,芯片需求稳定提升。电机驱动控制芯片市场规模持续增长,芯片需求稳定提升。BLDC 电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC 电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景,BLDC 电机在智能小
66、家电、电动工具、白色家电等下游终端领域的渗透率不断提升,以智能小家电领域为例,BLDC 电机替代效应起步较晚,渗透率仍较低,与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间,因此,BLDC 电机需求将在较长时间内持续稳定增长,为 BLDC 电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。BLDC 电机的下游应用极其广泛,下游需求持续旺盛,并且当前 BLDC 电机的市场渗透率较低,未来市场需求空间巨大,为包括峰岹科技在内的 BLDC 电机驱动控制芯片设计公司提供充分商机和发展机遇,在目前已有渗透率水平下,峰岹科技在高速吸尘器、直流变频电扇等领域保持着极高市场占有率,是今后下游市场扩展和 BLDC 电机市场渗透率提
67、高的获利者之一。图表 31:峰岹科技主要产品市场占有率 主要应用产品 芯片市场占有率 高速吸尘器 2020 年国内产量占有率约为 78.4%直流变频电扇 2020 年国内产量占有率约为 77.7%电动车/电动平衡车 2020 年合计国内产量占有率约为 27.6%资料来源:公司招股书,国盛证券研究所 加速下游拓展,开拓电机驱动控制车规芯片方案。加速下游拓展,开拓电机驱动控制车规芯片方案。峰岹科技积极探索下游 BLDC 电机新兴应用等可能性,提供更多符合下游电机控制需求的芯片产品与系统解决方案,不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围,提升在高性能电机驱动控制专用芯片这一细分领域的竞争力与市场地位,在该
68、领域逐步实现国产替代。电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600 颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至 3000 颗/辆;随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。峰岹科技积极拓展新兴应用市场,加大汽车电子领域的市场拓展,公司自主设计研发的专用 IC,正逐步在车用市场推进产品测试和应用,峰岹科技专用 MCU 芯片FU6832N1、FU6865Q1、FU6815Q1 三款芯片已经通过 AEC-Q100 车规认证。峰岹科技 2023 年 06 月 22 日 P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 于 2023 年 6
69、月 15 日通过 ISO 26262 功能安全管理体系认证,除了紧凑型电机控制器之外,峰岹科技拥有包括紧凑型电机控制器、风扇类、泵类、有刷电机类在内的众多汽车电子应用解决方案,汽车市场成长加速。图表 32:峰岹科技汽车电子电机控制器方案 资料来源:峰岹科技官网,国盛证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.21 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 四、盈利预测与估值四、盈利预测与估值 我们对公司主要业务分别做出假设:1)电机主控芯片电机主控芯片 MCU,2022 年受宏观经济因素影响增速放缓,随着公司在各个领域市占率提升和下游新应用场景的开拓,预计公司2023-2025
70、年收入增速有望回到正轨,分别为 35%/28%/25%,随着在多个新兴行业渗透率提升,产品毛利率有望稳中有进,预计未来三年保持在 61%以上;2)电机驱动芯电机驱动芯片片 HVIC,2022 年宏观经济因素影响逐步消退,新应用场景有望提振需求,我们预计2023-2025 年选矿设备收入增速分别为 50%/40%/30%,毛利率方面,稳定在 47%左右;3)电机主控芯片电机主控芯片 ASIC,2022 年受国内外政治经济形势波动影响,公司在电动工具、运动出行等应用领域的产品销售出现下滑,预计 2023-2025 年收入随着公司研发投入的增加,产品竞争力持续增强,增速有望回暖,分别为 45%/35
71、%/30%,毛利率整体保持在 60%左右;4)功率器件功率器件 MOSFET,上年宏观经济环境不景气拖累产品放量,之后有望恢复正常增速,预计公司 2023-2025 年收入保持稳健增长,增速达到 40%/30%/20%,毛利率整体稳定在 21%左右;5)智能功率模块智能功率模块 IPM,预计 2023-2025 年收入增速为40%/35%/30%,毛利率保持在 38%左右。费用率方面费用率方面,我们预计 2023-2025 年公司销售费用率和管理费用率随收入规模增长而整体保持稳定,研发费用依旧保持一定规模以维持公司竞争力,预计未来三年公司销售费用 率 为 2.5%/2.3%/2.2%,管 理
72、费 用 率 为 5.5%/5.3%/5.4%,研 发 费 用 率 为15%/13%/12%。预计预计 2023-2025 年公司归母净利润为年公司归母净利润为 1.80/2.52/3.23 亿元。亿元。图表 33:公司主营业务收入拆分(亿元)2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入营业总收入 3.23 4.47 5.84 7.39 Yoy-2.25%38.39%30.88%26.32%毛利率 57.42%57.19%57.62%58.46%电机主控芯片电机主控芯片 MCU 2.32 3.14 4.01 5.02 Yoy 8.20%35.00%28.00%25.00%毛利率 6
73、1.12%61.00%62.00%63.00%电机驱动芯片电机驱动芯片 HVIC 0.56 0.84 1.18 1.54 Yoy-23.24%50.00%40.00%30.00%毛利率 46.79%47.00%47.00%48.00%电机主控芯片电机主控芯片 ASIC 0.20 0.29 0.39 0.50 Yoy-30.91%45.00%35.00%30.00%毛利率 60.57%61.00%60.00%60.00%功率器件功率器件 MOSFET 0.08 0.11 0.14 0.17 Yoy-17.41%40.00%30.00%20.00%毛利率 19.79%21.00%21.00%21.
74、00%智能功率模块智能功率模块 IPM 0.05 0.07 0.09 0.12 Yoy 40.87%40.00%35.00%30.00%其他其他 0.02 0.03 0.04 0.05 Yoy 107.12%30.00%30.00%30.00%销售费用率销售费用率 3.90%2.50%2.30%2.20%管理费用率管理费用率 6.69%5.52%5.26%5.38%研发费用率研发费用率 19.77%15.00%13.00%12.00%归母净利润归母净利润 1.42 1.80 2.52 3.23 资料来源:Wind,国盛证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.22 请仔细阅读本报告末页
75、声明请仔细阅读本报告末页声明 考虑到峰岹科技是国内领先的 BLDC 电机驱动芯片供应商,公司产品技术领先,性价比优势较为突出,我们选取中颖电子、兆易创新、芯海科技三家国内芯片企业作为可比公司。整体看,可比公司 2023-2025 年平均 PE 为 44.3/30.4/23.9x,公司 2023-2025 年PE 为 59.9/42.8/33.3x,虽然公司估值高于行业平均水平,但考虑到公司作为 BLDC 电机驱动芯片国内龙头,具备标的的稀缺性,公司当前估值仍为合理,首次覆盖,给予“增持”评级。图表 34:可比公司估值对比(总市值取 2023/6/19 收盘价,可比标的盈利预测取 Wind 预测
76、值)公司 市值(亿元)归母净利润(亿元)PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 中颖电子 99 3.24 4.16 5.32 30.6 23.8 18.6 兆易创新 761 12.70 18.69 25.29 57.2 39.9 30.1 芯海科技 49 1.01 1.69 2.28 45.0 27.6 21.6 平均-44.3 30.4 23.9 峰岹科技 108 1.80 2.52 3.23 59.9 42.8 33.3 资料来源:Wind,国盛证券研究所 2023 年 06 月 22 日 P.23 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 风
77、险提示风险提示 制造业扩产不及预期:制造业扩产不及预期:电机行业受下游制造业扩产影响较大,若经济增速放缓、下游制造业扩产不及预期,将影响产品整体需求,从而进一步导致公司电机芯片产品销量下滑,影响公司业绩。行业行业竞争格局加剧竞争格局加剧:公司所处行业竞争对手较多,且多为海外龙头公司,若竞争对手通过价格战等方式进行恶意竞争以获取市场份额,则行业竞争情况可能加剧,进一步影响公司的盈利水平。假设和测算不完善风险:假设和测算不完善风险:我们在对市场规模的测算过程中做出部分假设,可能部分假设条件存在不完善,测算过程存在一定不合理性的风险,将对测算结果造成影响。2023 年 06 月 22 日 P.24
78、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料,但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态
79、,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行
80、、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券研究所”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法,结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投资评级说明投资评级
81、说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5%+5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准指数涨幅在 10%
82、以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址:北京市西城区平安里西大街 26 号楼 3 层 邮编:100032 传真: 邮箱: 地址:上海市浦明路 868 号保利 One56 1 号楼 10 层 邮编:200120 电话: 邮箱: 南昌南昌 深圳深圳 地址:南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 邮编:330038 传真: 邮箱: 地址:深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编:518033 邮箱: